silver pointとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 銀点
「silver point」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 93件
Since the silver layer does not melt until reaching the melting point of silver, the connection structure of high reliability at high temperature is obtained.例文帳に追加
銀層は、銀の融点まで溶融しないので、高温での信頼性の高い接続構造が得られる。 - 特許庁
A low-melting point alloy 5b is electrically connected between both ends of a silver wire 5a.例文帳に追加
銀線5aの両端間に低融点合金5bを電気的に接続する。 - 特許庁
The average particle size of silver powder of the silver paste is approximately 10 nm and the softening point of the glass frit is approximately 420°C.例文帳に追加
銀ペーストの銀粉体の平均粒径は略10nmとし、ガラスフリットの軟化点が略420℃とする。 - 特許庁
The method for manufacturing the silver nanowire is characterized in that a silver complex is heated at the temperature equal to or below the boiling point of the water solvent in the water solvent.例文帳に追加
水溶媒中で銀錯体を該水溶媒の沸点以下の温度で加熱することを特徴とする銀ナノワイヤーの製造方法である。 - 特許庁
This conductive composition contains silver oxide A, and a secondary fatty acid silver salt B obtained by using a secondary fatty acid having a boiling point below 200°C.例文帳に追加
酸化銀(A)と、沸点が200℃以下の2級脂肪酸を用いて得られる2級脂肪酸銀塩(B)と、を含有する導電性組成物。 - 特許庁
Based on the brightness of the subject and the sensitivity of the silver salt film, a diaphragm value and shutter speed with respect to the silver salt film are fixed at a point A.例文帳に追加
被写体の明るさと銀塩フィルムの感度に基づき、銀塩フィルムに対する絞り値およびシャッタスピードをA点に定める。 - 特許庁
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「silver point」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 93件
To provide silver compound-coated silver powder for electroconductive paste capable of forming an electroconductive wiring part for an electronic circuit by silver powder coated with a silver compound having a decomposition temperature lower than the melting point of silver, and to provide its production method.例文帳に追加
銀の融点よりも低い温度の分解温度を持つ銀化合物が被覆された銀粉により電子回路用の導電性配線部を形成することができる導電性ペースト用の銀化合物被覆銀粉及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
Preferably the metal coat 22 contains an antibacterial metal such as silver, copper or the like from the point of view of hygiene.例文帳に追加
金属被膜22は、銀、銅等の抗菌性の金属を含めば、衛生面で好ましい。 - 特許庁
This conductive composition contains a silver oxide (A), a fatty acid silver salt (B) having one or more hydroxyl groups and a secondary fatty acid silver salt (C) obtained by using a secondary fatty acid having a boiling point at 200°C or lower.例文帳に追加
酸化銀(A)と、水酸基を1個以上有する脂肪酸銀塩(B)と、沸点が200℃以下の2級脂肪酸を用いて得られる2級脂肪酸銀塩(C)と、を含有する導電性組成物。 - 特許庁
The silicon oxide film 110 to which silver is implanted is subjected to the heat treatment under the temperature higher than 200°C, but is lower than the melting point of silver in order to form fine particle of silver.例文帳に追加
銀が注入されたシリコン酸化膜110を、200℃よりも高く、かつ、銀の融点未満の温度で熱処理して、銀微粒子を形成する。 - 特許庁
The embodiment that the silver complex is a silver ammonia complex, the embodiment that the silver complex is heated to the temperature below the boiling point of the water solvent, the embodiment that reducing sugars are used as a reducing agent, and the like are preferable.例文帳に追加
銀錯体が、銀アンモニア錯体である態様、水溶媒の沸点以下の温度に加熱する態様、還元糖類を還元剤として用いる態様、などが好ましい。 - 特許庁
A silver fine powder and a method for manufacturing the same in which a sintering temperature of particulate silver powder grains is shifted to a higher temperature side with respect to the melting point of silver by coating the surfaces of the silver fine powder grains with aluminum oxide by a wet process.例文帳に追加
本発明は微粒銀粉およびその製造方法であって、湿式法で微粒銀粉粒子表面に酸化アルミニウムを被覆させることにより微粒銀粉粒子の焼結温度を銀の融点に対してより高温側へとシフトさせる。 - 特許庁
The Ag nano-grain sticking a carboxyl silver amine-complex can be obtained by dispersing the carboxyl silver into the toluene, and after forming the silver amine-complex by adding the amine having ≤300°C boiling point into the toluene, its reducing reaction is developed by adding a reducing agent.例文帳に追加
カルボン酸銀アミン錯体が付着したAgナノ粒子は、カルボン酸銀をトルエン中に分散させ、該トルエン中に300℃以下の沸点を持つアミンを添加して銀のアミン錯体を形成させた後、還元剤を添加して還元反応を行って得ることができる。 - 特許庁
The heat developable photosensitive material comprising photosensitive silver halide, a reducing agent for a silver ion, binder, and non-photosensitive organic silver salt contains a compound expressed by the general formula shown by chemical formula 1 and a thermal solvent having a fusing point between 50°C and 200°C inclusive.例文帳に追加
感光性ハロゲン化銀、銀イオンのための還元剤、バインダーおよび非感光性有機銀塩を有する熱現像感光材料であって、下記一般式(A)で表される化合物および融点が50℃以上200℃以下の熱溶剤を含有することを特徴とする熱現像感光材料。 - 特許庁
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