「wafer processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING PROTECTIVE SHEET AND METHOD OF GRINDING REAR SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ加工用保護シート及び半導体ウエハの裏面研削方法 - 特許庁

METHOD FOR DETECTING AND PROCESSING IC ON WAFER例文帳に追加

ウェハ上のＩＣ検出方法及び処理方法 - 特許庁

To provide a method for processing an external circumference of a wafer without aligning a wafer to a processing stage.例文帳に追加

ウェハを処理ステージに対しアライメントしなくてもウェハ外周部を処理可能な方法を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING APPARATUS HAVING DUST- PREVENTING FUNCTION例文帳に追加

防塵機能を備えた半導体ウェーハ処理装置 - 特許庁

To stably support a wafer in a processing chamber electrostatically.例文帳に追加

処理チャンバ内にウェハを安定に静電支持する。 - 特許庁

ELECTROSTATIC SUPPORT SYSTEM FOR SUPPORTING WAFER IN PROCESSING CHAMBER例文帳に追加

処理チャンバ内にウェハを支持する静電支持システム - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING WAFER BY CHAMFERING MACHINE例文帳に追加

面取機によるウェハ加工方法及び加工装置 - 特許庁

To provide a wafer processing device that can uniformly maintain the temperature distribution in a wafer and can suppress the temperature rise of the wafer by removing heat inputted to the wafer at the time of processing the wafer with plasma, and to provide a wafer stage.例文帳に追加

ウエハの温度分布を均一に保つことができ、プラズマで処理する際にはウエハへの入熱を取り除くことによりウエハの温度上昇を抑えることができるウエハ処理装置、およびウエハステージを提供する。 - 特許庁

The carrying/processing control unit 250 controls carrying of wafer and etching processing.例文帳に追加

搬送／処理制御部２５０は、ウエハの搬送、エッチング処理を制御する。 - 特許庁

To improve the processing efficiency of a wafer in a coating development processing system.例文帳に追加

塗布現像処理システムにおいてウェハの処理効率を向上する。 - 特許庁

PROCESSING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR CRYSTAL AND PROCESSING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体結晶物の処理システムおよび半導体ウェハの処理システム - 特許庁

PLANARIZATION PROCESSING METHOD FOR HARD BRITTLE WAFER AND PAD FOR PLANARIZATION PROCESSING例文帳に追加

硬脆性ウェーハの平坦化加工方法および平坦化加工用パッド - 特許庁

ATMOSPHERIC PRESSURE PLASMA PROCESSING APPARATUS FOR WAFER OUTER EDGE AND PROCESSING METHOD THEREOF SUCH AS ETCHING例文帳に追加

ウェハー外縁の常圧プラズマ処理装置及びエッチング等の処理方法 - 特許庁

ELECTROSTATIC ATTRACTION DEVICE, WAFER PROCESSING APPARATUS AND PLASMA PROCESSING METHOD例文帳に追加

静電吸着装置およびウエハ処理装置ならびにプラズマ処理方法 - 特許庁

To improve the throughput of a wafer processing system by shortening a period of time for the transfer of a wafer between a processing apparatus and a wafer storage unit.例文帳に追加

処理装置と基板収容部との間での基板の搬送の時間を短縮し、基板処理システムのスループットを向上させる。 - 特許庁

To provide a wafer processing method with which wafer processing accuracy can be improved by appropriately checking a cutting state of a wafer outer periphery.例文帳に追加

ウェハ外周部の切削状態のチェックを好適に実行して，ウェハの加工精度を向上できるウェハ加工方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent erroneous transfer due to wafer displacement of a wafer processing container of a semiconductor manufacturing apparatus, and to prevent anomalies during wafer processing.例文帳に追加

半導体製造装置のウェハー加工容器内のウェハー位置ズレによる搬送ミスを防止し、さらにウェハー加工における異常も防ぐ。 - 特許庁

To provide a wafer edge and wafer reverse surface processing device capable of integrally performing the polishing of a wafer and removal of a crack at a wafer edge.例文帳に追加

ウェーハの研磨とウェーハエッジのクラック除去を一体的に行うことができるウェーハエッジ及びウェーハ裏面加工装置を提供する。 - 特許庁

VERTICAL DIFFUSION/CVD APPARATUS AND METHOD OF PROCESSING WAFER例文帳に追加

縦型拡散・ＣＶＤ装置及びウェーハ処理方法 - 特許庁

Consequently, the semiconductor wafer 2 is subjected to CMP processing.例文帳に追加

これにより、半導体ウエハ２がＣＭＰ処理される。 - 特許庁

PLASMA ETCHING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING METHOD例文帳に追加

プラズマエッチング装置及び半導体ウエーハの加工方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING PROTECTIVE FILM AND METHOD OF PROCESSING WAFER例文帳に追加

保護膜の形成方法及びウエーハの加工方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR RECEIVING AND DELIVERING WAFER AND WAFER PROCESSING DEVICE USING THEM例文帳に追加

