「wafer processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for processing a semiconductor wafer, eliminating the necessity of grinding the rear surface of a semiconductor wafer for separating devices from the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエーハからデバイスを分割するのに半導体ウエーハの裏面の研削を不要とする半導体ウエーハの加工方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a wafer processing apparatus and a method which determine air leakage before starting wafer grinding to secure desired wafer grinding surely.例文帳に追加

ウェーハの研削開始前にリーク判定を行い、所望の研削を確実に行えるようにするウェーハ処理装置及びウェーハ処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wafer processing device for processing the wafer by the use of laser beam for retaining the wafer to the retaining means of the processing device without using a frame and an adhesive tape, and effectively preventing an adhesion of the processing waste material to an absorption surface of the retaining means after the processing.例文帳に追加

レーザ光線を使用してウェーハに加工を施すウェーハの加工装置において、ウェーハをフレームや粘着テープを使用せずに加工装置の保持手段に保持し、加工後の保持手段の吸着面に加工屑が付着することを効果的に防止できるウェーハ加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a gas-cooled vertical wafer processing device which is capable of quickly cooling down a processing tube and wafers by circulating gas inside the processing device.例文帳に追加

ガスをウェーハ処理装置内に循環させて高速降温を行うガス冷却式縦型ウェーハ処理装置を提供する。 - 特許庁

QUALITY CONTROL SYSTEM, QUALITY CONTROL METHOD, AND WAFER PROCESSING METHOD IN LOT UNIT例文帳に追加

品質管理システム、品質管理方法及びロット単位のウェハ処理方法 - 特許庁

The measurement of the film thickness is performed before and after the perimeter exposure processing of the wafer W.例文帳に追加

膜厚の測定は，ウェハＷの周辺露光処理の前後に行う。 - 特許庁

ADHESIVE TAPE FOR WAFER PROCESSING, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND METHOD OF USING THE SAME例文帳に追加

ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER POLISHING COMPOSITION, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND POLISHING PROCESSING METHOD例文帳に追加

半導体ウエハ研磨用組成物、その製造方法、及び研磨加工方法 - 特許庁

ADHESIVE TAPE FOR PROCESSING WAFER AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND METHOD FOR USING THE SAME例文帳に追加

ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法 - 特許庁

To provide a plasma generator capable of high-speed wafer processing with no contamination.例文帳に追加

無汚染で高速度のウエハ処理ができるプラズマ生成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plasma generator which can perform high speed wafer processing without contamination.例文帳に追加

無汚染で高速度のウエハ処理ができるプラズマ生成装置を提供する。 - 特許庁

Then, photolithographic processing is performed on the wafer to form a resist pattern (Step S6).例文帳に追加

ウェハにフォトリソグラフィー処理を行い、レジストパターンを形成する（ステップＳ６）。 - 特許庁

To reduce the occurrence of defects in a semiconductor wafer transfer after a polishing processing.例文帳に追加

研磨処理後の半導体ウェハ移動でのディフェクトの発生を低減する。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR SHIELDING DEVICE FROM SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING CHAMBER例文帳に追加

半導体ウェーハ処理チャンバーから装置をシールドするための方法及び装置 - 特許庁

ADHESIVE TAPE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁

The wafer completed in the preparatory processing P1 is stored in a buffer cassette 60.例文帳に追加

前段処理Ｐ１の終了したウェハは、バッファカセット６０に貯められる。 - 特許庁

The liquid processing device 20 removes those unnecessary objects depositing on the wafer surface.例文帳に追加

液処理装置２０は、ウェハ表面に付着した不要部位を除去する。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING IMAGE DATA AND WAFER APPEARANCE INSPECTING DEVICE例文帳に追加

画像データ処理方法，画像データ処理装置およびウェハ外観検査装置 - 特許庁

To provide an optical device wafer processing method and a laser processing apparatus for dividing the wafer into an individual optical device without deteriorating the quality of the optical device.例文帳に追加

