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低次元導体
「低次元導体」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 55件
転写技術を改良し、低コストで3次元実装された半導体チップを提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor chip which is mounted in three dimensions at low cost by improving transfer technique. - 特許庁
3次元形の半導体素子において、オン抵抗をより効果的に低減できる半導体素子及び半導体素子の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor element and a semiconductor manufacturing method, which can more effectively reduce on-resistance in a three-dimensional semiconductor element. - 特許庁
回路設計に対する制限を低減するか解消し3次元回路内のホットスポットを効率的に冷却する3次元半導体装置。例文帳に追加
To provide a three-dimensional semiconductor device efficiently cooling a hot spot in a three-dimensional circuit by reducing or removing a limitation to a circuit design. - 特許庁
片持ち梁11を構成する薄膜内に半導体低次元量子構造を用いることにより、極めて感度の高い半導体力検出装置を得ることができる。例文帳に追加
The semiconductor low-order quantum structure is used in the thin film forming the cantilever beam 11, so that the semiconductor force, detecting device possessing at a very high sensitivity, can be obtained. - 特許庁
集積度が高まった場合においても、読み出し電流の低下を抑制する3次元構造の半導体記憶装置を提供する。例文帳に追加
To provide a nonvolatile semiconductor memory device with a three-dimensional structure that suppresses a decrease in readout current even when integrated more highly. - 特許庁
3次元的に形成したトランジスタやサイリスタのリーク電流を低減する半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor device reducing leakage current of a three-dimensionally formed transistor or a thyristor, and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁
いわゆる後工程に分離プロセスを適用し、低コストで3次元実装された半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a semiconductor device which is mounted in three dimensions at low cost by applying a separation process to what is called postprocessing. - 特許庁
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「低次元導体」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 55件
いわゆる後工程に分離プロセスを適用し、低コストで3次元実装された半導体装置の製造方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a semiconductor device which is mounted in three dimensions at low cost by applying a separation process to what is called postprocessing. - 特許庁
3次元構造の半導体記憶装置において、集積度が高まった場合においても読み出し電流の低下を抑制する。例文帳に追加
To suppress a lowering of a readout current, even when an integration degree increases in a semiconductor memory device of a three-dimensional structure. - 特許庁
3次元LSIを製造するにあたって、ボンダーの償却費を低減することの出きる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method for manufacturing a semiconductor device by which depreciation of bonder can be reduced when a three-dimensional LSI is manufactured. - 特許庁
3次元半導体メモリ装置において、データ転送時の充放電に必要な配線容量を減らして低消費電力化する。例文帳に追加
To provide a three-dimensional semiconductor memory device capable of reducing a wiring capacity required for charge and discharge at the time of data transfer, thereby reducing power consumption. - 特許庁
汎用性が高く、低コストで省資源である方法を採用し、実用性に富み、任意の場所、任意の形状に金属又は半導体を二次元的又は三次元的に形成できる半導体素子の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a semiconductor device that adopts a method that is highly versatile, is at low costs, and can save resources, is rich in practicality, and can two-dimensionally or three-dimensionally form metal or semiconductors at an optional place and to an optional shape. - 特許庁
汎用性が高く、低コストで省資源である方法を採用し、実用性に富み、任意の場所、任意の形状に金属又は半導体を二次元的又は三次元的に形成できる半導体素子及びその製造装置を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor device that is rich in practicality, capable of two-dimensionally or three-dimensionally forming metal or semiconductors at an optional place and to an optional shape, by adopting a method that is highly versatile at low cost and can save resources, and to provide an apparatus for manufacturing the semiconductor device. - 特許庁
基板上に半導体層を形成する半導体層の形成方法において、基板上に半導体物質結晶よりなる三次元核を低密度の核密度で生成する第1のステップと、上記基板上に生成された前記三次元核を横方向成長モードで結晶成長させ、上記三次元核を融合して半導体物質結晶よりなる半導体層を上記基板上に形成する第2のステップとを有する。例文帳に追加
The method for forming a semiconductor layer on the substrate comprises a first step of generating a three-dimensional nucleus made of a semiconductor material crystal on the substrate with low nucleus density, and a second step of performing crystal growth of the three-dimensional nucleus generated on the substrate in a crosswise growth mode, fusing the three- dimension nucleus for forming a semiconductor layer made of a semiconductor substance crystal on the substrate. - 特許庁
既存インフラを利用し、かつ低コストに、機能素子が三次元的に配置された高信頼性のパッケージ・オン・パッケージ型半導体装置を提供する。例文帳に追加
To provide a reliable package-on-package type semiconductor device where functional elements are arranged three-dimensionally at low costs by utilizing an existing infrastructure. - 特許庁
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