ウェーハ受渡し方法、ウェーハ受渡し装置及びそれを用いたウェーハ加工装置 - 特許庁

A wafer processing system 1 includes a main transfer chamber 20 transferring a wafer W.例文帳に追加

ウェハ処理システム１は、ウェハＷを搬送する主搬送室２０を有している。 - 特許庁

After the wafer undergoes polishing processing, a polishing plate 1 is moved to a wafer receiving and delivering position.例文帳に追加

ウェーハのポリッシング処理後には、研磨プレート１はウェーハ受渡位置に移動される。 - 特許庁

WAFER PROCESSING APPARATUS, APPARATUS AND METHOD FOR DETECTING POSITIONAL DEVIATION OF WAFER例文帳に追加

ウェハ処理装置、そのウェハ位置ずれ検出装置およびウェハ位置ずれ検出方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING PROTECTIVE FILM ON DEVICE-FORMED SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER DURING PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハ加工における半導体ウェハのデバイス面保護膜形成方法 - 特許庁

To provide a plasma chamber for performing semiconductor wafer processing within a wafer track system.例文帳に追加

ウェーハトラックシステム内において半導体ウェーハ処理を遂行するためのプラズマチャンバ。 - 特許庁

To provide a wafer washing method of single wafer processing which can effectively remove a cleaning liquid dropped on the periphery of wafer.例文帳に追加

枚葉式のウエハ洗浄方法であって、ウエハの周辺部に滴下した洗浄液を効果的に除去する。 - 特許庁

To provide a wafer protective cover capable of protecting periphery portions of a wafer from a foreign material, and a wafer processing method.例文帳に追加

ウエハの周縁部を異物から保護することができるウエハ保護カバー及びウエハ処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wafer conveying device which can position a wafer even when a stage, etc. for aligning the wafer with respect to a wafer processing stage such as an inspecting stage is not particularly provided, and to provide a wafer processing apparatus.例文帳に追加

検査ステージ等のウエハ処理ステージに対してウエハのアライメントを行うステージ等を特別に設けなくても、ウエハの位置決めができるウエハ搬送装置およびウエハ処理装置を提供することにある。 - 特許庁

The uniformity of wafer processing being influenced by wafer temperature is ensured by controlling the temperature in the wafer plane and unevenness in the wafer plane of the machining accuracy of the wafer processing, for example, is eliminated.例文帳に追加

このようにしてウエハ面内の温度制御を図ることで、ウエハ温度に影響されるウエハ処理の均一性を確保し、結果としてウエハ処理の加工精度等のウエハ面内不均一性を解消する。 - 特許庁

Processing is carried out on the wafer W being transferred by a processing section 3.例文帳に追加

搬送中のウエハＷに対して処理部３による処理が施される。 - 特許庁

HOLDING TABLE, PROCESSING DEVICE OF HELD ARTICLE AND PROCESSING DEVICE OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

保持テーブル、被保持物品の処理装置、及び半導体ウェーハの処理装置 - 特許庁

The wafer holding portion 3 holds the wafer 1 with the processing surface 15 down and dips the processing surface 15 into the processing liquid 19 reserved in the processing tank 2.例文帳に追加

ウェハ保持部３は、ウェハ１の被処理面１５を下向きにして保持し、その被処理面１５を処理槽２に貯留されている処理液１９に浸漬させる。 - 特許庁

This semiconductor wafer processing system consists of a multi-chamber module equipped with vertically stacked semiconductor wafer processing chambers and a dedicated load lock chamber for each semiconductor wafer processing chamber.例文帳に追加

垂直にスタックされた半導体ウエハ処理チャンバを有する多重チャンバモジュールと、各半導体ウエハ処理チャンバ専用のロードロックチャンバとを含む半導体ウエハー処理システム。 - 特許庁

To uniformalize a plasma processing condition in a wafer surface.例文帳に追加

ウエハ面内でのプラズマ処理状況を均一化する。 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR LASER DICING AND METHOD FOR PROCESSING WAFER例文帳に追加

レーザダイシング装置及び方法並びにウェーハ処理方法 - 特許庁

EQUIPMENT AND METHOD FOR PROCESSING SOLUTION FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ用液処理装置及び液処理方法 - 特許庁

WAFER PROCESSING APPARATUS AND MAINTENANCE METHOD THEREOF例文帳に追加

基板処理装置及び基板処理装置での整備方法 - 特許庁

RADIATION CURABLE ADHESIVE TAPE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ加工用放射線硬化型粘着テープ - 特許庁

METHOD AND APPARATUS OF POSITIONING WAFER, AND PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

ウエハの位置決め方法、位置決め装置並びに処理システム - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ処理装置及び半導体ウエハ処理方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER THROUGH PLASMA, AND DEVICE THEREOF例文帳に追加

半導体ウェーハのプラズマ処理方法およびその装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR CLEANING SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体ウエーハ処理システムの洗浄方法及び装置 - 特許庁