Metal polishとは 意味・読み方・使い方

To provide a lightweight metal recovery device enabling cut and polish scatter prevention.例文帳に追加

歯科用切削・研磨飛散防止を備えた軽量型金属回収装置を提供する。 - 特許庁

This method for preventing metal contamination is provided to polish the semiconductor wafer by using polishing composition containing metal contamination prevention agent.例文帳に追加

また本発明に係る金属汚染防止方法は、本発明に係る金属汚染防止剤を含む研磨組成物を用いて半導体ウエーハを研磨する。 - 特許庁

Then the CMP process is performed to chemically and physically polish the metal wiring film 9 and the polishing rate adjustment film 10.例文帳に追加

その後、ＣＭＰ処理を行って、金属配線膜９および研磨レート調整膜１０を化学的および物理的に研磨していく。 - 特許庁

To obtain a polishing pad which can polish a metal film covering a semiconductor wafer at a high polishing speed and exhibits an excellent smoothing performance.例文帳に追加

半導体ウェハー上に被覆した金属膜を高い研磨速度で研磨でき、平坦化の性能に優れる研磨パッドを提供する。 - 特許庁

To provide CMP polishing liquid that can polish a metal film at high polishing speed with excellent flatness and a method of polishing a substrate using the same.例文帳に追加

金属膜を高研磨速度で且つ平坦性よく研磨することが可能なＣＭＰ研磨液及びそれを用いた基板の研磨方法を提供する。 - 特許庁

To highly accurately polish an optical element or its metal mold in a short time without generation of microscopic meandering flaw caused by scanning by a tool.例文帳に追加

光学素子またはその金型を、工具走査による微小なうねり傷を発生させず、短時間で高精度に研磨する。 - 特許庁

To obtain an abrasive for a barrier film which can polish a barrier film at a polishing speed equal to or higher than that in the case of polishing a metal film, can polish a metal film and an insulation film at about the same speed, and can finish the surface of a semiconductor substrate flatly.例文帳に追加

バリア膜を金属膜に対して同等以上の研磨速度で研磨でき、更に金属膜と絶縁膜とをほぼ等しい研磨速度で研磨できる、半導体基板表面を平坦に仕上げることが可能なバリア膜用研磨剤を提供する。 - 特許庁

To provide a metal polishing material composition which can polish metal wiring at high speed when manufacturing semiconductor devices and can reduce the etching rate of the metal wiring.例文帳に追加

半導体デバイス製造時に金属配線を高速に研磨可能で、金属配線のエッチング速度を抑制することができる金属研磨剤組成物を提供する。 - 特許庁