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耐剥離性試験の英語
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英訳・英語 peeling test
「耐剥離性試験」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 18件
粘着テープの耐剥離性試験方法、および、試験装置例文帳に追加
PEELING RESISTANCE TESTING METHOD AND TESTING DEVICE FOR PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE TAPE - 特許庁
粘着テープの斜向面圧に対する耐剥離性を簡単に評価できる試験法、および、試験装置を提供すること。例文帳に追加
To provide a testing method and a testing device capable of easily evaluating peeling resistance of a pressure sensitive adhesive tape to oblique bearing pressure. - 特許庁
複合酸化物担体を用いて OSCの耐久性を向上させるとともに、耐久試験時のコート層の剥離と比表面積の低下を抑制する。例文帳に追加
To improve the durability of OSC with the use of a compound oxide carrier and to suppress the peeling of a coat layer and the decrease of a specific surface area during a durability test. - 特許庁
既設建造物の躯体や外装材、内装材、仕上げ材を現場での便利良く試験して、材料強度や耐摩耗性、劣化度、耐剥離性などの諸性能をすばやく評価できる携帯式簡易試験器具を提供する。例文帳に追加
To provide a convenient portable test instrument which can test the framework, exterior material, interior material or finish material of an existing building conveniently in the field and can evaluate various performances, e.g. material strength, degree of deterioration, stripping resistance, or the like, quickly. - 特許庁
主材料としてポリプロピレンを使用した複層化粧シートにおいて、該複層化粧シートの長期にわたる耐候試験及び耐熱試験後の剥離強度低下を抑え、耐久性能を向上させることができる化粧シートの製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a manufacturing method for a decorative sheet, which can enhance durability performance by suppressing a decrease in peel strength of a multilayered decorative sheet, using a polypropylene as a main material, after the multilayered decorative sheet has been subjected to a weathering test and a heat test over a long period of time. - 特許庁
熱時の接着強度に優れ且つ熱時低弾性率であり、耐半田クラック性試験及び耐湿試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離や半導体素子の配線腐食が起こらない信頼性に優れた半導体用樹脂ペーストを提供する。例文帳に追加
To provide a resin paste for a semiconductor which is excellent in the adhesion strength at a high temperature and has a low modulus of elasticity under elevated temperatures, and is free from the detachment of the semiconductor resin paste layer or the erosion of a wiring in a semiconductor element in solder crack resistance and moisture resistance tests. - 特許庁
熱時の接着強度に優れ且つ熱時低弾性率であり、耐半田クラック性試験及び耐湿試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離や半導体素子の配線腐食が起こらない信頼性に優れた半導体用樹脂ペーストを提供する。例文帳に追加
To provide highly reliable resin paste for a semiconductor which is excellent in adhesive strength in the heat and is of a low elastic modulus in the heat, and does not cause delaminating of a layer of the resin paste nor cause wiring corrosion of semiconductor elements in a solder-cracking resistance test and a moisture-proof test. - 特許庁
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「耐剥離性試験」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 18件
これにより、ホール素子の耐熱性試験での電気特性や半導体薄膜の剥離も抑制でき、ホール素子の耐熱性および信頼性を大きく向上できる。例文帳に追加
Thus, electrical characteristics in a heat resistance test of the Hall element and release of the semiconductor thin film can be suppressed, and the thermal resistance and reliability of the Hall element can be largely improved. - 特許庁
耐熱性無機酸化物を混合することにより、ハニカム基材への付着性が向上し、耐久試験時のコート層の剥離を抑制することができる。例文帳に追加
By mixing the inorganic oxide, adhesion to a honeycomb base material is improved so that the peeling of a coat layer during a durability test can be suppressed. - 特許庁
作業性に優れ、熱時接着強度の低下がなく、吸湿処理後の耐半田クラック性試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離が起こらない信頼性に優れた低弾性率の半導体用樹脂ペーストを得る。例文帳に追加
To obtain a low modulus resin paste for semiconductors which has excellent workability without reducing adhesive strength on heating and excellent reliability without causing the peeling of the semiconductor resin paste layer in the soldering crack-resistant test after moisture absorption treatment. - 特許庁
熱時接着強度の低下がなく、吸湿処理後の耐半田クラック性試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離が起こらない信頼性に優れた低弾性率の半導体用樹脂ペーストを得る。例文帳に追加
To obtain a resin paste for a semiconductor having excellent reliability and a low modulus of elasticity without lowering hot adhesive strength and without causing peeling of a resin paste layer for the semiconductor in solder crack resistance tests after a hygroscopic treatment. - 特許庁
熱時接着強度の低下がなく、吸湿処理後の耐半田クラック性試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離が起こらない信頼性に優れた半導体用樹脂ペーストを得る。例文帳に追加
To provide a resin paste for semiconductors causing neither decline in hot adhesive strength nor debonding of resin paste layer when subjected to soldering crack resistance test after undergoing moisture absorption treatment, thus highly reliable. - 特許庁
熱時接着強度を低下させず、吸湿処理後の耐半田クラック性試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離が起こらない信頼性に優れた半導体用樹脂ペーストとその製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a resin paste for a semiconductor excellent in reliability enough not to deteriorate bonding strength when heated and not to cause peeling of a resin paste layer for a semiconductor in a soldering crack resistance test after a moisture-absorbing treatment, and its manufacturing method. - 特許庁
ヘルメットバイザーやゴーグルなどに用いられ、優れた加工性や防曇性を有し、特に耐薬品試験において白濁やクラック、剥離などの外観上の不具合を示さない、耐薬品性が大幅に改良されたポリカーボネート樹脂成形体を提供する。例文帳に追加
To provide a polycarbonate resin molding used in a helmet visor or a goggle, having superior processability or anti-fogging properties, showing no trouble in appearance such as cloudiness, cracking, peel, etc. especially in a chemical resistance test and largely improved in chemical resistance. - 特許庁
熱処理や耐湿試験後も複合圧電チップの圧電体部にワレ・カケや剥離が生じず、弾性表面波素子としての電気的特性が安定に保たれる信頼性に優れた複合圧電チップ及びその製造方法の提供。例文帳に追加
To provide a composite piezoelectric chip superior in reliability of stably maintaining electrical characteristics as a surface acoustic wave element without causing breaking/chipping or peeling at the piezoelectric material part of the composite piezoelectric chip even after heat treatment or a moisture resistance test, and a method of manufacturing the composite piezoelectric chip. - 特許庁
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