低次元導体の英語

いわゆる後工程に分離プロセスを適用し、低コストで３次元実装された半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which is mounted in three dimensions at low cost by applying a separation process to what is called postprocessing. - 特許庁

既存インフラを利用し、かつ低コストに、機能素子が三次元的に配置された高信頼性の高密度実装半導体パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a reliable high-density packaging semiconductor package where functional elements are arranged three-dimensionally at low costs by utilizing an existing infrastructure. - 特許庁

３次元的に形成したトランジスタやサイリスタのリーク電流を低減する半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device reducing leakage current of a three-dimensionally formed transistor or a thyristor, and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁

３次元的に形成したＤＲＡＭ用のトランジスタやサイリスタのリーク電流を低減する半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device, along with a method of manufacturing the same, for reducing a leakage current of a three dimensionally formed transistor or thyristor for DRAM. - 特許庁

集積度が高まった場合においても、読み出し電流の低下を抑制する３次元構造の半導体記憶装置を提供する。例文帳に追加

To provide a nonvolatile semiconductor memory device with a three-dimensional structure that suppresses a decrease in readout current even when integrated more highly. - 特許庁

３次元構造の半導体記憶装置において、集積度が高まった場合においても読み出し電流の低下を抑制する。例文帳に追加

To suppress a lowering of a readout current, even when an integration degree increases in a semiconductor memory device of a three-dimensional structure. - 特許庁

全体の高さを抑えつつ多ピン・狭ピッチで３次元実装が可能であり、低コストで実現することができる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device capable of being mounted in a three-dimensional manner with multiple pins at a narrow pitch while suppressing the total height, and being realized at a low cost. - 特許庁

３次元半導体メモリ装置において、データ転送時の充放電に必要な配線容量を減らして低消費電力化する。例文帳に追加

To provide a three-dimensional semiconductor memory device capable of reducing a wiring capacity required for charge and discharge at the time of data transfer, thereby reducing power consumption. - 特許庁