「wafer processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

PROCESSING METHOD OF OPTICAL DEVICE WAFER AND LASER PROCESSING DEVICE例文帳に追加

光デバイスウエーハの加工方法およびレーザー加工装置 - 特許庁

WAFER FIXING COMPOSITION AND WAFER PROCESSING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

ウェハ固定化用組成物およびこれを用いたウェハの加工法 - 特許庁

WAFER PROCESSING APPARATUS WITH WAFER ALIGNMENT DEVICE例文帳に追加

ウエハ位置合わせ装置を有する半導体処理装置及び方法 - 特許庁

JUNCTION, WAFER SUPPORTING MEMBER USING SAME, AND WAFER PROCESSING METHOD例文帳に追加

接合体とこれを用いたウェハ支持部材及びウェハ処理方法 - 特許庁

SYSTEM FOR PROCESSING A WAFER USING RADIALLY UNIFORM PLASMA OVER WAFER SURFACE例文帳に追加

ウェハー表面径方向均一プラズマを用いるウェハー処理システム - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING METHOD AND SEMICONDUCTOR WAFER TREATING APPARATUS例文帳に追加

半導体ウェーハの加工方法および半導体ウェーハ処理装置 - 特許庁

WAFER FIXING PELLET AND WAFER PROCESSING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

ウェハ固定化用ペレットおよびこれを用いたウェハの加工方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER, CARRIER, AND SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハを加工する方法、キャリア及び半導体ウェーハ - 特許庁

DISC-LIKE HEATER AND APPARATUS FOR PROCESSING WAFER例文帳に追加

円盤状ヒータおよびウエハ処理装置 - 特許庁

COOLANT FOR PROCESSING AND PRODUCTION OF WAFER例文帳に追加

ウエハの処理および製造用冷却液 - 特許庁

CONVEYING METHOD AND PROCESSING APPARATUS FOR WAFER例文帳に追加

ウエーハの搬送方法および加工装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR WAFER PROCESSING例文帳に追加

ウェーハ加工方法およびウェーハ加工装置 - 特許庁

PROCESSING METHOD AND GRINDING APPARATUS OF WAFER例文帳に追加

ウエーハの加工方法および研削装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING REAR SURFACE OF WAFER例文帳に追加

ウェーハ裏面の処理装置及び方法 - 特許庁

METHOD OF REMOVING PROCESSING DAMAGE OF Si WAFER例文帳に追加

Ｓｉウェーハの加工ダメージ除去方法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING WAFER AND ITS PROCESSOR例文帳に追加

ウエハの処理方法及びその処理装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING WAFER CHUCK PLATE例文帳に追加

ウェハチャックプレートの加工方法及び装置 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR WAFER PROCESSING例文帳に追加

ウェーハ処理装置およびウェーハ処理方法 - 特許庁

TAPE FOR WAFER PROCESSING AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ウェハ加工用テープとその製造方法 - 特許庁

THERMAL PROCESSING VERTICAL BOAT FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハの熱処理用縦型ボート - 特許庁

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR USE IN PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着シート - 特許庁

WAFER PROCESSING METHOD, STORAGE MEDIUM WITH COMPUTER PROGRAM FOR EXECUTING WAFER PROCESSING METHOD, AND WAFER PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

基板処理方法、この基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体、および基板処理装置 - 特許庁

The wafer support is configured to support a wafer in the processing chamber.例文帳に追加

ウエハ支持体は、処理チャンバ内でウエハを支持するために具備される。 - 特許庁

JOINTER, WAFER SUPPORT MEMBER USING THE SAME, AND METHOD FOR PROCESSING WAFER例文帳に追加

接合体とこれを用いたウェハ支持部材及びウェハの処理方法 - 特許庁

DUAL ELECTROSTATIC-CHUCK WAFER STAGE FOR PLASMA ASSISTED WAFER PROCESSING REACTOR例文帳に追加

プラズマ支援ウェハー処理反応容器の二重静電チャックウェハーステージ - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING III-V SEMICONDUCTOR WAFER AND PROCESSED WAFER例文帳に追加

ＩＩＩ−Ｖ族半導体ウエハの処理法とその処理がされたウエハ - 特許庁

PROBE DEVICE, PROCESSING APPARATUS, AND METHOD OF PROCESSING WAFER PROBE TEST例文帳に追加

プローブ装置、処理装置及びウェハプローブテストの処理方法 - 特許庁

ADHESIVE TAPE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND THE LIKE例文帳に追加

半導体ウエハ等加工用粘着テープ - 特許庁

WAFER PROCESSING UNIT FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体素子製造用ウェーハ処理装置 - 特許庁

WAFER PROCESSING TAPE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

ウエハ加工用テープ及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING ZINC OXIDE MONOCRYSTAL WAFER例文帳に追加

酸化亜鉛単結晶ウエファーの製造法 - 特許庁

WAFER-PROCESSING APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

半導体素子製造用ウェ—ハ処理装置 - 特許庁

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING, AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER BY USING IT例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着シートおよびそれを用いた半導体ウエハの加工方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF ELECTRODE-EMBEDDED WAFER例文帳に追加

電極が埋設されたウエーハの加工方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER TSV-PROCESSING FILM, AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER USING THE FILM例文帳に追加

半導体ウエハＴＳＶ加工用フィルムおよび該フィルムを用いる半導体ウエハの加工方法 - 特許庁

MATERIAL FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER, AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER WITH THE USE THEREOF例文帳に追加

半導体ウェハ加工用材料、およびそれを用いた半導体ウェハの加工方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING METHOD AND PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER USED THEREFOR例文帳に追加

半導体ウェハの加工方法、及びそれに用いる半導体ウェハ加工用粘着シート - 特許庁

WAFER PROCESSING TAPE, METHOD OF MANUFACTURING WAFER PROCESSING TAPE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

WAFER PROCESSING FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING WAFER PROCESSING FILM例文帳に追加

ウエハ加工用フィルム及びウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法 - 特許庁

DICING TAPE AND SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING METHOD例文帳に追加

ダイシングテープ及び半導体ウエハ加工方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING TAPE WINDING-AROUND UNIT, SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING TAPE STICKING DEVICE USING THE SAME AND SEMICONDUCTOR WAFER WORK PROCESSING DEVICE例文帳に追加

半導体ウエハ処理テープ巻装体およびそれを用いた半導体ウエハ処理テープ貼着装置ならびに半導体ウエハ加工処理装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING TO ETCH WAFER EDGE例文帳に追加

ウエーハエッジのエッチング処理方法及び装置 - 特許庁

ROBOT PRE-ARRANGEMENT IN WAFER PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

ウェーハ処理システムにおけるロボットの事前配置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS AND WAFER- PROCESSING METHOD例文帳に追加

半導体製造装置及びウエハ処理方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING SINGLE CRYSTAL WAFER例文帳に追加

単結晶ウェーハの処理方法とその装置 - 特許庁