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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 日英固有名詞辞典 > はんだ5ちょうめの解説 

はんだ5ちょうめの英語

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日英固有名詞辞典での「はんだ5ちょうめ」の英訳

はんだ5ちょうめ

地名

英語 Handa 5-chome

半田丁目


「はんだ5ちょうめ」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 89



例文

リフロー実装時には、熱が加わることによってはんだに表面張力が働き、このはんだへの表面張力は底面電極4の頂点部4aがはんだに接した箇所を中心に作用する。例文帳に追加

At the time of reflow-mounting, surface tension acts on a solder 5 by heat transmission, the surface tension to the solder 5 centrally acts on a portion where the peak apex 4a of the electrode 4 contacts with the solder 5. - 特許庁

本発明のはんだ接合剤組成物は、鉛フリーはんだ粉末と熱硬化性樹脂含有フラックスとを含有するはんだ接合剤組成物であって、平均粒径〜100nmの無機フィラーを含有することを特徴とする。例文帳に追加

The solder bonding agent composition contains lead-free solder powder and thermosetting resin-containing flux, and further contains an inorganic filler with the average particle diameter of 5 to 100 nm. - 特許庁

アルミニウム部材の接合面にニッケルメッキを施し、その上面に銅メッキ6を施し、この銅メッキ膜と銅部材の接合面との間に、銅入りはんだ7を設置してはんだ付けすることを特徴とする。例文帳に追加

The method of joining the aluminum member with the copper member is characterized in that a nickel plating 5 is applied to a joining surface of an aluminum member, a copper plating 6 is applied thereon, and a solder 7 containing copper is placed between a copper plating film and a joining surface of a copper member to solder. - 特許庁

封止材の形成処理が一通り終われば、ハンダの固化前に超音波ハンダゴテを抜いて封止材の形成を終了する。例文帳に追加

Once an ordinary forming process of the sealing material 5 is over, the ultrasonic-wave soldering iron is pulled off before solidification of the solder to finish forming of the sealing material. - 特許庁

基板に印刷された半田を基板上に配置されたカメラによって撮影すると共に、該撮影された半田の画像から半田の上面と底面の面積に関する情報を求め、該面積に関する情報から半田量を演算によって算出することを特徴とする半田の形状検査方法である。例文帳に追加

The solder printed on a board is photographed by a camera 5 arranged above the board, information with regard to the area of the upper face and bottom face of the solder is found from the photographed solder image, and the amount of the solder is calculated from the information with regard to the area by operation. - 特許庁

放電ガスの導入後、チャンバー内のハンダコテ昇降・ハンダ供給機構が超音波ハンダゴテの先端をガス導入穴4に挿入し、封止材の材料となるハンダの供給を開始する。例文帳に追加

After guiding in the discharge gas, a soldering iron lifting/solder feeding mechanism in a chamber inserts a tip of an ultrasonic-wave soldering iron into the gas guiding-in hole 4 to start supply of solder as a sealing material 5. - 特許庁

例文

BGAパッケージLSIを実装する為のはんだ付け用のBGAランド2に接続され、はんだ付け時の熱をこのBGAランド2のランド延長部位3へ伝導する熱吸収ランドを備えるものである。例文帳に追加

This circuit substrate is provided with a heat-absorption land 5 which is connected to a BGA land 2 for soldering for mounting the BGA package LSI to transmit heat generated by soldering to the land extension section 3 of the BGA land 2. - 特許庁

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「はんだ5ちょうめ」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 89



例文

これにより、ターミナルと電極33との位置決めは容易且つ正確に行えるので、ターミナルと超音波センサ3の電極33との当接部分のはんだ付け作業を容易に実施することができる。例文帳に追加

Since this makes it possible to easily and accurately position the terminal 5 and electrode 33, soldering work can be easily executed on a contact portion between the terminal 5 and the electrode 33 of the ultrasonic sensor 3. - 特許庁

リードを有する半導体素子4において、該リードはんだ接合面の少なくとも一部に凹凸を設けたことを特徴とする半導体素子4。例文帳に追加

A semiconductor element 4 having a lead 5 is provided with projections and depressions at least on a part of a solder bonding surface of the lead 5. - 特許庁

製造装置10は、超電導線材1を構成する線材13を接触させるための半田液1を内部に保持する半田槽と、超音波振動子3とを備える。例文帳に追加

The manufacturing device 10 includes a solder bath 5 in which a solder liquid 1 is maintained inside so that a wire 13 for structuring the superconducting wire 15 is made in contact with the solder liquid, and an ultrasonic transducer 3. - 特許庁

この試薬調製装置6は、液体を移送するための圧力を生成する空圧部と、空圧部により生成された圧力を用いて試薬の調製動作を実行する試薬調製部本体4と、試薬調製部本体4が調製動作を実行しているか否かを判断し、その判断結果に応じて空圧部による圧力の生成を制御するCPU49aとを備える。例文帳に追加

The reagent preparing apparatus 6 is equipped with a pneumatic part 5 forming pressure for transferring a liquid, a reagent preparation part body 4 executing the preparing operation of a reagent using the pressure formed by the pneumatic part 5, and a CPU 49a judging whether the reagent preparation part body 4 executes the preparing operation of the reagent to control the formation of the pressure by the pneumatic part 5 corresponding to the judge result. - 特許庁

このため、端面電極に溶融したクリーム半田9を付着させることができると共に、クリーム半田9の表面張力によってその一部を加工用基板1の裏面1Bから突出させることができる。例文帳に追加

Thus, the fused cream solder 9 can be adhered on the end electrodes 5, and at the same time, one part of the cream solder 9 can be protruded from the rear surface 1B of the substrate 1 due to the surface tension of the cream solder 9. - 特許庁

このため、端面電極に溶融したクリーム半田9を付着させることができると共に、クリーム半田9の表面張力によってその一部を加工用基板1の裏面1Bから突出させることができる。例文帳に追加

As a result of this, the fused cream solder 9 can be adhered on the end electrodes 5, and at the same time, one part of the cream solder 9 can be made to protrude from the rear surface 1B of the substrate 1 due to the surface tension of the cream solder 9. - 特許庁

また、ターミナルおよび超音波センサ3間の接続強度は、従来のはんだ付け部の強度と両保持部1の弾性変形による押圧力Fの和になるので、ターミナルおよび超音波センサ3間の接続強度を高めることができる。例文帳に追加

Further, connection strength between the terminal 5 and the ultrasonic sensor 3 can be enhanced since the connection strength between the terminal 5 and the ultrasonic sensor 3 is the sum of the strength of a conventional soldering part and pressing force F caused by elastic deformation of the two hold parts 51. - 特許庁

例文

シリンジ1の塗布ノズル3に粒子含有ペーストとしてのクリーム半田に振動を与えるための超音波振動子6設け、この超音波振動子6でクリーム半田に振動を与えることにより、チキソトロピーにより固化した状態の粒子含有ペーストを軟化させ、クリーム半田の塗布を行う。例文帳に追加

An ultrasonic vibrator 6 for applying vibration to cream solder 5 as particle-containing paste is provided to the coating nozzle 3 of a syringe 1 and the cream solder 5 in a state solidified by thixotropy is softened by applying vibration to the cream solder 5 by the ultrasonic vibrator to perform the coating of the cream solder. - 特許庁

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Handa 5-chome 日英固有名詞辞典

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半田5丁目 日英固有名詞辞典

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