「wafer processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

WAFER PROCESSING APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ウェハ処理装置及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND TAPE FOR WAFER PROCESSING例文帳に追加

半導体装置の製造方法及びウエハ加工用テープ - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND WAFER PROCESSING TAPE例文帳に追加

半導体装置製造方法およびウエハ加工用テープ - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND WAFER PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体装置の製造方法およびウェハ処理システム - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND PLASMA ETCHING APPARATUS例文帳に追加

半導体ウエーハの加工方法及びプラズマエッチング装置 - 特許庁

DUAL BUFFER CHAMBER CLUSTER TOOL FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING例文帳に追加

半導体ウェーハ処理のためのデュアルバッファチャンバクラスタツール - 特許庁

ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND/OR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体ウエハ及び／又は基板加工用粘着シート - 特許庁

FILM SUBSTRATE AND ADHESIVE TAPE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

フィルム基材および半導体ウエハ加工用粘着テープ - 特許庁

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING METHOD例文帳に追加

半導体製造装置および半導体ウエハ処理方法 - 特許庁

FILM FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND BASE FILM OF THE SAME例文帳に追加

半導体ウエハ加工用フィルム及びその基材フィルム - 特許庁

SINGLE WAFER PROCESSING WET TREATING APPARATUS AND METHOD THEREOF例文帳に追加

枚葉型のウエット処理装置及びそのウエット処理方法 - 特許庁

The substrate processing system comprises a reaction tube 23 for processing a wafer W, and a boat 20 for holding the wafer W.例文帳に追加

基板処理装置は、ウェーハＷを処理する反応管２３と、ウェーハＷを保持するボート２０を備える。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING SYSTEM EQUIPPED WITH VERTICALLY-STACKED PROCESSING CHAMBER AND SINGLE-SHAFT DOUBLE-WAFER CARRIER SYSTEM例文帳に追加

垂直にスタックされた処理チャンバーおよび単一軸二重ウエハー搬送システムを備えた半導体ウエハー処理システム - 特許庁

To provide a protective sheet for processing a semiconductor wafer, having a wafer protecting effect dependent on elasticity and easily peelable after processing treatment of the wafer.例文帳に追加

剛性によるウエハの保護効果を有し、かつウエハの加工処理後には剥離が容易な半導体ウエハ加工用保護シートを提供すること。 - 特許庁

After the exposed surface of the wafer is subjected to processing, the wafer is separated from the base and cleaned.例文帳に追加

ウェハの露出面を加工処理したのちは、両者を剥離しそして洗浄する。 - 特許庁

A system is disclosed in which the deformation of a substrate wafer is monitored during the processing of the substrate wafer.例文帳に追加

基板ウェハの処理の間、基板ウェハの変形を監視するシステムが開示されている。 - 特許庁

To provide a wafer processing method capable of flatly grinding the backside of a wafer with bumps.例文帳に追加

バンプ付ウェハの裏面を平坦に研削することができるウェハ処理方法を提供する。 - 特許庁

WAFER FLATNESS MEASURING METHOD, WAFER FLATNESS MEASURING DEVICE, AND MEASUREMENT DATA PROCESSING DEVICE例文帳に追加

ウェーハ平坦度計測方法、ウェーハ平坦度計測装置および計測データ処理装置 - 特許庁

The wafer processing apparatus 1 includes an electrostatic chuck stage 10 for holding a wafer W.例文帳に追加

ウエハＷを保持する静電チャックステージ１０を備えるウエハ処理装置１である。 - 特許庁

To enable unmanned processing of a series of operations from releasing a wafer after being polished from a wafer bonded plate to loading the wafer into a wafer accommodating carrier.例文帳に追加

研磨完了後のウェーハを、ウェーハ貼付プレートから剥離し、ウェーハ収納用キャリアへの装填に至る一連の作業を無人化する。 - 特許庁

For the wafer processing method, a specified film is formed on a wafer within any one vacuum processing chamber out of plural vacuum processing chambers.例文帳に追加

ウェーハ処理方法は、複数の真空処理チャンバのうち何れか１つの真空処理チャンバ内でウェーハ上に所定の膜を形成する。 - 特許庁

In this configuration, the mobile body 12 and the wafer transfer robot 13 perform delivery of a wafer, with each wafer process device A-Z for each process with the wafer, transferring the wafer to the wafer processing apparatus Z.例文帳に追加

