「wafer processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wafer processing method that surely detects whether an unprocessed wafer is present, copes with irregular processing such as processing without a wafer, and prevents wafer loss such as transferring the unprocessed wafer to the next process, and also to provide a wafer processing system, and a method and system for manufacturing an epitaxial wafer.例文帳に追加

未処理のままのウェーハが存在するか否を確実に検出でき、また空処理等の不規則な処理にも対応することができ、従って未処理のウェーハを次工程へ送ってしまう等の損失を防止できるウェーハの処理システム及び処理システム並びにエピタキシャルウェーハの製造方法及びエピタキシャルウェーハの処理システムを提供する。 - 特許庁

A wafer is easily used in processing by this processing method.例文帳に追加

この処理方法によって、処理する際にウェハーを簡単に使用することができる。 - 特許庁

PROTECTIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR, SHEET FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING, AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体用保護シート、半導体加工用シートおよび半導体ウエハの加工方法 - 特許庁

A wafer W subjected to ion implantation processing is carried in the UV processing chamber 7, first.例文帳に追加

イオン注入処理後のウエハＷは、まず、ＵＶ処理室７に搬入される。 - 特許庁

To prevent poor processing such as stripping of a wafer by protecting the end face of the wafer structurally.例文帳に追加

ウエハの端面を構造的に保護することにより、ウエハ剥がれ等の処理不良を防止できる。 - 特許庁

The wafer chuck 402 fixes a wafer 406 onto the top thereof, and performs processing by liquid immersion lithography.例文帳に追加

ウェーハチャック４０２は、ウェーハ４０６をその上に載置してから液浸リソグラフィにより処理を行う。 - 特許庁

INSPECTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER, DEVELOPING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

半導体ウェーハの検査方法、半導体装置の開発方法、および半導体ウェーハ処理装置 - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE TAPE, METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD FOR PRODUCING TSV WAFER例文帳に追加

接着剤組成物、接着テープ、半導体ウエハの処理方法、及び、ＴＳＶウエハの製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROVIDED WITH PROCESSING TEMPERATURE MEASURING METHOD AND TEMPERATURE MEASURING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハの処理温度測定方法及び温度測定手段を備える半導体ウェハ - 特許庁

ADHESIVE FILM FOR PROTECTING SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD FOR PROCESSING BACK OF SEMICONDUCTOR WAFER USING THE SAME例文帳に追加

半導体ウエハ保護用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハの裏面加工方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, POLISHING WHEEL FOR SEMICONDUCTOR WAFER, AND PROCESSING APPARATUS OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体装置の製造方法、半導体ウェーハの研削ホイールおよび半導体ウェーハの加工装置 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method with which even when a wafer is processed in a low-pressure state, a temperature of the wafer can be efficiently adjusted while preventing attachment of particles to the wafer and an occurrence of damage to the wafer; and also provide a recording medium used for the substrate processing apparatus and the substrate processing method.例文帳に追加

ウェハを低圧状態で処理する場合であっても，ウェハに対するパーティクルの付着や損傷の発生を防止しながら，ウェハの温度を効率的に調節できる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wafer processing apparatus capable of thinning one side of the wafer without damaging the wafer.例文帳に追加

ウエハに損傷を与えることなくウエハの片面を薄くすることができるウエハ処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

After the plasma processing, the active layer wafer and the support substrate wafer are laminated, and the active layer wafer is exfoliated through thermal treatment.例文帳に追加

プラズマ処理後、活性層用ウェーハと支持基板用ウェーハを貼り合わせ、熱処理により活性層用ウェーハを剥離させる。 - 特許庁

To provide a method for applying flat processing to a wafer, in which the wafer is made flat by sufficiently removing swells from both sides of the wafer.例文帳に追加

ウエーハの表裏面からうねりを十分除去して平坦化することが可能なウエーハの平坦化方法を提供する。 - 特許庁

A wafer 2 is placed on a stepped part 1a for placing a wafer formed in a support stand 1a in a processing vessel 1 with the wafer surface turned up.例文帳に追加

処理槽１内の支持台１ａに設けてあるウエハ載置用の段部１ａにウエハ表面を上にしてウエハ２を載置する。 - 特許庁

Further, in actual exposure processing, a wafer grid derived from a process through which a wafer passed is detected in wafer alignment of a step 313.例文帳に追加

そして、実際の露光処理では、ステップ３１３のウエハアライメントにおいて、ウエハが経たプロセスに起因のウエハグリッドを検出する。 - 特許庁

A wafer-based control host computer 12 controls processing conditions corresponding to wafer numbers per lot, whereby the lots are controlled on a wafer basis.例文帳に追加

ウエハベース管理ホストコンピュータ１２はロット内のウエハ番号に対応した処理条件を管理しロットのウエハ単位の管理を行う。 - 特許庁

When the wafer is irradiated with the ion beam, while rotating the wafer in milling, milling processing amount is made uniform on an entire surface of the wafer.例文帳に追加

ミリング加工時にウエハを回転させつつイオンビームをウエハに照射すると、ミリング加工量をウエハ全面で均一化できる。 - 特許庁

To provide a wafer-processing apparatus which can suppress variations in wafer temperature, when the wafer has been processed continuously.例文帳に追加

