半田くわれの英語

Ａｇを主成分とする下部電極と、この下部電極の上に形成されたＮｉまたはＮｉ合金からなる上部電極と、を備える負特性サーミスタにおいて、Ａｇくわれを抑制するとともに、半田付け性を高める。例文帳に追加

To provide a negative characteristic thermistor which is equipped with a lower electrode of Ag as a main component and an upper electrode of Ni or Ni alloy formed on the lower electrode, capable of restraining the Ag electrode from being eroded, and improved in solderability. - 特許庁

半田喰われ現象を可及的に防止する機能を有する導電性中間層を、環境負荷が低く、かつ生産性良く形成することを目的とする。例文帳に追加

To form a conductive intermediate layer having a function of preventing a solder leach phenomenon as much as possible with a low environmental load and good productivity. - 特許庁

積層型圧電素子においては、半田食われが防止される材料からなる仕切り部２２が、スルーホール１３の開口１３ａの全体を遮るように端子電極１７内に埋設されている。例文帳に追加

In a laminated piezoelectric element, a dividing section 22 composed of a material which can be prevented from solder erosion is embedded in the terminal electrode 17 so as to block the whole opening 13a of the through hole 13. - 特許庁

繰返しのリフロー処理によってＡｕ合金バンプに半田食われが生じないＳＩＰ構造の半導体装置に適したフリップチップ実装構造の提供。例文帳に追加

To provide a flip-chip mounting structure suitable for a semiconductor device having SIP (single in line package) structure, which will not cause solder cracks in an Au alloy bump by repeated reflow processing. - 特許庁

小型化を進めた場合であっても、ツームストーン現象及び半田喰われの発生の双方を効果的に抑制し得る、チップ型電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide a chip electrical component which enables effective prevention of both tombstone phenomenon and soldering crack, even if the component is miniaturized further. - 特許庁

高温超伝導デバイスの製造方法に関し、高温超伝導膜と電極とを接続した場合、室温及び低温の環境下で接続が剥離しないように、また、電極の半田食われが発生しないようにして、高温超伝導デバイスの信頼性を向上しようとする。例文帳に追加

To improve reliability of a high-temperature superconductive device by preventing peeling of connection under an environment of room temperature and low temperature, and preventing solder corrosion of an electrode, when a high-temperature superconductive film and the electrode are connected, in a method for manufacturing the high-temperature superconductive device. - 特許庁

高温超伝導デバイスに関し、高温超伝導膜と電極とを接続した場合、室温及び低温の環境下で接続が剥離しないように、また、電極の半田食われが発生しないようにして、高温超伝導デバイスの信頼性を向上しようとする。例文帳に追加

To improve reliability of a high-temperature superconducting device so that no connection peels off in a room temperature or in a low-temperature environment, and no degradation in soldering strength at an electrode occurs when a high-temperature superconducting film is connected to the electrode, related to the high-temperature superconducting device. - 特許庁