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成長形トランジスタの英語
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英訳・英語 grown transistor
「成長形トランジスタ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 49件
NMOSトランジスタのコンタクトホール25を選択成長層16に達するように形成する。例文帳に追加
Contact holes 25 of a NMOS transistor are formed so as to reach the selective growth layer 16. - 特許庁
ゲート領域内に保護層を有するトランジスタも形成され、バリア層の成長させたままのシート抵抗と実質的に同じシート抵抗をもつバリア層を有するトランジスタも同様である。例文帳に追加
Transistors having a protective layer in the gate region are also provided as are transistors having a barrier layer with a sheet resistance substantially the same as an as-grown sheet resistance of the barrier layer. - 特許庁
P型低濃度エピタキシャル成長層4にNウエル領域8が形成され、Nウエル領域8内にPchMOSトランジスタとPウエル領域10が形成され、Pウエル領域10内にNchMOSトランジスタが形成されている。例文帳に追加
An n well area 8 is formed on the p-type low density epitaxial growth layer 4, a p-channel MOS transistor and a p well area 10 are formed in the n well area 8 and an n-channel MOS transistor is formed in the p well area 10. - 特許庁
及び成長した窒化物系化合物半導体層の表面にSiの単結晶薄膜を形成する工程と、該単結晶薄膜を酸化して前記電界効果トランジスタのゲート絶縁膜7を形成する工程を少なくとも含むことを特徴とする電界効果トランジスタの製造方法である。例文帳に追加
A method for manufacturing the field effect transistor includes at least steps of: forming the Si monocrystal thin film on the grown nitride series compound semiconductor layer; and oxidizing the Si monocrystal thin film for forming the gate insulating film 7 of the field effect transistor. - 特許庁
トレンチアイソレーション構成を有し、ベース層をエピタキシャル成長層によって形成する例えばSiGeナロウベース型バイポーラトランジスタが形成される半導体装置を、バイポーラトランジスタに対する熱処理量を軽減し、かつ製造工程数の削減をはかる。例文帳に追加
To reduce the amount of heat required for the processing of a bipolar transistor and reduce the number of manufacturing processes of a semiconductor device having a trench isolation configuration and in which, for example, a SiGe narrow-base type bipolar transistor, the base layer of which is formed of an epitaxial growth layer, is formed. - 特許庁
本発明の接合電界トランジスタは、選択再成長によりゲートのpn接合を形成する際、p+型高濃度ドーピング再成長層14の直下に、p+型高濃度ドーピング再成長層14よりも低濃度にドーピングされた低濃度ドーピング再成長層13を挿入する。例文帳に追加
A junction electric field transistor according to this invention, when the a pn junction of a gate is formed in a selection regrowth, a low-concentration doped regrowth layer 13 doped at lower concentration than a p+ type high-concentration doped regrowth layer 14 is inserted directly under the p+ type high-concentration doped regrowth layer 14. - 特許庁
BiCMOSプロセスと一体化されたポリシリコン−ポリシリコン間キャパシタを形成する方法が、CMOSトランジスタのゲート電極の付着の間に、ポリシリコン−ポリシリコン間キャパシタの下部プレート電極を形成するステップと、ヘテロ接合バイポーラ・トランジスタのSiGeベース領域の成長の間に、上部SiGeプレート電極を形成するステップとを含む。例文帳に追加
The method, which is integrated with a Bi CMOS process and which forms the polysilicon-to-polysilicon capacitor, comprises a step in which the lower-part plate electrode of the capacitor is formed, while the gate electrode of a CMOS transistor is stuck and a step in which an upper-part SiGe plate electrode is formed, while the SiGe base region of a heterojunction bipolar transistor is grown. - 特許庁
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「成長形トランジスタ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 49件
選択成長層15が表面に形成されたPMOSトランジスタのシリコン基板11内のソース/ドレイン拡散層上に、PMOS用コンタクトホール20を形成する。例文帳に追加
PMOS contact holes 20 are formed on the source/drain diffusion layer in a silicon substrate 11 of a PMOS transistor having a selective growth layer 15 formed on the surface. - 特許庁
キャッピング層のパターニングを通じてライン形態シードを形成して結晶化することにより、結晶が成長する位置及び方向を調節して素子特性を向上させ、均一な値を有する薄膜トランジスターを提供する。例文帳に追加
To provide a thin film transistor improved in element characteristics, and so having their uniform values by adjusting the position and direction of crystal growth by forming a seed in a line form for crystallization through the patterning of a capping layer. - 特許庁
ベース・エミッタをエピタキシャル成長により形成するバイポーラトランジスタにおいて、真性ベースを薄くして遮断周波数を向上すると同時に、厚い外部ベースを形成することでベース抵抗を低減する。例文帳に追加
To reduce the base resistance of a bipolar transistor which has a base and an emitter formed by epitaxial growth, by forming a thick external base while improving a cut-off frequency by making an intrinsic base thin. - 特許庁
多結晶シリコン部分47bを堆積分離構造46上から除去する平坦化工程を行なった後、エピタキシャル成長部分47aに形成されたチャネル領域を有する少なくとも1つのユニポーラトランジスタを形成する。例文帳に追加
After a flattening step of removing the polycrystal silicon 47b from the deposited isolation structure 46, at least one unipolar transistor including a channel region formed in the epitaxial growth 47a is formed. - 特許庁
半導体基板の上面全体に、導電型不純物を含むアモルファスシリコン膜を堆積し、半導体基板の結晶方位を受け継ぎながらアモルファスシリコン膜を固相エピタキシャル成長させてエレベーテッド・ソース/ドレイン拡散層を形成し、この拡散層を用いてpMOSトランジスタとnMOSトランジスタを形成する。例文帳に追加
Over the entire topside of the semiconductor substrate, an amorphous silicon film containing conductive type impurities is deposited, an elevated source/drain diffusion layer is formed by solid-phase epitaxial growth of the amorphous silicon film, through succeeding to the crystal orientation of the semiconductor substrate, and a pMOS transistor and an nMOS transistor are formed by using this diffusion layer. - 特許庁
ソースドライバ22内に形成されているトランジスタ26では、半導体膜41内の結晶の成長方向D1に沿って、ソース電極45およびドレイン電極46が配置されている。例文帳に追加
A source electrode 45 and a drain electrode 46 in a transistor 26 formed in the source driver 22 are arranged along the growth direction D1 of the crystal in the semiconductor film 41. - 特許庁
強誘電体キャパシタ102を有する半導体装置において、MOSトランジスタ20に接続されたタングステン層30を選択的成長法により形成する。例文帳に追加
In the semiconductor device having the ferroelectric capacitor 102, a tungsten layer 30 connected to an MOS (metal oxide semiconductor) transistor 20 is formed through the method of selective growth. - 特許庁
一方、ゲートドライバ21内に形成されているトランジスタ25では、ソース電極45およびドレイン電極46の配置が成長方向D1に沿っているものと、沿っていないものとが混在している。例文帳に追加
At the same time, the source electrode 45 and the drain electrode 46 are arranged along or not along the growth direction D1 in the transistor 25 provided to the gate driver 21. - 特許庁
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