「wafer processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

WAFER TRANSPORT DEVICE, AND PROCESSING DEVICE例文帳に追加

ウェーハ搬送装置および加工装置 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING WAFER, AND HARD PLATE例文帳に追加

ウェーハの加工方法及びハードプレート - 特許庁

WAFER POSITIONING JIG OF PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

加工装置のウエーハ位置調整治具 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING REAR OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハの裏面加工方法 - 特許庁

SELF-ADHESIVE FOR WAFER-PROCESSING SELF-ADHESIVE SHEET AND WAFER-PROCESSING SELF-ADHESIVE SHEET例文帳に追加

ウエハ加工用粘着シート用粘着剤およびウエハ加工用粘着シート - 特許庁

WAFER PROCESSING METHOD AND PROTECTION MEMBER例文帳に追加

ウエーハの加工方法及び保護部材 - 特許庁

SILICON WAFER PROCESSING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加

シリコンウェーハの処理方法及び装置 - 特許庁

WET PROCESSING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェ—ハのウェット処理方法 - 特許庁

ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着シート - 特許庁

WAFER PROCESSING APPARATUS EQUIPPED WITH SENSOR BOX例文帳に追加

センサボックスを備えたウエハ処理装置 - 特許庁

SIMULTANEOUS PROCESSING METHOD OF PLURALITY OF WAFER例文帳に追加

複数のウエハーの同時処理方法 - 特許庁

ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着テープ - 特許庁

WET PROCESSING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハのウエット処理方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER, AND ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ加工用粘着シート - 特許庁

ELECTROSTATIC CHUCK, WAFER HOLDING ELEMENT AND METHOD OF PROCESSING WAFER例文帳に追加

静電チャックおよびウェハ保持部材並びにウェハ処理方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER AND WAFER CARRIER USED THEREFOR例文帳に追加

半導体ウエハの処理方法及びこれに用いるウエハキャリア - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROTECTION UNIT AND SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING METHOD例文帳に追加

半導体ウエーハ保護ユニット及び半導体ウエーハ処理方法 - 特許庁

TEMPERATURE MEASURING APPARATUS OF WAFER PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

ウエハ処理システムの温度測定装置 - 特許庁

ADHESIVE FILM FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着フィルム - 特許庁

METHOD OF PROCESSING GALLIUM ARSENIDE WAFER USING LASER例文帳に追加

ヒ化ガリウムウエーハのレーザー加工方法 - 特許庁

ADHESIVE FILM FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハ加工用接着フィルム - 特許庁

GAS-COOLED VERTICAL WAFER PROCESSING DEVICE例文帳に追加

ガス冷却式縦型ウェーハ処理装置 - 特許庁

ADHESIVE TAPE, AND METHOD OF PROCESSING WAFER例文帳に追加

粘着テープ及びウエーハの加工方法 - 特許庁

WAFER PROCESSING METHOD AND GRINDING APPARATUS例文帳に追加

ウェーハの加工方法及び研削装置 - 特許庁

WAFER CARRYING METHOD AND PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

ウエーハの搬送方法および加工装置 - 特許庁

ADHESIVE MEMBER AND METHOD FOR PROCESSING WAFER例文帳に追加

接着部材及びウエハの加工方法 - 特許庁

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着シート - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR PROCESSING WAFER例文帳に追加

ウェハ処理装置及びウェハ処理方法 - 特許庁

LAPPING SLURRY AND METHOD FOR PROCESSING WAFER例文帳に追加

ラッピングスラリー及びウェーハの加工方法 - 特許庁

ADHESIVE FILM AND TAPE FOR WAFER PROCESSING例文帳に追加

接着フィルムおよびウエハ加工用テープ - 特許庁

ADHESIVE FILM AND TAPE FOR PROCESSING WAFER例文帳に追加

接着フィルム及びウエハ加工用テープ - 特許庁

METHOD AND APPARATUS OF PROCESSING WAFER例文帳に追加

ウエーハの処理方法および処理装置 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR PROCESSING WAFER例文帳に追加

ウエハ処理方法及びウエハ処理装置 - 特許庁

WAFER PROCESSING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加

基板処理方法及び基板処理装置 - 特許庁

WAFER PROCESSING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加

基板処理装置及び基板処理方法 - 特許庁

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着テープ - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR WAFER PROCESSING例文帳に追加

ウエハ処理装置およびウエハ処理方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING WAFER例文帳に追加

ウェーハの加工方法および加工装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD OF PROCESSING THE SAME例文帳に追加

半導体ウェハ及びその加工方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS OF PROCESSING WAFER例文帳に追加

ウエハ処理方法及びウエハ処理装置 - 特許庁

PLANARIZATION PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハの平坦化加工方法 - 特許庁

METHOD OF HONING PROCESSING OF SINGLE CRYSTAL WAFER例文帳に追加

単結晶ウエハのホーニング加工方法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING ELECTRODE OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエーハの電極加工方法 - 特許庁

ULTRA HIGH THROUGHPUT WAFER VACUUM PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

超高スループット・ウェハ真空処理システム - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER AND ITS PROCESSING METHOD例文帳に追加

半導体ウェーハおよびその加工方法 - 特許庁