「upper module」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

An upper end of a space formed between the lower trim part 11 and the lower end of the module panel 6 is opened to the vehicular interior I side by the cutout part 11a, and the space is formed as a storage pocket 15.例文帳に追加

この切欠き部１１ａにより、下トリム部１１とモジュールパネル６の下端部との間に形成された空間の上端部を車内Ｉ側に開放し、当該空間を収容ポケット１５とする。 - 特許庁

A module substrate 10 is formed after the upper surface of the resin layers 8 on the both principal surfaces are polished with a roller blade 34, a via hole 11 is formed, an electrode 12 for external connection is formed, and the component mounting base substrate 2 is divided with a dicer.例文帳に追加

ローラ型ブレード３４で両主面の樹脂層８の上面を研磨し、ビアホール１１を形成し、外部接続用電極１２を形成し、ダイサーで分割して、モジュール基板１０を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic circuit module that not only improves shielding properties of an upper surface of a substrate using a shield case, but also takes suitable measures for shielding properties of a side face region of the substrate.例文帳に追加

シールドケースを用いて基板上面のシールド性を高めるだけでなく、基板の側面領域におけるシールド性についても適切な対策がなされた電子回路モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

A length of the handle 7 is determined to be protruded from the upper surface 9b in the state of inserting the lens 6 into the opening 5 and setting the lens on an optical axis of a mirror barrel 2a of the camera module 2.例文帳に追加

取手部７の長さは、レンズ６が開口部５内に挿入され、カメラモジュール２の鏡筒部２ａの光軸上にセットされた状態で上面９ｂから突出する長さとなっている。 - 特許庁

A receiving portion to contact the power supply terminal of the surface light-emitting module 5 is provided at each power supply member 4, and a tapered portion 4c which inclines to a slanting upper part is provided at the end fringe of each receiving portion.例文帳に追加

各給電部材４には面発光モジュール５の給電端子と当接する受け部が設けられ、各受け部の端縁には斜め上方に傾斜するテーパ部４ｃが設けられている。 - 特許庁

The thermoelectric module 40 is provided between the upper reaches of an exhaust pipe 36 of an engine 1 and a hydraulic line 22 connecting a primary pulley 12 and a secondary pulley 14 of a continuously variable transmission 10, an oil pump 20 and an electric oil pump 24.例文帳に追加

無段変速機(10)のプライマリプーリ(12)及びセカンダリプーリ(14)、オイルポンプ(20)、電動オイルポンプ(24)とを接続する油圧経路(22)と、エンジン(1)の排気管(36)の上流側との間に熱電モジュール(40)を設ける。 - 特許庁

In the module M, the unit 30 is disposed at a rear side to an upper side of the vehicle via the unit 20, and the beam 40 is arranged between the unit 20 and the unit 30.例文帳に追加

モジュールＭにおいて、エアコンディショナーユニット２０より車両後方側ないしは上側にカーオーディオ３０が配され、これらエアコンディショナーユニット２０とカーオーディオ３０との間にステアリングビーム４０が配されている。 - 特許庁

To improve drainage in a frame which is used as a horizontal frame and/or a vertical frame when a flat plate-like sunlight panel module and others are placed on the upper part of the horizontal frame.例文帳に追加

本発明は、横架台又は／及び縦架台として用い、横架台の上部に平板状の太陽光パネルモジュール等を載置した場合の架台の水はけを向上させることを目的とする。 - 特許庁

Furthermore, the spacer 6 is a metal member folded down on a parallel with the load direction of the battery module with an upper rank, and the structural strength of the spacer 6 can be increased in the twisting and bending directions.例文帳に追加

また、スペーサ６は上位の電池モジュール１の荷重方向に対して平行に折り曲げ加工された金属部材であり、ねじり方向、曲げ方向の構造強度を増加させることができる。 - 特許庁

The heat exchanger 1 of a power module 2 comprises a case 3, a comb-type cooling fin 4 housed in the case 3, and a heat spreader bonded to the upper surface of the case 3 with a bonding agent 10.例文帳に追加

パワーモジュール２の熱交換器１は、ケース３と、ケース３に収容された櫛形タイプの冷却フィン４と、ケース３の上面に接合剤１０により接合されたヒートスプレッダとを備える。 - 特許庁

The electronic circuit module (100) in a completed state has a ground electrode (12a) formed on an upper surface of a circuit board (12) in the form of an individual piece and also has ground electrode (12b, 12c) formed on the side faces respectively.例文帳に追加

