パネルめっきの英語

メタルめっきの技術でタッチパネルに制御回路をレイアウトする製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a production method for layouting a control circuit on a touch panel by a metal plating technology. - 特許庁

パネル本体１０２の成型時鋳造方式で流通孔１０４の上端内周縁上をラウンド加工し、パネル本体１０２の成形後にはニッケル/クロムメッキ処理のみを行うことによって、パネルを製造する。例文帳に追加

The panel is manufactured by rounding an upper end inner rim of a communication hole 104 by a casting system at casting of a panel body 102, and carrying out only nickel/chromium plating after forming the panel body 102. - 特許庁

インナーパネル７とドアビーム１の間に、両面にアルミニウムめっきが施されたアルミニウムめっき鋼板をインサート材８として介在させ、前記ドアビーム１とインナーパネル７をスポット溶接する。例文帳に追加

An aluminum-plated steel sheet with both sides thereof being aluminum-plated is interposed as an insert 8 between an inner panel 7 and a door beam 1, and the door beam 1 is spot-welded to the inner panel 7. - 特許庁

この滅菌システムは、滅菌剤を供給する滅菌剤源と、底部パネル・ヒータに滅菌剤入口とを含んでいる。例文帳に追加

The sterilizing system includes a source of sterilizing agent that supplies sterilizing agent and an inlet opening for sterilizing agent in the bottom part panel heater. - 特許庁

無電解メッキが施された成形物の製造方法、及びタッチパネル用電極部材の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING MOLDING SUBJECTED TO ELECTROLESS PLATING, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRODE MEMBER FOR TOUCH PANEL - 特許庁

そして、半導体パッケージの実装面（表面／裏面）を交互にして製造パネルに配列させることで、めっきを行なうパターンの面積を半導体パッケージの製造パネルの表面と裏面とで等しくする。例文帳に追加

The semiconductor packages are mounted with the mounting faces (front and rear) alternately, and the pattern areas of plating are made equal with the front rear faces of the production panel for the semiconductor packages. - 特許庁

表面に強固な酸化皮膜が生成されているアルミニウム合金から成る第１の金属パネル１と亜鉛めっき鋼板から成る第２の金属パネル２とを重ね合わせて接合するに際して、デフォーカスした高エネルギービームＢを第１及び第２の金属パネル双方の接合面に照射しながら、両パネル１，２を相対加圧し、これらを連続的又は断続的な線状に接合する。例文帳に追加

When superposing and joining a first metal panel 1 comprising an aluminum alloy which generates a dense oxide film on the surface thereof and a second metal panel 2 comprising a galvanized steel plate, both first and second metal panels 1 and 2 are pressurized to each other while irradiating both joining surfaces of the panels 1 and 2 with a defocused high-energy beam B to join them in the form of a continuous or intermittent line. - 特許庁

半導体パッケージの製造パネルは、表面と裏面とでそれぞれ異なるめっきパターンを有する半導体パッケージを複数実装する。例文帳に追加

A plurality of semiconductor packages with different plating patterns on the front and the rear faces are mounted on a production panel of the semiconductor package. - 特許庁