いどうかいめんでんきえいどうの英語

この複合電解銅箔は、たんぱく質を分散剤として微小炭素繊維を銅めっき液中に分散させた銅めっき液を用いて、陰極板の表面に銅箔を析出させることにより得られる。例文帳に追加

The composite foil of electrolytic copper is obtained by depositing copper on the surface of a negative electrode to form the foil, by using a copper plating liquid in which the fine carbon fibers are dispersed with the use of a dispersing agent formed from protein. - 特許庁

次に、金属薄膜２におけるめっきレジスト３が形成されていない表面に、電解硫酸銅めっき液を用いて電解めっきにより銅からなる導体パターン４を形成する。例文帳に追加

The conductor pattern 4 of copper is formed by electroplating using an electrolytic copper sulfate plating liquid on the surface of the metal thin film 2 on which the plating resist 3 is not formed. - 特許庁

再現性がよく、かつ、誤差が少ない銅電解液またはめっき液中のスルフォン酸型陰イオン界面活性剤の定量方法を提供する。例文帳に追加

To provide a quantitative determination method of satisfactory reproducibility for a sulfonic acid type anionic surfactant in a copper electrolyte or a plating solution, capable of reducing an error. - 特許庁

ニッケルメッキしたロールＲを、電気焼けが起こらない低電圧をかけて回転してから銅メッキ液に接触させて全周面に銅メッキを付け、その後、電圧をメッキ電圧まで上げて銅メッキを行なう。例文帳に追加

A low voltage not causing an electrolytic burnt deposit is applied on a nickel-plated roller R to rotate the roller, the roller is brought into contact with a copper plating solution to plate the whole face with copper, and then the voltage is raised to a plating voltage to perform copper plating. - 特許庁

そして、この減速比を用いて、車輪Ｗの慣性モーメントを電動機ＭＧの回転軸Ｚｍ上の等価慣性モーメントに換算する。例文帳に追加

An inertia moment of the wheels W is converted into an equivalent inertia moment on a rotating shaft Zm of the electric motor MG by using the reduction ratio. - 特許庁

半導体結晶基板１５の一面に、フッ化物を含有する電解液（ＨＦ）を接触させ、フッ化物を含有する電解液（ＨＦ）内に電極２５を配置し、電極と結晶基板との間に電源２７を配置して通電する。例文帳に追加

Electrolyte (HF) containing fluoride is brought into contact with one surface of a semiconductor crystal substrate 15, an electrode 25 is arranged in the electrolyte (HF) containing the fluoride, and a power supply 27 is arranged between the electrode and the crystal substrate for conduction. - 特許庁

プラズマ分解装置１は、所定の面積Ｓを有する平板電極２と、所定の厚みｄの導電性平板Ｍからなる沿面放電電極３と、この平板電極２の上に所定の面積（平板電極２と同一面積Ｓ）に設けられた誘電体４とを備えている。例文帳に追加

The plasma decomposing device 1 is equipped with a creeping discharge electrode 3 that consists of a plate electrode 2 of a predetermined area and an electro-conductive flat plate M of a predetermined thickness d and a dielectric 4 that is installed on a predetermined area (the same area S as the plate electrode 2) on this plate electrode 2. - 特許庁

シアン化合物及びキレート剤が実質的に非含有であって、部材表面に密着性が良好の銅めっき膜を形成し得る電解銅めっき液及び電解銅めっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide a copper electroplating solution which is substantially free from a cyanide or a chelating agent and is capable of forming a copper plating film with a high adhesivity to the surface of a member, and a copper electroplating method. - 特許庁