完成状態でみた電子回路モジュール(100)は、個片化された回路基板(12)の上面にグランド電極(12a)が形成されていることに加えて、側面にもそれぞれグランド電極(12b,12c)が形成されている。 - 特許庁

Further, the length of the reflection board 27 along the resonance direction of an antenna module for a wide band is set not smaller than λα/2, wherein λ is the upper limit of a used wavelength range, and α is a wavelength reduction rate by a dielectric material.例文帳に追加

また、反射板２７の広帯域用アンテナモジュールの共振方向に沿った長さは、λα／２（ただし、λは使用波長域の上限、αは誘電体による波長短縮率）以上とする。 - 特許庁

The high-frequency module is configured by covering the region, including the surface acoustic wave element 2 and the surface mount components on the front side of the wiring substrate 1 with a thermosetting resin layer 4 whose upper side is flat.例文帳に追加

配線基板１の表面の弾性表面波素子２および表面実装部品を含めた領域が上面の平坦な熱硬化性樹脂層４で被覆され高周波モジュールを構成する。 - 特許庁

The longest part dimension (a) of a cross section of the deaeration module 10 in the installed state at the upper part of the ink-jet head 20 is not longer than the shortest part dimension (b) of a cross section of the ink-jet head.例文帳に追加

インクジェットヘッド２０の上部に設置した状態での該脱気モジュール１０の横断面の最長部寸法ａが、インクジェットヘッド横断面の最短部寸法ｂ以下である脱気モジュール１０。 - 特許庁

In the protection circuit module, concave portions 10, 11 are provided each on both of an upper and a bottom surfaces of a circuit board 1, semiconductor elements 7, 8 and a passive element 9 are distributed and mounted on both surfaces of the concave portions 10, 11.例文帳に追加

基板１の上面および下面の両面にそれぞれ凹部１０、１１を設け、半導体素子７、８およびパッシブ素子９をこの両面の凹部１０、１１に分散させて搭載する。 - 特許庁

To provide a radiator upper mounting part structure of a front end module carrier capable of securing sufficient stiffness, facilitating assembly work, and superior in assemblability with relatively few assembly man-hours.例文帳に追加

剛性を十分確保でき、組み立て作業が容易で、その組み立て工数も相対的に少ない組み立て性に極めて優れたフロントエンドモジュールキャリアのラジエータアッパーマウンティング部構造を提供する。 - 特許庁

Film-like solar cell module panels 12 are adhered to the upper surface of a plate section 6a of a surrounding plate 6, and a thermal insulating material 8 is adhered to the lower surface of the plate section 6a to constitute a solar panel unit 14.例文帳に追加

外囲板６の平板部６ａの上面にフイルム状の太陽電池モジュールパネル１２を接着し、この平板部６ａの下面に断熱材８を接着してソーラーパネルユニット１４を構成する。 - 特許庁

An IC module installing dent 18 is formed around the through-holes 17 and 17 in a depth not reaching the hole depth of each through-hole 17 by cutting from the upper surface side.例文帳に追加

上側のクリアシート５およびインナーシート４には、前記通孔１７・１７まわりに、各通孔１７の孔深さに達しない深さのＩＣモジュール装着用の凹み１８を上面側から切削して形成する。 - 特許庁

A gas inflow port 12 and a gas outflow port 13 of an upper surface are communicated to each other by a V shaped through hole 14 on a module block 11 to connect a functional part such as an opening and closing valve having a sealing structure to be specified in a semi-standard of 2787.1.例文帳に追加

SEMIスタンダードの2787.1に規定するシール構造を持つ開閉弁等の機能部品を接続するモジュールブロック11で、上面のガス流入口12とガス流出口13をV字状貫通孔14で連通する。 - 特許庁

A lower semiconductor chip is fixed onto the indentation bottom of the top face of a module substrate, and the upper semiconductor chip is fixed onto the top face of a supporter composed of a conductor mounted on the top face of the substrate in the periphery of an indentation.例文帳に追加

モジュール基板の上面の窪み底に下半導体チップを固定し、窪みの周囲のモジュール基板上面に設けた導体からなる支持体の上面に上半導体チップを固定する。 - 特許庁

To provided a method of washing hollow-fiber membrane which is excellent in washing efficiency and especially effective for washing upper and lower potting parts of a hollow-fiber membrane module and to provide an apparatus for the washing.例文帳に追加