連続的にウエハを処理した場合のウエハ温度の変動を抑えることができるようにしたウエハ処理装置を提供する。 - 特許庁

PROTECTIVE STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR WAFER, METHOD FOR PROTECTING SEMICONDUCTOR WAFER, MULTILAYER PROTECTIVE SHEET USED THEREIN, AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハの保護構造、半導体ウエハの保護方法、これらに用いる積層保護シートおよび半導体ウエハの加工方法 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer processing system configured in a way that one unprocessed wafer and one processed wafer can be carried together.例文帳に追加

一つの未処理ウエハ及び一つの処理済みウエハを同時に運ぶように適合される、半導体ウエハー処理システムの提供。 - 特許庁

To provide a wafer processing apparatus capable of reliably contacting a temperature measuring means for measuring the temperature of a wafer to the wafer.例文帳に追加

ウエハの温度を測定するための温度測定手段を確実にウエハに接触させ得るウエハ処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for processing a semiconductor wafer, which improves flatness and surface roughness of the wafer and a state of a wafer back side.例文帳に追加

ウエーハの平坦度、表面粗さ及びウエーハ裏面の状態も良好となる半導体ウエーハの加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tacky sheet for semiconductor wafer processing which enables grinding of the back side of a thin wafer or a large diameter wafer to yield an extremely thin wafer without warping the wafer and can be peeled off from the wafer without damaging the wafer.例文帳に追加

薄厚ウエハや大口径ウエハの裏面研削時に、ウエハを湾曲させずに極薄まで研削可能であり、ウエハから粘着シートを剥離する際にウエハを破損しない半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a wafer processing method capable of improving production efficiency by shortening a processing time when applying circular processing to the periphery of a wafer.例文帳に追加

ウエーハの外周に円形加工を施す際の加工時間を短縮し、生産効率の向上を図ることのできるウエーハの加工方法を提供すること。 - 特許庁

Thus, when the flow is edited, the processing wafer setting pattern is applied and the processing wafers are automatically set simply by specifying the processing wafer setting patterns for each process.例文帳に追加

これにより、フロー編集時には各工程に対して処理ウエハ設定パターンを指定するだけで、そのパターンが適用され処理ウエハが自動設定される。 - 特許庁

At this time, the processing liquid is brought into contact with the surface of the wafer W, and the processing by the processing liquid is applied to the surface of the wafer W.例文帳に追加

このとき、ウエハＷの表面に処理液が接液した状態となり、そのウエハＷの表面に対して処理液による処理が施される。 - 特許庁

To provide a wafer processing device capable of completely preventing the infiltration of processing liquid to the rear surface of a wafer, even when the wafer is turned at a slow speed and accordingly, the processing liquid will not contaminate the rear surface of wafer, whereby it can dispense with the cleaning of rear surface of the wafer.例文帳に追加

ウエハーを低速回転させた場合でも、ウエハーの裏面への処理液の廻り込みを完全に防止することができ、これにより、処理液がウエハーの裏面を汚染することがなく、また、ウエハーの裏面の洗浄を不要にできるウエハー処理装置を提供する。 - 特許庁

ABRASIVE COMPOSITION AND PROCESSING METHOD OF SILICON WAFER USING SAME例文帳に追加

研磨用組成物およびそれを用いたシリコンウェーハの加工方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF SILICON WAFER, AND FABRICATION PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

シリコンウェーハの処理方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁

PROTECTION SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD FOR USING THE SAME例文帳に追加

半導体ウエハ加工用保護シート及び該シートの使用方法 - 特許庁

WAFER PROCESSING APPARATUS, DEVELOPING DEVICE, AND EXPOSURE METHOD AND DEVICE例文帳に追加

基板処理装置、現像装置、並びに露光方法及び装置 - 特許庁

HEAT-RESISTANT SURFACE-PROTECTION TAPE AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

耐熱性表面保護テープおよび半導体ウェハの加工方法 - 特許庁

ADHESIVE SHEET AND PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER USING THE SAME例文帳に追加

接着シート及びこれを用いた半導体ウエハの処理方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT, PROCESSING METHOD AND WAFER POTENTIAL PROBE例文帳に追加

半導体製造装置および処理方法、およびウエハ電位プローブ - 特許庁

OPTIMAL CORRECTION TO THERMAL DEFORMATION OF WAFER IN LITHOGRAPHIC PROCESSING例文帳に追加

リソグラフィ処理におけるウェハの熱変形に対する最適補正 - 特許庁

ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着テープおよびその製造方法 - 特許庁

TAPE FOR PROCESSING WAFER AND METHOD OF MANUFACTURING CHIP USING THE SAME例文帳に追加

ウエハ加工用テープおよびそれを用いたチップの製造方法 - 特許庁

TEMPERATURE MEASUREMENT AND CONTROL OF WAFER SUPPORT IN THERMAL PROCESSING CHAMBER例文帳に追加

熱処理チャンバにおけるウエハ支持体の温度測定及び制御 - 特許庁

More particularly, the deposition of the polysilicon film is performed by single-wafer processing.例文帳に追加

特に、ポリシリコン膜の成膜は、枚葉処理によって行われる。 - 特許庁

To provide a polishing device improved in precision in processing a wafer.例文帳に追加

ウェハの加工精度を向上させた研磨装置を提供する。 - 特許庁

To provide a single-wafer processing system in which losses are minimized.例文帳に追加

損失を最小にする単一ウエーハ処理装置を提供する。 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER HAVING SILICON CARBIDE POWER DEVICE例文帳に追加

炭化ケイ素パワーデバイスを有する半導体ウェハを処理する方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER, AND GRINDING STRAIN VALIDATION APPARATUS例文帳に追加

半導体ウエーハの加工方法および研削歪み確認装置 - 特許庁