実乃子の英語

回路配線基板において、電子部品４が、金属基板１に積層された絶縁層２上の配線パターン３_１乃至３_３に実装されている。例文帳に追加

In this circuit wiring board, an electronic component 4 is mounted across any two of wiring patterns 3_1, 3_2, 3_3 on an insulating layer 2 deposited on a metal substrate 1. - 特許庁

キノコの菌糸に刺激を与えて原基を形成させ、原基形成後子実体の収穫まで、照度が３００乃至９００ルクス、好ましくは４００乃至８００ルクスの可視光を照射し続けることを特徴とするキノコのビタミンＤ含有量を増加させる方法を実施する。例文帳に追加

A method for increasing vitamin D content of mushroom includes forming primordia through giving mushroom hypha stimulation, and continuing to irradiate visible light of an illumination intensity of 300-900 lux, preferably 400-800 lux until harvest of carpophores after primordium formation. - 特許庁

人工栽培に成功したフエリナス・バウミイ（Ｐｈｅｌｌｉｎｕｓｂａｕｍｉｉ）子実体の熱水抽出物乃至子実体を衝撃粉砕下において２〜１６０ミクロンの粒子に微粉末化し、該微粉末を健康食品として利用する。例文帳に追加

This health food comprises using fine powder obtained by pulverizing under shock-crush an extract in hot water of the carpophore of the Phellinus baumii successfully artificially cultivated or the carpophore into 2-160 micron particles. - 特許庁

クラシファイアシステム層１０１は、個眼の８つの細胞Ｒ１乃至Ｒ８にそれぞれ対応する８つのクラシファイアシステム１１１−１乃至１１１−８により構成されており、これらは、それぞれに対応する細胞内の遺伝子の規定関係（ルール）のシミュレーションを実行する。例文帳に追加

A classifier system layer 101 is composed of eight classifier systems 111-1 to 111-8 respectively corresponding to eight cells R1-R8 of ommatidium and these systems execute the simulation of specified relation (rule) of genes in the respectively correspondent cells. - 特許庁

電子部品４１乃至４４が実装され、シェルフ６０に搭載される電子部品実装基板４０は、互いに嵌合可能なコネクタ４７及び４８が隣接して設けられたことを特徴とする。例文帳に追加

The substrate 40 mounted with electronic parts on which electronic parts 41 to 44 are mounted and stored in a shelf 60 is characterized in that connectors 47 and 48 being fittable with each other are adjacently arranged thereon. - 特許庁

圧電体素子（１８）は０．５ｐｌ乃至６０ｐｌの分解能でチャネル（１４）へ送受液することができるため、圧電体素子（１８）の微細な駆動によって精密な精度で分子のハンドリングを実現することができる。例文帳に追加

Since the piezoelectric element 18 can deliver and receive the liquid to and from the channel 14 with a resolution of 0.5 pl to 60 pl, precise handling of a molecule can be realized by the minute drive of the piezoelectric element 18. - 特許庁

１つの実施例において、２つのビデオカメラ１３を用いることで、移動オブジェクトの３次元の動作による電子機器１乃至１２及び１６の制御が実現される。例文帳に追加

In one embodiment, two video cameras 13 allow a three-dimensional movement of the moving object 3 to control the electronic appliances 1-12 and 16. - 特許庁

電子部品の支持基板１０への実装方法として、支持基板１０に於ける電子部品が搭載される複数の搭載部位Ｓ１乃至Ｓ５に、接着剤１２を配設する接着剤配設工程と、吸着ツールを用いて電子部品を、所定の順番に、搭載部位Ｓ１乃至５に前記接着剤１２を介して接着する電子部品搭載工程とを備える。例文帳に追加

As a method for packaging electronic components onto a supporting substrate 10, the present invention provides an adhesive disposition step for disposing an adhesive 12 to multiple places S1 to S5 on the supporting substrate 10 where electronic components are mounted and an electronic component mounting step for firmly fixing the electronic components by use of a suction tool to the mounting places S1 to 5 in a predetermined order through the adhesive 12. - 特許庁