洗浄効果が優れていて、特に、中空糸膜モジュールの上下のポッテイング部を効果的に洗浄することができるようにした中空糸膜の洗浄方法及び装置を提供する。 - 特許庁

Within the semiconductor chip CHP1, an LDMOSFET is formed which constitutes a power amplification circuit of the RF power module PM1, and mounted on an upper face of the wiring board 101 by a flip chip.例文帳に追加

半導体チップＣＨＰ１内には、ＲＦパワーモジュールＰＭ１の電力増幅回路を構成するＬＤＭＯＳＦＥＴが形成されており、配線基板１０１の上面上にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

The multilayer substrate module comprises a ceramic multilayer substrate 1, an IC 4 for antenna switch, surface acoustic wave duplexers 2 and 3 mounted on the upper surface of the ceramic multilayer substrate 1, and a plurality of mounted components 7 for matching.例文帳に追加

セラミック多層基板１、アンテナスイッチ用ＩＣ４、セラミック多層基板１の上面に搭載された弾性表面波デュプレクサ２、３及び複数の整合用実装部品７とを備えた多層基板モジュール。 - 特許庁

To provide an image display which suppresses the increase of fan noise, promotes cooling of a high-temperature part on the upper side of a display panel module, various kinds of substrates and electronic parts for image processing, and has high luminance, high definition and high reliability.例文帳に追加

ファン騒音の増加を抑え、表示パネルモジュール上側の高温部や各種基板、画像処理用電子部品の冷却を促進し、高輝度・高精細で信頼性の高いものとする。 - 特許庁

A thermoelectric conversion module 24 is fixed to the lower surface at the forward end part of the heat absorbing member 22 such that an upper substrate 26a on the heat absorbing side is located above a lower substrate 26b on the heat discharging side.例文帳に追加

そして、この吸熱部材２２の先端部の下面に、熱電変換モジュール２４を、吸熱側の上基板２６ａが放熱側の下基板２６ｂよりも上方に位置するようにして取り付けた。 - 特許庁

A rectangular recessed part 4 for storing a solar battery module and two drainage ditches 8 extending in the inclining direction separately from the recessed part 4 are formed on an upper surface 1a of the roof tile body 2.例文帳に追加

瓦本体２の上面１ａには、太陽電池モジュールを収納するための矩形の凹陥部４、および凹陥部４とは別に傾斜方向に延びた２本の排水溝８が形成されている。 - 特許庁

A downstream end of the intake system module 3 is connected to the intake manifold downstream part 2, and an end part opposite to this part is connected to an upper end part of an oil filler pipe 50 connected to the engine body 1, and thus, the intake system module is supported by the engine body 1 via the oil filler pipe 50.例文帳に追加

上記吸気系モジュール３は、その下流端が吸気マニホールド下流部２に連結されるとともに、この部分と反対側の端部が、エンジン本体１に連結されたオイルフィラーパイプ５０の上端部に連結されることにより、このオイルフィラーパイプ５０を介してエンジン本体１に支持されている。 - 特許庁

By using metal wire (Metal wire) 150, a bottom face of a module circuit board 100 and an upper face of a heat sink 160 are directly contacted, so that heat generated when a heating element chip 110 mounted on the module circuit board 110 is operated, can be discharged outward effectively.例文帳に追加

モジュール用回路基板１００の底面とヒートシンク１６０の上面を金属線（Ｍｅｔａｌ ｗｉｒｅ）１５０を用いて直接接触させることにより、モジュール用回路基板１１０に実装された発熱素子チップ１１０が動作するとき発生する熱を効果的に外部へ放出させることが出来る。 - 特許庁

The electronic control apparatus 1 is mounted such that the apparatus 1 faces an air passage 41 from outside to an engine 27 side via an intake hole 39 inside an intake module 15, wherein the intake module 15 is mounted on an upper portion of the engine 27 installed in an engine room 37.例文帳に追加

エンジンルーム３７内に配置されたエンジン２７の上部に、吸気モジュール１５が取り付けられており、この吸気モジュール１５の内部には、外部から吸気孔３９を介してエンジン２７側に到る空気の流路４１が設けられており、この空気の流路４１に面するように、電子制御装置１が取り付けられている。 - 特許庁

A shield cover 120 is attached to the housing 110 in free detachment so as to cover the housing part 110a, in contact with an upper surface 211 of the camera module 200 biased to an opposite direction from the insertion direction by an arm 131 of the contact 130 to pinch the camera module 200 with the contact 130.例文帳に追加

