半ぜい性破断の英語

熱膨張率の差があっても機械的なストレスによる半田クラックや破断が生ぜず電気的な信頼性の高い高周波回路装置を提供する。例文帳に追加

To provide a high-frequency circuit device that is free of a solder crack and a fracture due to mechanical stress even if having a difference in coefficient of thermal expansion, and has high electric reliability. - 特許庁

破断機構部位に軸荷重のみを作用させ、当該部に切欠底半径ゼロのフランク角付きノッチの応力特異場を設けることにより、遮断トルクでは脆性破壊（急進破断）を生じさせ、繰返しトルクでは疲労破壊させない構造、さらに、当該部のフランク角度を変えることにより遮断トルクを制御できる構造を提供する。例文帳に追加

To provide a structure for making only an axial load act on a rupture mechanism part and forming a stress-specific field of a notch with a flank angle having zero cutout bottom radius in the part to generate brittle destruction (rapid rupture) by cutoff torque without causing fatigue destruction by repetitive torque; and to provide a structure capable of controlling the cutoff torque by changing the flank angle of the part. - 特許庁

フッ素系樹脂１００重量部に対して、微細炭素繊維０．７〜７重量部、及び金属酸化物５〜６０重量部からなり、引張弾性率が３００ＭＰａ以上、破断伸びが８％以上５０％未満であることを特徴とする半導電性シームレスベルト。例文帳に追加

The semiconductive seamless belt comprises 0.7 to 7 parts by weight of fine carbon fiber and 5 to 60 parts by weight of metal oxide with respect to 100 parts by weight of fluorocarbon resin, and has ≥300 MPa tensile modulus of elasticity and ≥8% to <50% breaking elongation. - 特許庁

接着剤層を有する半導体用接着シートにおいて、硬化前の前記接着シートが、動的粘弾性装置を使用し、５℃で、周波数５００Ｈｚ以下、変位９５μｍ以下の条件でエキスパンド試験を行った場合、破断が可能である、半導体用接着シート。例文帳に追加

Before being hardened, the adhesive sheet for a semiconductor, which has an adhesive layer, can be broken in an expanding test using a dynamic viscoelastic apparatus under conditions of 5°C, a frequency of ≤500 Hz, and a displacement of ≤95 μm. - 特許庁

表面にバンプが形成された半導体集積回路２個を対向させて接合し、その間隙を絶縁性樹脂で充填した半導体実装体の製造において、樹脂の硬化熱処理工程でバンプ接合の破断が生じるのを防止する。例文帳に追加

To prevent ruptures in bump junction in the curing heat treatment of resin, when manufacturing a semiconductor packaging body where two semiconductor integrated circuits in which bumps are formed on the surfaces, are jointed facing, and the clearance is filled with an insulating resin. - 特許庁

耐熱性、低誘電率、低吸水率、低熱膨張率、導体や絶縁膜相互の高密着性、優れた膜強度や破断伸び率、半導体デバイス実装における応力にも耐え、信頼性を有し、高速、高密度実装に最適な高密度実装用配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a high-density mounting printed circuit board which is optimum for rapid high density mounting and having heat resistance, low permittivity, low water absorption ratio, low thermal expansion coefficient, high adhesive properties of conductors and insulating films to each other, superior film strength, elongation percentage at breakage and reliability durable against stresses in semiconductor device mounting. - 特許庁

半導体装置の絶縁層を形成する樹脂材において、他の樹脂材との間の密着性及び金属又は合金からなる箔との間の密着性が良好であり、破断伸び性が高く応力緩和性が優れた樹脂材、並びに、この樹脂材を形成するためのワニス溶液及びＢステージ材、並びにこの樹脂材を備えた積層体、配線基板及び半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a resin material for forming the insulation layer of a semiconductor device, having superior adhesiveness with other resin materials and with a metal foil or an alloy foil, and a high breaking elongation and stress relaxing properties, to provide a varnish solution and a B stage material for forming the resin material, a laminate provided with the resin material, and to provide a wiring board and a semiconductor device. - 特許庁