「wafer processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

LASER PROCESSING METHOD AND DEVICE FOR WAFER例文帳に追加

ウエーハのレーザー加工方法および加工装置 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING WAFER WITH ELECTRODES BURIED THEREIN例文帳に追加

電極が埋設されたウエーハの加工方法 - 特許庁

PROCESS AND APPARATUS FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハ処理方法および処理装置 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF WAFER AND ION IMPLANTER例文帳に追加

ウエハの処理方法及びイオン注入装置 - 特許庁

ADHESIVE SHEET FOR STICKING WAFER AND PROCESSING METHOD OF WAFER USING THE SAME例文帳に追加

ウエハ貼着用粘着シートおよびそれを用いたウエハの加工方法 - 特許庁

PROTECTIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESS AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ加工用保護シートおよび半導体ウエハの加工方法 - 特許庁

This wafer processing apparatus is provided with a first wafer transporter and a process station coupled to the first wafer transporter, wherein the process station includes a first plurality of wafer processing stacks of which the each of the plurality of wafer processing stacks is coupled to a plurality of wafer processing modules, and a second wafer transporter coupled to the plurality of wafer processing modules.例文帳に追加

ウエハ処理装置は、第１のウエハ搬送装置と、第１のウエハ搬送装置に連結される処理ステーションとを備え、該処理ステーションが、各々が複数のウエハ処理モジュールに連結される第１の複数のウエハ処理スタックと、複数のウエハ処理モジュールに連結される第２のウエハ搬送装置を備える。 - 特許庁

METHOD OF EVALUATING SEMICONDUCTOR WAFER, METHOD OF GRINDING SEMICONDUCTOR WAFER, AND METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハの評価方法、半導体ウェハの研削方法、及び半導体ウェハの加工方法 - 特許庁

The EC controls conveyance and processing of a wafer in the processing system.例文帳に追加

ＥＣは、処理システム内のウエハの搬送と処理を制御する。 - 特許庁

To provide a processing method of a wafer which can improve processing efficiency and also to provide a processing device used for the processing method of the wafer.例文帳に追加

加工効率を向上させることができるウェハの加工方法およびそれに用いられる加工装置を提供する。 - 特許庁

The plasma processing equipment is used for the large area wafer processing.例文帳に追加

プラズマ処理装置は大面積ウェハー処理のために使用される。 - 特許庁

WAFER PROCESSING TAPE AND SEMICONDUCTOR PROCESSING METHOD USING THEREOF例文帳に追加

ウエハ加工用テープおよびそれを用いた半導体加工方法 - 特許庁

METHODS AND APPARATUS FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER USING PLASMA PROCESSING CHAMBER IN WAFER TRACK ENVIRONMENT例文帳に追加

ウェーハトラック環境内のプラズマ処理チャンバを用いて半導体ウェーハを処理する方法及び装置 - 特許庁

IMAGE PROCESSING UNIT AND WAFER VISUAL INSPECTION APPARATUS例文帳に追加

画像処理装置およびウエハ外観検査装置 - 特許庁

PACKAGING METHOD FOR ROLLED BODY OF WAFER PROCESSING TAPE例文帳に追加

ウエハ加工用テープのロール体の包装方法 - 特許庁

METHOD FOR CONTROLLING WAFER TEMPERATURE IN PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

プロセス装置におけるウェハ温度の制御方法 - 特許庁

WAFER CARRIER HAVING IMPROVED PROCESSING CHARACTERISTIC例文帳に追加

改善された処理の特徴を有するウエハキャリア - 特許庁

RAPID HEATING PROCESS FOR PROCESSING SILICON WAFER例文帳に追加

シリコンウェ—ハを処理するための急速熱プロセス - 特許庁

PRE-POSITIONING OF ROBOT IN WAFER PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

ウェーハ処理システムにおけるロボットの事前配置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハの処理方法及び処理装置 - 特許庁

PROTECTIVE SHEET AND PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

保護シートおよび半導体ウエハの加工方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加

半導体ウェーハの処理方法及び処理装置 - 特許庁

PROCESSING METHOD AND PROCESSOR FOR WAFER TEST例文帳に追加

ウエハテストのための処理方法および処理装置 - 特許庁

SHEET AND ADHESIVE TAPE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

シート及び半導体ウエハ加工用粘着テープ - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハを処理する方法およびシステム - 特許庁