シールドカバー１２０は、収容部１１０ａを覆うようにハウジング１１０に脱着可能に取り付けられて、コンタクト１３０のアーム１３１によって挿入方向と逆方向に付勢されるカメラモジュール２００の上面２１１に当接して、カメラモジュール２００をコンタクト１３０とともに挟持する。 - 特許庁

To provide a solar cell element sealing material, together with an improved manufacturing process for a solar cell module which uses it, providing good adhesion with respect to an upper-part transparent protective material, lower-part substrate protective material, and solar cell element of a solar cell module with no use of peroxide, while transparency and heat-resistance are superior.例文帳に追加

過酸化物を使用しなくても太陽電池モジュールの上部透明保護材、下部基板保護材及び太陽電池素子に対して優れた接着性を示し、かつ、透明性、耐熱性に優れた太陽電池素子封止材料を提供すること、及びそれによる太陽電池モジュール製造工程の改善。 - 特許庁

To provide a pump module in a fuel tank having a reduced size as a whole and eliminating the occurrence of bubbles in the fuel tank due to the leak-off of a fuel by arranging a fuel pressure control valve on a cover member of a fuel filter forming the upper face of the pump module.例文帳に追加

本発明の燃料タンク内ポンプモジュールは、ポンプモジュールの上面を形成する燃料フィルタの蓋部材に燃料圧力制御弁を配設することにより、ポンプモジュール全体の大きさを小さくし、且つ戻り燃料による燃料タンク内での気泡の発生を無くすことを目的とするものである。 - 特許庁

A photosetting resin 10 is applied in the specified area on a wiring board 8 placed on a transparent block 11, and a circuit module 20 is placed on the wiring board 8, and then the circuit module 20 is pressurized by a transparent pressurizing tool 16 and the pressurizing tool 16 as well as the wiring board 8 are irradiated with a UV light 17 from the upper side.例文帳に追加

透明なブロック１１上に載置された配線基板８上の所定の領域に光硬化性樹脂１０を塗布し、回路モジュール２０を配線基板８に載置した後に、透明な加圧ツール１６で回路モジュール２０を加圧するとともに、加圧ツール１６と配線基板８とをＵＶ光１７で上方から照射する。 - 特許庁

A lens CPU 52 finds the addition value of last position command data FSig2 outputted to a focus module 30 and a variation quantity of the control data FCtrlDem or FCtrlManu and outputs the addition value limited not exceeding a specified lower-limit or upper-limit value as current position command data FSig2 to the focus module 30.例文帳に追加

レンズＣＰＵ５２は、フォーカスモジュール３０に出力されていた前回の位置指令データFSig2 と、前記制御データFCtrlDem又はFCtrlManu の変化量とを加算した加算値を求め、該加算値が所定の下限値及び上限値を越えないように制限してなる加算値を今回の位置指令データFSig2 としてフォーカスモジュール３０に出力する。 - 特許庁

In a module structure including a plurality of tabular secondary batteries, a plurality of grooves penetrating in the depth direction are provided in parallel in any one face of a module housing while a space is left in an upper part of an inside of the housing, and the tabular batteries are arranged at the inside of the housing between the adjacent grooves.例文帳に追加

複数の平板状の二次電池を有するモジュール構造であって、モジュール筺体の任意の一面に、該筺体内部の上部に空間を残し、奥行き方向に貫通する複数個の溝を平行に設け、該溝と該溝の間の該筺体内部に該平板状の電池を配したことを特徴とするモジュール構造。 - 特許庁

A reversing module is provided with an upper channel 140 receiving the flexible sheet 101, a curved part 103 rotating the flexible sheet 101 around an axis of motion to reverse the same, and a lower channel 160 delivering the reversed flexible sheet 101 from the reversing module 150 and transferring the same to a sheet processing system.例文帳に追加

逆転モジュール１５０は、可撓性シート１０１を受け入れる上側チャネル１４０と、可撓性シート１０１を移動軸の周りに回転させて裏返しにする湾曲部１０３と、裏返しにされた可撓性シート１０１を逆転モジュール１５０から排出しシート処理システムに移送す下側チャネル１６０とを備える。 - 特許庁

To provide a solar cell sealing maternal, which exhibits superior adhesion to a upper transparent protection member of a solar cell module, a lower substrate protecting member and solar cell elements without using peroxide or a silane coupling agent and has transparency and heat resistance, and improve manufacturing processes of a solar cell module, using the same.例文帳に追加

