フットプリント法の英語

基板検査装置及び基板検査方法において、基板検査装置のフットプリントを小さくしながら基板検査の自由度を高める。例文帳に追加

To increase flexibility of substrate inspection while reducing footprint of a substrate inspection device, in the substrate inspection device and a substrate inspection method. - 特許庁

ビームは非対称フットプリントを有しているので、法入射角を見たとき、ほぼ円形のウェハ領域を照明する。例文帳に追加

The beam has an asymmetric footprint, so that it illuminates a nearly circular region of the wafer when viewed at normal incidence. - 特許庁

所定のブレード長さに対してハウジング組立体のフットプリント寸法を可能な限り小さくした、引込み式物差し組立体を提供する。例文帳に追加

To provide a retractable rule assembly wherein the foot print dimension of a housing assembly is made as small as possible on the length of a predetermined blade. - 特許庁

半導体ダイと同じ大きさのフットプリントを有する面実装半導体デバイスパッケージとその製法。例文帳に追加

To obtain a surface-mounting semiconductor device package having a foot print of the same side as a semiconductor die, and a method for manufacturing it. - 特許庁

フットプリントの小さい製造装置を提供すると共に、それを用いた発光装置の作製方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing device with a small footprint and a manufacturing method of a light emitting device using it. - 特許庁

ボール・グリッド・アレイパッケージのフットプリントから、はんだボールのポピュレーションを選択的に減らすことにより、デバイスの信頼性を高める方法例文帳に追加

METHOD FOR ENHANCING RELIABILITY OF DEVICE BY SELECTIVELY REDUCING POPULATION OF SOLDER BALL FROM FOOTPRINT OF BALL GRID ARRAY PACKAGE - 特許庁

アセンブリの部品を平面的に積層することによりフットプリントを減少させ、それによって機械加工部分を小さくして製造費用を削減し得るようなミリ波トランシーバ及びその組立方法を提供する。例文帳に追加

The production cost can be reduced by reducing a footprint by stacking components of the assembly in a plane and then making a machined part small in the millimeter wave transceiver and its assembling method. - 特許庁

良好な電気的、熱的性能を有していながら、従来のパッケージ・フットプリント及びピン割当てに対応することができるリードフレーム及びクリップを使用する半導体ダイ・パッケージ、並びに製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor die package using a lead frame and a clip which are compatible with an existing package footprint and a pin assignment while having good electrical and thermal performances and its manufacturing method. - 特許庁