積層板空孔の英語

両面に銅板３，９をそれぞれ設けた絶縁基板１を有する積層体１３に貫通孔１３ａを形成し、この貫通孔１３ａに中空の外側導電部材１５を銅板９側から圧入する。例文帳に追加

A through-hole 13a is formed at a laminate 13 having an insulated substrate 1 having copper plates 3, 9 formed on both surfaces, and a hollow outer conductive member 15 is press-fitted into the through-hole 13a from the copper plate 9 side. - 特許庁

多孔質シート102の表面に樹脂層103を積層した回路基板用絶縁材101であって、多孔質シート102の細孔が中空であり、樹脂は充填されていない。例文帳に追加

A resin layer 103 is laminated on the surface of a porous sheet 102 for the formation of an insulating material 101 used for a circuit board, where pores existing in the porous sheet 102 are hollow and filled up with no resin. - 特許庁

ロータ１３は、中空孔１５ａを備えた環状の珪素鋼板１５を多数積層したもので、中空孔１５ａに、絶縁材となる樹脂部材１６を挿入する。例文帳に追加

The rotor 13 is a laminate of a number of annular silicon steel plates 15 having a hollow hole 15a and keeps a resin member 16 used as an insulator inserted into the hollow hole 15a. - 特許庁

また、空気孔１９は第一の基板１０に設けられており、積層体２を貼着対象物３０に貼り付ける工程で、空気孔１９は貼着対象物３０で塞がれるようになっているので、空気孔１９を塞ぐ工程が必要ない。例文帳に追加

Further, the air hole 19 is provided on a first base plate 10, and is to be blocked with the object for pasting 30 in a process of pasting the laminated body 2 on the object 30, there is no need of a process of blocking the air hole 19. - 特許庁

貫通孔２３Ａ，２３Ｂ内には、鋼板１０の積層方向の厚み寸法よりも短い磁性体を、貫通孔２３Ａ，２３Ｂの両端に空隙を残すように配置する。例文帳に追加

A magnetic body, which is smaller than the thickness dimension in the lamination direction of the steel plate 10, is arranged in the through-holes 23A, 23B so as to leave clearances at both ends of the through-holes 23A, 23B. - 特許庁

多数の貫通孔が穿設されている表薄板と裏薄板が多数のリブを介して積層されてなる中空板状体からなることを特徴とする人工土壌構成基材。例文帳に追加

The artificial soil constituting base material comprises a hollow platelike material which is formed by laminating a front thin plate into which many open holes are bored with a back thin plate through many ribs. - 特許庁

多数の貫通孔が穿設されている表薄板１と裏薄板２が多数のリブ４を介して積層されてなる中空板状体６からなることを特徴とする人工土壌構成基材。例文帳に追加

The artificial soil constituting base material comprises a hollow platelike material 6 which is formed by laminating a front thin plate 1 into which many open holes are bored with a back thin plate 2 through many ribs 4. - 特許庁

基板１０の上に、印刷によりアノード電極１０ａと層間絶縁層１０ｂとを、それぞれのパターンに積層した後に、正孔輸送層１１，発光層１２，電子輸送層１３，カソード電極１４を、この順序で、メタルマスクを用いない真空蒸着法にて積層する。例文帳に追加

An anode electrode 10a and an interlayer insulating layer 10b are laminated in respective patterns by printing on a substrate 10, then a hole carrier layer 11, a luminescent layer 12, an electron carrier layer 13 and a cathode electrode 14 are laminated in this order by a vacuum deposition method using no metal mask. - 特許庁