pick holes inとは 意味・読み方・使い方

to pick holes in one's work―find faults in one's work発音を聞く 例文帳に追加

人の作などの穴を捜す - 斎藤和英大辞典

With compressed air blown out of blow holes 46 formed in the carrying table 30, the chip component pick-out portion picks the chip components 20 out of the cavity portions 34.例文帳に追加

チップ部品取出し部において、搬送テーブル３０に噴出孔４６が形成され、噴出孔４６から圧縮空気を噴出させることにより、チップ部品２０をキャビティ部３４から取り出す。 - 特許庁

In the carrying device 1, after transferring the hoop member 25 at a predetermined distance upward, the movement amount of the hoop member 25 is finely adjusted by a ball screw 6 and a hoop clamp 5 so that positions of the opening holes 26 on an image picked up by an image pick-up part 9 correspond to predetermined positions.例文帳に追加

搬送装置１は、ボールネジ６及びフープクランプ５によって、フープ部材２５を上方に所定量移送した後、撮像部９によって撮像された画像における開孔２６の位置が、予め定められた位置に一致するように、フープ部材２５の移動量を微調整する。 - 特許庁

This pick-up apparatus which picks up a semiconductor chip 1 individually divided by dicing a wafer comprises a chip holding part 2 that holds the semiconductor chip 1 after the dicing on a sucking part 3 by sucking, a plurality of fine holes in a porous material arranged on the sucking part 3, and a vacuum pump 4 that evacuates the fine holes.例文帳に追加

本発明に係るピックアップ装置は、ウエハをダイシングすることで個々に分割した半導体チップ１をピックアップする装置において、ダイシング後の半導体チップ１を吸着部３で吸着して保持するチップ保持部２と、上記吸着部３に設けられた多孔質材料の複数の微小な孔と、この微小な孔を真空排気する真空ポンプ４と、を具備するものである。 - 特許庁

In the case of fastening two parts 10 and 11 forming an optical pick up device and having no UV transmittance, the parts 10 and 11 are fastened to each other by providing one or plural through-holes 12 on a part of the part 10, positioning the part 10 and 11, injecting the adhesive 13 into the through-holes 12 and irradiating with ultraviolet ray to cure the adhesive 13.例文帳に追加

光ピックアップ装置を形成するＵＶ透過性を持たない２つの部品１０および１１を締結する場合に、部品１０の一部に一または複数の貫通孔１２を設け、部品１０および１１を位置決めした後に該貫通孔１２内に接着剤１３を注入し、その後ＵＶ照射をおこなって接着剤１３を硬化させて部品１０および１１を締結する。 - 特許庁

In the installing method, before suction holes 19 of an vacuum- chucking tool 21 pick up solder balls 1 to install the solder balls 1 on an electrode of a work, the solder balls 1 held by the suction holes 19 are pressed onto a pressing stage 16 so as to press and deform the lower surfaces of the solder balls 1, so that flat parts are formed.例文帳に追加

吸着ツール２１の吸着孔１９に半田ボール１をピックアップしてワークの電極に搭載するに際し、半田ボール１を電極上に搭載するのに先立って、吸着孔１９に吸着された半田ボール１を押圧ステージ１６に押圧することにより半田ボール１の下面を圧潰して平坦部を形成する。 - 特許庁