光デバイスの品質を低下させることなく個々の光デバイスに分割することができる加工方法およびレーザー加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a thermal processing device capable of making the temperature of a wafer plane uniform in activation thermal processing, in which a wafer is heated by light irradiation.例文帳に追加

光の照射によってウェーハを加熱する活性化熱処理において、ウェーハ面内の温度の均一化を図ることのできる熱処理装置を提供すること。 - 特許庁

After completion of the hydrophile processing, the semiconductor wafer 5 held by the semiconductor wafer holding head 4 at a position immediately after the hydrophile processing is separated from the polishing pad 3.例文帳に追加

親水化処理終了後、親水化処理直後の位置で半導体ウェハ保持ヘッド４に保持されている半導体ウェハ５を研磨パッド３から離脱させる。 - 特許庁

To provide a wafer edge protective device for processing two or more wafers efficiently while preventing processing failure, such as wafer peeling.例文帳に追加

ウエハ剥がれ等の処理不良を防止することができるとともに、複数枚のウエハを効率的に処理することができるウエハ端縁保護装置を提供する。 - 特許庁

To provide a processing system and a processing method for effectively removing particles from a wafer, before being carried into a carrier or a wafer carried out of the carrier.例文帳に追加

キャリアに搬入する前のウェハやキャリアから搬出したウェハからパーティクルを効果的に除去できる処理システム及び処理方法を提供する。 - 特許庁

Consequently, the inner surface of the wafer processing chamber 1 is made to deposit a deposit component positively, so that the inner surface of the wafer processing chamber 1 can be protected from plasma.例文帳に追加

これにより、デポジット成分をウェハ処理室１内面に積極的に堆積させて、当該ウェハ処理室１内面をプラズマから保護することができる。 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER, ADHESIVE FILM FOR PROCESSING THE SEMICONDUCTOR WAFER USED FOR THE SAME AND METHOD FOR PRODUCING THE ADHESIVE FILM例文帳に追加

半導体ウェハの加工方法及びそれに用いる半導体ウェハ加工用粘着フィルム、並びに、半導体ウェハ加工用粘着フィルムの製造方法 - 特許庁

To achieve high speed processing while enhancing reliability by preventing adhesion of particles to a semiconductor wafer during a step for processing the semiconductor wafer in liquid.例文帳に追加

液中処理工程における半導体ウェハのパーティクルの付着を防止し、処理の高速化をはかることができるとともに、信頼性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a processing device which performs processing so that discarded single-wafer paper may be recycled as paper, in a state where information is prevented from being read from the discarded single-wafer paper.例文帳に追加

廃棄された枚葉紙から情報を読み取られることなく、用紙に再生し得るように処理するようにした処理装置を提供する。 - 特許庁

The large-quantity processing is carried out with the obtained pitch width (p) while the scanning speed of each wafer for the primary processing is found.例文帳に追加

得られたピッチ幅ｐで本加工のための各ウェハの走査速度をもとめながら大量加工する。 - 特許庁

The wafer 2 is sucked to the lower electrode 3 and subjected to plasma processing, and dechucked after the processing is completed.例文帳に追加

このウエハ２を下部電極３に吸着させプラズマ処理し、処理完了後にウエハ２をデチャックさせる。 - 特許庁

The chemical processing system processes a wafer 25 with chemical in a processing bath 10.例文帳に追加

本発明に係る薬液処理装置は、処理槽１０を用いてウエハ２５を薬液処理するものである。 - 特許庁

The first and second holding pins move down and transfer the wafer to a first processing unit 36 and a second processing unit 38.例文帳に追加

第一、第二保持ピンが下降しウエハを第一処理部３６と第二処理部３８に受け渡す。 - 特許庁

To provide the plasma processing equipment of a large area wafer processing which can control plasma density and uniformity.例文帳に追加

プラズマ密度と均一性を制御できる大面積ウエハ処理のプラズマ処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a vacuum processing apparatus which improves a wafer processing efficiency or efficiency of work for the apparatus.例文帳に追加

