ボンドブの英語

次に、ダイボンドブロック２と位置基準ブロック４の両方を同一視野に入れて観察しながら、半導体レーザなどの発光素子３をダイボンドブロック２に固定する。例文帳に追加

Then, a light-emitting element 3 such as a semiconductor laser is fixed to the die bond block 2 while both the die bond block 2 and the position reference block 4 are observed in the same perspective. - 特許庁

支持体であり、放熱手段でもあるヒートシンクステム１の一方の面に、ダイボンドブロック２と位置基準ブロック４とを立設する。例文帳に追加

A die bond block 2 and a position reference block 4 are set upright on one surface of a heat sink system 1 which is a support and radiation means. - 特許庁

座屈の完全拘束によらず、芯ブレース２が容易に高次モードに移行しやすく、よって端部座屈が生じにくい、安価にまた効率よくその性能を発揮するアンボンドブレースを提供する。例文帳に追加

To provide an unbonded brace efficiently exhibiting its performance at low cost, hardly causing end buckling because a core brace 2 easily shifts to a higher mode without depending on complete constraint of buckling. - 特許庁

斜材２を、両端部を矩形枠１に架設して取付けるブレース本体７と、ブレース本体７の軸方向変位を許容しつつ面外方向の変形を拘束するための拘束部材８とよりなるアンボンドブレース９により構成する。例文帳に追加

The diagonal member 2 is constructed by an unbond brace 9 comprising a brace body 7 with both ends constructed and fitted to the rectangular frame 1, and a constraining member 8 allowing the axial displacement of the brace body 7 while constraining the deformation in the out-of-plane direction. - 特許庁

ウェハ３４を切削する際、粒度が＃３０００以上の砥粒を含み、先端部がＶ字形状のメタルボンドブレード３１を用いて、Ｖ字形状の肩の部分がウェハ３４の表面よりも下側（基板表面からの深さＺ_２）に入り込むようにして切削する。例文帳に追加

When a wafer 34 is cut, the wafer is cut using a metal bond blade 31 which includes abrasive grains with a size which is not smaller than #3,000 and of which the tip portion is V-shaped so that a V-shaped shoulder portion enters in under the surface of the wafer 34 (at a depth of Z_2 from the surface of a substrate). - 特許庁

ウェハ３４を切削する際、粒度が＃３０００以上の砥粒を含み、先端部がＶ字形状のメタルボンドブレード３１を用いて、Ｖ字形状の肩の部分がウェハ３４の表面よりも下側（基板表面からの深さＺ_２）に入り込むようにして切削する。例文帳に追加

A wafer 34 is cut with the use of a metal bond blade 31 including an abrasive coating having a grain size of not less than #3000 with its tip part V-shaped so that a V-shaped shoulder part intrudes under from the surface of the wafer 34 (a depth Z_2 from the surface of a substrate). - 特許庁

軸力を負担する芯ブレース２と、この芯ブレース２が挿通され座屈を制御する筒状の補剛材１と、この芯ブレース２の座屈モードが高次へ容易に移行するように、３次以上の高次モード座屈の波形の山と谷の部分で、前記芯ブレース２の外表面に設けた突起３と、この突起３と前記補剛材１との間の隙間と、を有することを特徴とするアンボンドブレースである。例文帳に追加

The unbonded brace has the core brace 2 bearing axial force; a cylindrical stiffener 1 with the core brace 2 inserted therein to control buckling; protrusions 3 provided on the outer surface of the core brace 2 at the crest and trough parts of waveform of a tertiary or higher mode of buckling; and a clearance between the protrusions 3 and the stiffener 1. - 特許庁