この構成の下、移動体１２およびウェハ移載ロボット１３は、各ウェハ処理装置との間でウェハの授受を行なってウェハに各処理を施しながら、ウェハ処理装置Ｚまでウェハを搬送する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROTECTION FILM, METHOD FOR PROTECTING SEMICONDUCTOR WAFER SURFACE, AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER USING THE SAME例文帳に追加

半導体ウエハの保護膜、ならびにそれを用いる半導体ウエハ表面の保護方法および半導体ウエハの加工方法 - 特許庁

To provide a plasma processing apparatus or method which stabilizes wafer processing characteristics.例文帳に追加

ウェハ処理特性を安定化するプラズマ処理装置または方法を提供する。 - 特許庁

The wafer plasma processing chamber is constituted so as to allow reaction radicals to react with the seeds on the surface of a wafer arranged in the wafer plasma processing chamber.例文帳に追加

ウエハプラズマ処理チャンバは、ウエハプラズマ処理チャンバ内に配置されたウエハの表面において反応基を種と反応させるように構成されている。 - 特許庁

To provide an apparatus for processing wafer surface information that makes use of accumulated data on wafer surface information, in a step of wafer processing and/or other steps.例文帳に追加

ウエハ表面情報を蓄積したデータをウエハ処理工程その他の工程において役立てるウエハ表面情報処理装置を提供する。 - 特許庁

To prevent a processing solution from flowing to the periphery of a wafer even if the wafer is moved before the processing solution applied on the wafer is not dried out yet.例文帳に追加

基板上に塗布された処理液が乾ききらない間に基板を移動させても処理液が基板周縁部に流出することを防止する。 - 特許庁

IMAGE DETECTION METHOD AND DEVICE, AND WAFER-PROCESSING DEVICE例文帳に追加

画像検出方法、画像検出装置及びウェハ処理装置 - 特許庁

OPERATION OF VACUUM TREATMENT EQUIPMENT AND METHOD FOR PROCESSING WAFER例文帳に追加

真空処理装置の運転方法及びウエハの処理方法 - 特許庁

PRODUCTION OF JIG FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND JIG例文帳に追加

半導体ウエーハ処理用治具の製作方法及び治具 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING WORKPIECE AND METHOD FOR DECIDING PROCESSING RECIPE OF WAFER例文帳に追加

加工物の製造方法、ウェハの処理レシピ決定方法 - 特許庁

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER OR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体ウエハ又は半導体基板加工用粘着シート - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING WAFER IN VERTICAL SEMICONDUCTOR PRODUCTION SYSTEM例文帳に追加

縦型半導体製造装置におけるウェーハの処理方法 - 特許庁

ROLL CORE AND WAFER PROCESSING TAPE WOUND AROUND THE ROLL CORE例文帳に追加

巻き芯及び巻き芯に巻き付けられたウエハ加工用テープ - 特許庁

PROCESSING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER OUTER PERIPHERAL PART, AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

半導体ウエハ外周部の加工方法及びその装置 - 特許庁

SILICON WAFER PROCESSING METHOD AND EQUIPMENT FOR CONDUCTING THE SAME例文帳に追加

シリコンウェーハの処理方法及び該方法を実施する装置 - 特許庁

DISC-SHAPED HEATER AND HEATING DEVICE AS WELL AS WAFER PROCESSING DEVICE例文帳に追加

円盤状ヒータおよび加熱装置並びにウエハ処理装置 - 特許庁

ROTARY WAFER PROCESSING APPARATUS AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

回転式基板処理装置および回転式基板処理方法 - 特許庁

HIGH EFFICIENCY ELECTROSTATIC CHUCK ASSEMBLY FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING例文帳に追加

半導体ウェーハ処理用の高効率静電チャック組立体 - 特許庁

ELECTROSTATIC ATTRACTION APPARATUS AND WAFER PROCESSING APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加

静電吸着装置およびそれを用いたウエハ処理装置 - 特許庁

An apparatus 100 is provided for semiconductor wafer plasma processing.例文帳に追加

半導体ウエハーのプラズマ処理用装置１００を開示する。 - 特許庁

WAFER PROCESSING TANK MADE OF QUARTZ GLASS, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

石英ガラス製ウエハー処理槽及びその製造方法 - 特許庁

ADHESIVE FOR FIXATION OF SEMICONDUCTOR WAFER AND PROCESSING METHOD例文帳に追加

半導体ウエハー固定用の粘着剤ならびに加工方法 - 特許庁

BACKSIDE GAS DELIVERY SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体ウェハ処理システムのための裏面ガス送出装置 - 特許庁

ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND UTILIZATION METHOD THEREFOR例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着シートおよびその使用方法 - 特許庁