実際厚さの英語

公称肉厚が３．０ｍｍであり、実際の肉厚が２．９〜３．１ｍｍであるワークＷ１を、肉厚が２．９〜３．０ｍｍである薄肉群と、肉厚が３．０〜３．１ｍｍである厚肉群とに分別する。例文帳に追加

The works W1 having a nominal wall thickness 3.0 mm and an actual wall thickness 2.9 to 3.1 mm are classified to thin-walled groups having a wall thickness 2.9 to 3.0 mm and thick walled groups having a wall thickness 3.0 to 3.1 mm. - 特許庁

この板厚分布、材料定数分布により各ブランク材の実際の板厚、材料定数を決定するので、この実際の板厚、材料定数に基づいて各ブランク材の曲げ加工が効率よく正確に行われ、曲げ加工後の検査時間の短縮となる。例文帳に追加

The actual plate thickness and material distribution of respective blank materials are decided, based on the actual plate thickness and material distribution, bending of respective blank materials is efficiently and precisely conducted, thus, an inspection time after bending is shortened. - 特許庁

算出されたリール半径と最初に設定したときのリール半径との差から実際のテープ厚を算出する。例文帳に追加

A real tape thickness is calculated from the difference between the calculated reel radius and the initially set reel radius. - 特許庁

蛍光層が、１０分子層以下の厚みの小さい層であるから、実際には母体材料層間で島状（ドット状）に形成される。例文帳に追加

Since the fluorescent layer is a small layer having a thickness of ≤10 molecular layer, the layer is actually formed into a island-like shape (dotted shape) between matrix material layers. - 特許庁

被塗物が実際に塗装される際の塗膜量又は塗装膜厚を簡易な方法で制御できる電着塗装装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electrodeposition coating apparatus for controlling the quantity of a coated film or the thickness of the coated film when actually coating an article to be coated, by a simple method. - 特許庁

トレイの厚みを薄くし、その分、トレイが実際に昇降できる距離を長くして、トレイに積載されるシートの枚数を多くすること。例文帳に追加

To increase the number of sheets loaded on a tray by lengthening an actually liftable distance of the tray by that extent by thinning the thickness of the tray. - 特許庁

実際の成形品の厚みが再現可能な解析精度の高い解析モデルを作成することができる解析モデル作成方法を提供する。例文帳に追加

To provide an analytic model generation method capable of generating an analytic model with high analysis accuracy which can reproduce the thickness of an actual molded article. - 特許庁

プラズマ処理、特にプラズマエッチング処理において、被処理層の実際の厚さをオンラインで正確に測定する。例文帳に追加

To accurately measure actual thickness of a processed layer on line in plasma processing, specially plasma etching processing. - 特許庁