laminate voidとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for producing a sandwich laminate by a method of producing a sandwich laminate using a resin transfer molding manner, wherein impregnation of a fiber reinforcing material into a resin is excellent and a small amount of void is generated.例文帳に追加

樹脂トランスファー成形法を用いたサンドイッチ積層板の製造方法において、繊維強化材に対する樹脂の含浸性を良くし、ボイドの少ないサンドイッチ積層板を製造する方法を提供すること。 - 特許庁

This metal thin sheet laminate is a laminate comprising a metal thin sheet and a polymer compound and characterized in that the resin layer applied to the surface of the metal thin sheet has a void volume of 0-5%.例文帳に追加

金属薄板と高分子化合物との積層体であって、金属薄板表面に付与されている樹脂層内の気泡率が体積比で０％〜５％であることを特徴とする金属薄板積層体を用いる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metal-clad laminate capable of shortening a molding time and difficult to generate a void in the method for manufacturing the metal-clad laminate comprising the steps of current supplying a metal foil, and molding the foil by resistance heating.例文帳に追加

金属箔に給電して抵抗加熱によって成形をする金属張り積層板の製造方法にあって、成形時間の短縮が可能で、且つ、ボイドが発生し難い金属張り積層板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the intermediate laminate forming process, a polymeric part 108 and a non-polymeric part 109 are formed at the intermediate laminate 100, and a void 40 is formed in advance at least at a part of the portion that comes to be the non-polymeric part 109.例文帳に追加

中間積層体形成工程では、中間積層体１００に重合部１０８と非重合部１０９とを形成し、かつ非重合部１０９となる部分の少なくとも一部に、予め空隙４０を形成しておく。 - 特許庁

The rubber layer 2 is sandwiched by the high elastic modulus reinforcing layer 3 and the low elastic modulus reinforcing layer 4 provided on the opposite side thereof and the entire part of the laminate is void-free.例文帳に追加

ゴム層２は、高弾性率補強層３とその反対側に設けられた低弾性率補強層４とで挟まれており、積層体の全体が非空隙性である。 - 特許庁

The support is preferably a laminate comprising a void-containing polyester layer and inorganic pigment-containing polyester layer, and titanium oxide is preferably used as the inorganic pigment.例文帳に追加

ボイド含有プラスチック支持体としては、ボイド含有ポリエステル層と無機顔料含有ポリエステル層との積層体であることが好ましく、無機顔料としては酸化チタンが好ましい。 - 特許庁

The method of manufacturing the non-shrinking ceramic substrate includes: a step of preparing a ceramic laminate 100 having a via electrode 110 formed therein; a step of firing the ceramic laminate 100; and a step of performing plating to fill the void generated in the step of firing the ceramic laminate with a plating material to form a plating part 150.例文帳に追加

本発明の無収縮セラミック基板の製造方法は、ビア電極部１１０が形成されたセラミック積層体１００を設ける段階と、セラミック積層体１００を焼成する段階と、前記焼成する段階で発生したボイドをメッキ物質で充填してメッキ部１５０を形成するようにメッキ工程を行う段階とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide an oil-impregnated solid power cable capable of suppressing a performance drop even if a void is formed right over the conductor and right under a metal sheath originating from a temperature change and to provide a plastic laminate paper optimum for an insulating layer of this type of cable.例文帳に追加

温度変化により導体直上、金属シース直下にボイドが形成されても、性能の低下を抑制できる油浸ソリッド電力ケーブルと、このケーブルの絶縁層に最適なプラスチックラミネート紙を提供する。 - 特許庁