ジスルフィド含有のの英語

さらに、このエポキシ樹脂組成物は、前記ジメチルジスルフィドの含有割合が、０．１〜１質量％であることが好ましい。例文帳に追加

This epoxy resin composition preferably has a dimethyl disulfide content of 0.1-1 mass%. - 特許庁

カルボン酸基含有ジスルフィドのアミン塩化合物を含むゴム加硫用配合剤及びその製造方法並びにそれを含むゴム組成物例文帳に追加

COMPOUNDING AGENT FOR RUBBER VULCANIZATION CONTAINING AMINE SALT OF DISULFIDE CONTAINING CARBOXYLIC ACID GROUP, ITS PRODUCTION METHOD AND RUBBER COMPOSITION CONTAINING THE SAME - 特許庁

正極、負極および電解質を有する非水二次電池において、その電解質中にジフェニルジスルフィドまたはその誘導体を含有させる。例文帳に追加

This nonaqueous secondary battery has a positive electrode, a negative electrode, and an electrolyte, and diphenyl disulfide or its derivative is included in the electrolyte. - 特許庁

また、硫黄含有化合物は、ジイソブチルジスルフィド、ジイソブチルトリスルフィド等のポリスルフィドであることが好ましい。例文帳に追加

The sulfur-containing compound is preferably a polysulfide such as diisobutyl disulfide and diisobutyl trisulfide. - 特許庁

固形物の形態であるポリビニルピロリドン組成物は、前記ジスルフィド化合物を含有するポリビニルピロリドン水溶液を乾燥させて得られる。例文帳に追加

The composition in a shape of a solid matter is obtained by drying an aqueous polyvinylpyrrolidone solution containing the disulfide compound. - 特許庁

さらに、ジフェニルジスルフィド類を含有するゴム組成物の加硫体をソリッドセンターに用いることにより、飛距離を長くすることができる。例文帳に追加

Further, the vulcanized body of a rubber composition containing diphenyl disulfides is used for the solid center, by which the distance can be made longer. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子内にジスルフィド基（−Ｓ−Ｓ−）を有する化合物を含有し、（Ｃ）分子内にジスルフィド基を有する化合物として、このＳ−Ｓ結合が金属面に対する配位が可能な構造の化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for sealing contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) a compound having a disulfide group (-S-S-) in the molecule, wherein, the compound having the disulfide group in the molecule is a compound having a structure capable of coordinating with a metal surface by the S-S bond. - 特許庁

（Ａ）一般式（２１）で示されるフェノリック系ジスルフィド化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）無機充填材を必須成分とし、前記（Ａ）のフェノリック系ジスルフィド化合物をエポキシ樹脂に対して０．１〜１５重量％の割合で含有してなることを特徴とする樹脂組成物。例文帳に追加

The resin composition consists essentially of (A) a phenolic disulfide compound represented by general formula (21), (B) an epoxy resin, (C) a curing agent and (D) an inorganic filler, regulated so that the proportion of the phenolic disulfide compound of the component (A) is 0.1-15 wt.% based on the epoxy resin. - 特許庁