ダイシングソーの英語

基板１１ａ上に薄膜１１ｂを成膜した試料片１１に、ダイシングソーを用いて複数の溝１２を形成した。例文帳に追加

A plurality of grooves 12 are formed on a sample piece 11 where a thin film 11b is formed on a substrate 11a by a dicing saw. - 特許庁

ダイシングソーによる外形加工の最終工程における歩留まりを向上させる、高い生産性の導波路製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a waveguide of high productivity improving yield in a final process of external form machining by a dicing saw. - 特許庁

ダイシング時の金属配線などの剥がれに起因する歩留り低下を抑制し、かつダイシングソーの寿命を長くする。例文帳に追加

To prevent dropping of yield due to peeling of metal wiring during dicing, and to prolong the service life of a dicing saw. - 特許庁

結果、ダイシングソーに対する目詰まりを解消するための研磨処理（ドレッシング処理）の回数が低減され、量産性が向上する。例文帳に追加

As a result, the frequency of the polishing processes (dressing processes) for eliminating the clogging of the dicing saw is reduced and the mass-productivity is improved. - 特許庁

薄い幅のダイシングソーを用いることでダイシング時の摩擦が減少し、発熱を押さえて半田の融解を防止できる。例文帳に追加

The friction in the dicing is reduced by using a narrow-width dicing saw and the heat generation is suppressed to prevent solder from being fused. - 特許庁

半導体ブロック１１，１２は、熱電変換材料からなる基板にダイシングソーにより切れ込み（溝）を格子状に設けることにより形成される。例文帳に追加

These semiconductor blocks 11, 12 are formed by forming cuts (grooves) like a lattice on a substrate composed of a thermoelectric conversion material by a dicing saw. - 特許庁

リードフレーム切断時のリードフレームの切りしろのダイシングテープからの脱落防止を防ぎ、ダイシングソーの破損を防ぐ。例文帳に追加

To provide a lead frame capable of preventing a cutting allowance of the lead frame from dropping off from a dicing tape during dicing of the lead frame and preventing a damage of a dicing saw. - 特許庁

本発明のウェハーラミネートダイシングソーの構造は、排出装置及び吸膜盤、切断槽、台で構成したものである。例文帳に追加

The structure of the wafer laminate dicing saw is composed of a discharge device, a film suction board, a cutting tank, and a rest. - 特許庁