化学研摩の英語

半導体ウエハの平面化の均一性を改良するため、研摩パッド／ベルトの選択的な加熱を使用した、化学機械研摩（ＣＭＰ）装置及び方法を提供する。例文帳に追加

To provide chemical-mechanical polishing(CMP) equipment and its method, which use selective heating of a polishing pad/a belt in order to improve uniformity of planarizing a semiconductor wafer. - 特許庁

ポリシリコン・マスクと化学機械研摩（ＣＭＰ）平坦化を使用して２通りの異なるゲート誘電体厚を製作するためのプロセス例文帳に追加

PROCESS FOR MANUFACTURING TWO KINDS OF DIFFERENT GATE DIELECTRIC THICKNESSES USING POLYSILICON MASK AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING(CMP) PLANARIZATION - 特許庁

フォトレジストは化学機械研摩プロセスで平坦化されて、基板１０全体にわたって均一な厚さを達成する。例文帳に追加

The photoresist is planarized by chemical-mechanical polishing process, and an uniform thickness is realized over the entire substrate 10. - 特許庁

化学機械研摩法において、窒化ケイ素に対する二酸化ケイ素の高選択度を示しかつ広いｐＨ実施範囲を有するスラリーを提供する。例文帳に追加

To provide an aqueous slurry which exhibits a higher selectivity to silicon dioxide than to silicon nitride in a chemomechanical polishing method and has a wide pH execution range. - 特許庁

フュ−ムド砥粒ならびに約０．０１〜約５．０wt％の少なくとも１つのＣｓ＋塩基性塩からなる化学的機械研摩用組成物。例文帳に追加

A composition for chemical mechanical polishing composition comprises fumed abrasive grains and about 0.01 to about 5.0 wt.% of at least one Cs+ basic salt. - 特許庁

管状部材本体１の表面にテ−プ状の複数本の感光性フィルム、マスキングテープ等の保護膜５が被着され、保護膜５間の窓部６から露出した管状部材本体１の外側表面を化学研摩方法やショットブラスト加工等で研摩される。例文帳に追加

The surface of a tubular member main body 1 is covered with plural tape-like protecting films 5 such as photosensitive films or masking tapes, and the tubular member main body outer surfaces exposed from windows between the protecting films 5 are polished by a chemical polishing method, a shot blast processing method or the like. - 特許庁

半導体デバイスの研磨加工などに使用される化学機械研摩用の研磨液を調製するにあたり、一層高精度に濃度調整でき且つ効率的に調整できる研磨液の調製方法および調製装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing liquid preparation method and an apparatus capable of efficiently preparing polishing liquid more precisely regulated in concentration when a polishing liquid for chemically and mechanically polishing a semiconductor device is prepared. - 特許庁

中性領域で用いても腐敗せず、且つスクラッチやディッシングといった被研磨面の表面欠陥の発生もほとんどなく、被研摩面を十分に平坦化することができる化学機械研磨用水系分散体を提供すること。例文帳に追加

To provide a water-based dispersing substance for chemical machinery polishing which does not corrode even when used in a neutral region, and scarcely generates such surface defects of a polished surface as scratch and dishing, and further, can flatten enough the polished surface. - 特許庁