トップリングの英語

研磨液のトップリングへの浸入を防止することができ、トップリングを正常に動作させることができる研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing apparatus capable of preventing the entry of polishing liquid into a top ring and normally operating the top ring. - 特許庁

トップリング１７は、トップリング溝１２ｄの下部溝底角部１２ｉに対応する位置に設けられた他方側面取部１７ｇを含む。例文帳に追加

The top ring 17 includes the other side chamfer part 17g installed in the top ring groove 12d at a position corresponding to the lower groove bottom corner part 12i. - 特許庁

また、ポリッシング対象物４を保持するトップリング１であって、トップリング１は、ポリッシング対象物４を研磨布６に対して押圧するトップリング本体１Ａと、トップリング本体１Ａの周囲に設けられ、上下動自在に配置された押圧リング３とを有し、押圧リング３には、気体を排出するためのガス抜き孔３ｉを形成したトップリングにある。例文帳に追加

Further, the top ring 1 for holding a polishing object 4, includes: a top ring body 1A for compressing the polishing object 4 with respect to a polishing cloth 6; and a compression ring 3 provided around the top ring body 1A and vertically movably disposed, the compression ring 3 having gas releasing holes 3i formed for discharging gas. - 特許庁

トップリング本体がターンテーブル上面の動き（傾動）に滑らかに且つ迅速に追従でき、且つトップリング駆動軸の回転トルクが確実にトップリング本体に伝達されるポリッシング装置及び方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing device and a method that a top ring body can follow smoothly and rapidly a movement (tilting motion) of an upper surface of a turntable and that a turning torque of a top ring driving shaft can be transferred firmly to the top ring body. - 特許庁

トップリングによるポリッシング対象物研磨時の異常を迅速且つ確実に検出してこれに適切に対応できるトップリング制御装置を提供する。例文帳に追加

To provide a top ring control device capable of detecting an abnormality when an object to be polished is polished by a top ring speedily and securely and corresponding to it properly. - 特許庁

ピストン本体２の往復移動に伴いトップリング７がトップリング溝３内でばたつきを起こした際には、当該トップリング７のばたつきを突部１２，１３と隆起部１４，１５とで二点支持することにより拘束する。例文帳に追加

When a top ring 7 causes flapping in the top ring groove 3 in response to reciprocating motion of the piston body 2, the flapping of the top ring 7 is restrained by being supported at two points by the projection parts 12 and 13 and the projection parts 14 and 15. - 特許庁

基板保持装置としてのトップリング２０は、ウェハＷを研磨面２２ａに押圧するトップリング本体２００と、トップリング本体２００の外周部に設けられ、研磨面２２ａを押圧するリテーナリング３０２とを備えている。例文帳に追加

A top ring main body 20 as the substrate retaining device is provided with a top ring main body 200 for pushing a wafer W against the polishing surface 22a, and the retainer ring 302 provided on the circumferential part of the top ring main body 200 to push the polishing surface 22a. - 特許庁

シリンダ注油の大部分をトップリングからボトムリングの間に供給する。例文帳に追加

To feed most of the part of a cylinder lubrication to a part between a top ring and a bottom ring. - 特許庁