「wafer processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

WAFER PROCESSING EQUIPMENT AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

ウェーハ加工装置及び方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェ—ハの加工方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエーハの処理方法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING OPTICAL DEVICE WAFER例文帳に追加

光デバイスウエーハの加工方法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハーの加工方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハの処理方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハーの処理方法 - 特許庁

PLASMA PROCESSING EQUIPMENT OF LARGE AREA WAFER PROCESSING例文帳に追加

大面積ウェハー処理のプラズマ処理装置 - 特許庁

LOCALLY CLEANED WAFER PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

局所クリーン化ウエハ処理装置 - 特許庁

WAFER-SURFACE INFORMATION PROCESSING DEVICE例文帳に追加

ウエハ表面情報処理装置 - 特許庁

WAFER WET PROCESSING METHOD AND WAFER ETCHING APPARATUS例文帳に追加

ウェハのウェット処理方法及びウェハのエッチング装置 - 特許庁

WAFER ETCHING APPARATUS AND WAFER WET PROCESSING METHOD例文帳に追加

ウェハのエッチング装置、及びウェハのウェット処理方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD AND PROCESSING DEVICE FOR WAFER例文帳に追加

ウェハの処理方法およびウェハの処理装置 - 特許庁

PROCESSING METHOD AND PROCESSING FACILITIES FOR WAFER OR THE LIKE例文帳に追加

ウェハ等の処理方法および処理設備 - 特許庁

PROCESSING METHOD AND PROCESSING DEVICE BEFORE WAFER INSPECTION例文帳に追加

ウエハ検査前処理方法及び処理装置 - 特許庁

WAFER-PROCESSING METHOD AND DEVICE THEREOF例文帳に追加

ウェーハの加工方法及びデバイス - 特許庁

APPARATUS FOR PROCESSING WAFER SURFACE INFORMATION例文帳に追加

ウエハ表面情報処理装置 - 特許庁

THERMAL PROCESSING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハの熱処理装置 - 特許庁

HANDLING AND PROCESSING SYSTEM FOR WAFER例文帳に追加

ウェハのハンドリング及び処理システム - 特許庁

LOAD LOCK MODULE, WAFER PROCESSING SYSTEM, AND WAFER PROCESSING METHOD例文帳に追加

ロードロックモジュール、ウエハ加工処理システム及びウエハの加工処理方法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER, AND SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエーハの加工方法および半導体ウエーハ - 特許庁

WAFER CARRIER MECHANISM, VACUUM CHAMBER AND WAFER PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

ウェハ搬送機構、真空チャンバおよびウェハ処理装置 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING WAFER AND DEVICE例文帳に追加

ウエーハの加工方法および装置 - 特許庁

LENGTHY BODY OF TAPE FOR PROCESSING WAFER例文帳に追加

ウエハ加工用テープの長尺体 - 特許庁

ADHESIVE TAPE FOR PROCESSING BRITTLE WAFER例文帳に追加

脆性ウェハ加工用粘着テープ - 特許庁

PROTECTION SHEET FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING例文帳に追加

半導体ウエハ加工用保護シート - 特許庁

WAFER DELIVERY METHOD USING WAFER CARRIER ROBOT, AND WAFER PROCESSING DEVICE例文帳に追加

ウェハ搬送ロボットを用いたウェハ受渡し方法、及び、ウェハ処理装置 - 特許庁

WAFER DETECTION SYSTEM IN CASSETTE, WAFER CONVEYING APPARATUS AND WAFER PROCESSING DEVICE例文帳に追加

カセット内ウエハ検出方式、ウエハ搬送装置およびウエハ処理装置 - 特許庁

PROCESSING OF WAFER AND DEVICE THEREOF例文帳に追加

ウェーハ加工方法及びその装置 - 特許庁

PROCESSING METHOD FOR CRYSTAL WAFER END SURFACE例文帳に追加

水晶ウェハー端面加工方法 - 特許庁

RECIPE CASCADING IN WAFER PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

ウェーハ処理システムのレシピ・カスケーディング - 特許庁

PROCESSING OF SUBSTRATE, ESPECIALLY SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

基板、特に半導体ウェハの加工 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF WAFER OF HIGH FLATNESS例文帳に追加

高平坦度ウェ—ハの加工方法 - 特許庁

To realize a wafer detecting mechanism which is not exposed to processing gas for wafer processing.例文帳に追加

ウェハ処理用プロセスガスに曝されないウェハ検知機構を実現する。 - 特許庁

WAFER PROCESSING APPARATUS, WAFER PROCESSING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ウエハ処理装置、ウエハ処理方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

ADHESIVE TAPE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着テープ及び半導体ウエハの加工方法 - 特許庁

SINGLE WAFER PROCESSING ETCHING METHOD AND ETCHING DEVICE FOR WAFER THEREOF例文帳に追加

ウェーハの枚葉式エッチング方法及びそのエッチング装置 - 特許庁

WAFER PROCESSOR, AND WAFER PROCESSING METHOD USING IT例文帳に追加

ウェーハ処理装置及びこれを用いたウェーハ処理方法 - 特許庁

DOUBLE-ELECTRODE WAFER HOLDER OF PLASMA-ASSISTED WAFER PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

プラズマ支援ウェハー処理装置の二重電極ウェハーホルダ - 特許庁

PROCESSING METHOD AND PROCESSING DEVICE FOR WAFER TEST例文帳に追加

ウエハテストのための処理方法および処理装置 - 特許庁

PLASMA PROCESSING APPARATUS AND PLASMA PROCESSING METHOD OF WAFER例文帳に追加

プラズマ処理装置及びウエハのプラズマ処理方法 - 特許庁

PLASMA PROCESSING APPARATUS AND PLASMA PROCESSING METHOD OF WAFER例文帳に追加

プラズマ処理装置及びウェハのプラズマ処理方法 - 特許庁

ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING ROLLED WAFER例文帳に追加

ロール状ウエハ加工用粘着シート - 特許庁

PROCESS AND APPARATUS PROCESSING WAFER例文帳に追加

ウェーハを処理するプロセスおよび装置 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF CHIP OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハのチップ加工方法 - 特許庁