COMPOUND SEMICONDUCTOR WAFER AND ITS PROCESSING METHOD例文帳に追加

化合物半導体ウェハ及びその加工方法 - 特許庁

SUSCEPTOR, AND METHOD OF PROCESSING WAFER USING SAME例文帳に追加

サセプタおよびこれを用いたウェハの処理方法 - 特許庁

A wet processing apparatus includes a wafer holding portion 3 for holding the wafer 1 and a processing tank 2 in which peeling processing, cleaning processing, or etching processing is carried out on the processing surface 15 of the wafer 1 with a processing liquid 19 reserved inside.例文帳に追加

ウェハ１を保持するウェハ保持部３と、内部に貯留している処理液１９によりウェハ１の被処理面１５に対し、剥離処理、洗浄処理又はエッチング処理が行われる処理槽２とを備える。 - 特許庁

To perform plasma processing of a wafer efficiently by cooling the wafer uniformly.例文帳に追加

ウエハを均一に冷却することにより、ウエハを効率的にプラズマ処理する。 - 特許庁

To provide a wafer processing method that includes a wafer processing process of executing liquid chemical processing, heating treatment or processing accompanied by heat generation, and is capable of reliably processing a wafer without breakage or the like.例文帳に追加

薬液処理、加熱処理又は発熱を伴う処理を施すウエハ処理工程を有し、破損等することなく確実にウエハを処理できるウエハの処理方法を提供する。 - 特許庁

The EC200 controls conveyance and processing of a wafer in the processing system.例文帳に追加

ＥＣ２００は、処理システム内のウエハの搬送と処理を制御する。 - 特許庁

The use of these steps eliminates erroneous transfer due to wafer displacement in the wafer processing container or other anomalies during the wafer processing.例文帳に追加

各処理により、ウェハー加工容器内でのウェハー位置ズレによる搬送ミスやウェハー加工時の異常をなくすことができる。 - 特許庁

PROCESSING MACHINE FOR SEMICONDUCTOR WAFER, AND PROCESSING SYSTEM EQUIPPED WITH A PLURALITY OF PROCESSING MACHINE例文帳に追加

半導体ウエーハのための加工機及び複数台の加工機を備えた加工システム - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING UNIT WITH DUSTPROOF FUNCTION例文帳に追加

防塵機能を備えた半導体ウェーハ処理装置 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF OPTICAL DEVICE WAFER AND OPTICAL DEVICE例文帳に追加

光デバイスウェーハの加工方法および光デバイス - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MONITORING SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING例文帳に追加

半導体ウェーハ処理の監視方法及び装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエーハの加工方法および加工装置 - 特許庁

VACUUM PROCESSING DEVICE AND WAFER TEMPERATURE RETURNING METHOD例文帳に追加

真空処理装置およびウェハ温度復帰方法 - 特許庁

TACKY ADHESIVE FILM AND TAPE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

粘着フィルム及び半導体ウエハ加工用テープ - 特許庁

LIGHT-EMITTING DIODE CHIP AND WAFER DIVISION PROCESSING METHOD例文帳に追加

発光ダイオードチップ及びウェハ分割加工方法 - 特許庁

PLASMA PROCESSING SYSTEM FOR DAMAGE-FREE DRY ETCHING OF WAFER例文帳に追加

ダメージのないウェハードライエッチングのプラズマ処理装置 - 特許庁

SUBSTRATE HOLDER AND METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

基板保持具及び半導体ウェーハの加工方法 - 特許庁

METHOD OF WAFER TEMPERATURE CONTROL IN PLASMA PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

プラズマ処理装置内のウェハ温度制御方法 - 特許庁

PROCESSING CONDITION SENSING WAFER AND DATA ANALYSIS SYSTEM例文帳に追加

処理条件検知ウェハおよびデータ分析システム - 特許庁

ETCHING PROCESSING METHOD OF PIEZOELECTRIC WAFER, AND PIEZOELECTRIC DEVICE例文帳に追加

圧電ウエハのエッチング加工方法および圧電デバイス - 特許庁