過酸化物やシランカップリング剤を使用しなくても太陽電池モジュールの上部透明保護材、下部基板保護材及び太陽電池素子に対して優れた接着性を示し、かつ、透明性、耐熱性に優れた太陽電池素子封止材料を提供すること、及びそれによる太陽電池モジュール製造工程の改善。 - 特許庁

The module with a built-in component 100 has an insulating sheet substrate 10 which has an upper surface 10a, a lower surface 10b opposite to the upper surface and a side surface 10c which joins these surfaces; at least one wiring 20 which extends from the upper surface to the lower surface through the side surface; and electronic components 32 disposed within the sheet substrate.例文帳に追加

部品内蔵モジュール１００は、上側表面１０ａおよび該上側表面に対向する下側表面１０ｂならびにこれらを接続する側面１０ｃを有して成る絶縁性シート状基体１０；上側表面から側面上を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線２０；およびシート状基体内に配置された電子部品３２を有して成る。 - 特許庁

The spring module 23 is provided with a coil spring 53 arranged between an upper plate 51 and a lower plate 52 for separating the former 51 and the latter 52 with elastic force, a sponge 54 between the upper plate 51 and the lower plate 52 so as to surround the coil spring 53, and a bead gasket for sealing between the sponge 54 and the upper plate 51 as well as the lower plate 52.例文帳に追加

スプリングモジュール２３は、アッパプレート５１とロアプレート５２との間に配置されて弾性力によってアッパプレート５１及びロアプレート５２を互いに離間させるコイルスプリング５３を備え、このコイルスプリング５３の周囲を囲うようにアッパプレート５１とロアプレート５２との間にスポンジ５４を設け、このスポンジ５４とアッパプレート５１及びロアプレート５２との間をシールするビードガスケットを設ける。 - 特許庁

The roof module 10 is constituted in such a way that a rigid upper part is put on the longitudinal beam 14 and a rigid lower part 28 is engaged with the longitudinal beam 14 from its lower face on both sides engaging with the longitudinal beams 14.例文帳に追加

ルーフモジュール１０は、縦梁１４に係合する双方の側において、剛な上部部分が当該の縦梁上に載り、他方、剛な下部部分２８が当該の縦梁に下面から係合するよう、構成されている。 - 特許庁

When the tip side of the terminal 10 is seen from a position at the upper side of the surface position of the module substrate 2, the tip of the terminal 10 can be seen without being disturbed by the side surface of the terminal 10.例文帳に追加

モジュール基板２の表面位置よりも上側位置から端子１０の先端部側を見たときに、モジュール基板２や、端子１０の側面に邪魔されることなく、端子１０の先端部を見ることができる。 - 特許庁

In this module structure 30, a floor member 32 is installed in a lower end part of four side wall members 31 arranged on and mutually connected to the four sides, and a ceiling member 35 is installed on the upper end of the respective side wall members 31.例文帳に追加

モジュール構造物３０において、四方に配置されて互いに連結される四つの側壁部材３１の下端部に床部材３２が、各側壁部材３１の上端に天井部材３３が取付けられる。 - 特許庁

In a semiconductor device built-in substrate module 10, a semiconductor device 20 is embedded in an opening 11h provided to a core substrate 11, and lamination wires are provided on an upper surface side and a lower surface side of the core substrate 11.例文帳に追加

半導体装置内蔵基板モジュール１０は、コア基板１１に設けられた開口部１１ｈに半導体装置２０が埋め込まれ、コア基板１１の上面側及び下面側に積層配線が設けられている。 - 特許庁

In a module structure 30, a floor member 32 is attached to the lower end part of four sidewall members 31 arranged on four sides and connected to each other, and a ceiling member 33 is attached to the upper end of the respective sidewall members 31.例文帳に追加

モジュール構造物３０において、四方に配置されて互いに連結される四つの側壁部材３１の下端部に床部材３２が、各側壁部材３１の上端に天井部材３３が取付けられる。 - 特許庁

These grooves 42-44 have groove edges 47 opened at the lower end of the rod-shaped member and fitted to the module supports 24 of the frames 21 from the upper sides while being brought into contact with the supports 24 from both sides in the cross direction of the frames 21.例文帳に追加

これらの溝42〜44を、棒状部材の下端に開放されて架台21のモジュール支え24に上側から嵌合するとともに、架台21の幅方向両側から前記支え24に接する溝縁47を有した構成とする。 - 特許庁