バンプ抵抗の英語

温度変化による抵抗変化を含まずに半田バンプ接続部の微小な抵抗変化を高い分解能により正確に検出可能とする。例文帳に追加

To enable a minute variation in a resistance of a solder bump connection part to be detected correctly with a high resolution, without including any variation in the resistance due to temperature changes. - 特許庁

半導体素子１０の電極上に通常のバンプ２１の他に、少なくとも一つの抵抗体バンプ２２及び少なくとも一つの誘電体バンプ２３が形成されたバンプ付き半導体素子３００をプリント配線板４０に実装して、バンプ付き半導体素子のバンプ２１、抵抗体バンプ２２及び誘電体バンプ２３が配線層４９と電気的に接続された半導体装置４００を得る。例文帳に追加

A semiconductor element 300 with bumps, where at least one resistor bump 22 and at least one dielectric bump 23 other than regular bumps 21 are formed on an electrode of the semiconductor element 10, is mounted on a printed wiring board 40, and thus obtaining the semiconductor device 400 where the bumps 21, the resistor bump 22 and the dielectric bump 23 of the semiconductor element with bumps are electrically connected to a wiring layer 49. - 特許庁

更に、突出部１６は、バンプ電極２と配線層１１との接合力を増大させ、バンプ電極２での抵抗値を低減させる。例文帳に追加

Further, the protruding part 16 increases a bonding force between the bump electrode 2 and the wiring layer 11, thereby reducing the resistance value at the bump electrode 2. - 特許庁

実際の半導体チップのうち、回路をなすバンプに対応する２つのバンプの接合抵抗特性を確実に求めることができる接合抵抗値測定用半導体チップを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor chip for measuring the junction resistance value which can securely obtain the junction resistance characteristics of two bumps corresponding to the bumps that form a circuit, in the actual semiconductor chip. - 特許庁

バンプ電極内の導電性突出部により、熱応力の緩和を図り、バンプ電極の剥離を防ぎ、バンプ電極での抵抗値が増大することを防止する半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor apparatus relaxing a thermal stress by a conductive protruding part in a bump electrode, preventing peeling of the bump electrode, and preventing increase in resistance value at the bump electrode, and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁

一対のバンプ電極６、７の間に挟まれる抵抗体４表面には保護膜５（５１〜５２）が設けられている。例文帳に追加

On the surface of the resistor 4 put between the bump electrodes 6 and 7, protective films 5 (51-52) are provided. - 特許庁

蛇腹形状のゴム製バンプストッパが、圧縮限界に至るまでの圧縮過程において適度な圧縮抵抗力を発現させるようにする。例文帳に追加

To make proper compression resistance force exhibited in a compression process where a bellows-shaped rubber bump stopper reaches a compression limit. - 特許庁

樹脂コアバンプを用いて電子部品の接続抵抗を低減させることが可能な実装構造を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting structure capable of reducing connection resistance of an electronic component using a resin core bump. - 特許庁