ウエハの処理の効率または装置への作業の効率を向上させた真空処理装置を提供する。 - 特許庁

To judge automatically a processing cross-section which becomes a true cross-section diameter in an FIB processing treatment of a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハーのＦＩＢ加工処理おいて、真断面径となる加工断面を自動的に判定する。 - 特許庁

To provide a wafer processing apparatus capable of processing wafers having different outer dimensions, using the same electrostatic chuck stage.例文帳に追加

同一の静電チャックステージにより、異なる外径のウエハ処理を可能とする、ウエハ処理装置を提供する。 - 特許庁

The SOI wafer is obtained by using the silicon wafer having a cup-like warpage where the central part of a thin disc wafer is recessed by single wafer processing etching as a supporting substrate, as well as the recessed-surface side of the silicon wafer as the main surface of a laminating surface.例文帳に追加

ＳＯＩウェーハは、薄円板状のウェーハを枚葉式エッチングにより中央部が凹んだお椀状の反りが付与されたシリコンウェーハを支持基板とし、シリコンウェーハの凹部面側を貼り合わせ面の主面とすることにより得る。 - 特許庁

To provide a wafer cassette lifting apparatus capable of more improving the productivity of wafer chips by reducing the size of an apparatus for applying prescribed process processing to wafers and increasing the lifting speed of a wafer cassette, and to provide a wafer chip sorting apparatus provided with the wafer cassette lifting apparatus.例文帳に追加

ウェハーに所定の工程処理を行う装置を縮小し、ウェハーカセットの昇降速度をあげることで、生産性を一層向上させたウェハーカセット昇降装置及びこれを備えたウェハーチップソーティング装置を提供する。 - 特許庁

The upright wall 33a suppresses the flowing-in of the processing gas beneath the wafer W to effectively supply the processing gas on the surface of the wafer W, speeding up the processing rate.例文帳に追加

立起壁３３ａによってウエハＷの下側に処理ガスが流れ込み難くなるために、ウエハＷの表面に効率的に処理ガスが供給され、処理速度が速められる。 - 特許庁

In the application development processing system 1, a wafer carried from a processing station 2 is processed in a processing station 3, and then the wafer is carried from the station 3 to a photolithography machine 4.例文帳に追加

塗布現像処理システム１では、処理ステーション２から搬入されたウェハが処理ステーション３で処理され、その後ウェハは処理ステーション３から露光装置４に搬出される。 - 特許庁

To provide a rinse processing method whereby the condition for reducing the developing defect of an objective wafer is so grasped rapidly regardless of the objective wafer as to be able to perform its rinse processing after subjecting it to a developing processing.例文帳に追加

対象基板によらず現像欠陥の少なくなる条件を迅速に把握して現像処理後のリンス処理を行うことができるリンス処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a single wafer processing device capable of performing a high quality treatment even if a treated wafer is of a larger diameter.例文帳に追加

被処理基板が大口径になっても高品質の処理ができる枚葉式基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

To obtain a method and a system for processing a wafer in which uniformity of etching characteristics can be enhanced in the wafer plane.例文帳に追加

ウェハ面内におけるエッチング特性の均一性を向上し得るウェハ処理装置及びウェハ処理方法を得る。 - 特許庁

Since a plasma atmosphere is produced for every wafer, the plasma processing condition is made uniform within the wafer plane and between the wafers.例文帳に追加

プラズマ雰囲気がウエハ毎に生成されるので、プラズマ処理状況はウエハ面内およびウエハ相互間で均一になる。 - 特許庁

A loading/unloading mechanism 16 moves the processed semiconductor wafer Waf or the unprocessed semiconductor wafer Waf out of or into the processing chamber 11.例文帳に追加

搬入出機構１６は、処理前または処理後の半導体ウェハＷａｆを処理室１１内外へ移動させる。 - 特許庁

The wafer pattern of the one-shot region is formed at the semiconductor wafer by executing exposure processing using the second mask 20.例文帳に追加

第２マスク２０を使った露光処理を行うことで半導体ウェハに１ショット領域のウェハパターンを形成する。 - 特許庁