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2 esd.とは 意味・読み方・使い方

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Wiktionary英語版での「2 esd.」の意味

2 Esd.

出典:『Wiktionary』 (2009/11/15 04:34 UTC 版)

アナグラム


「2 esd.」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 32



例文

The second ESD layer 111 is non-dope GaN, where the thickness is 50-200 nm and the pit density is ≥2×10^8/cm^2.例文帳に追加

2ESD層111は、厚さ50〜200nm、ピット密度2×10^8 /cm^2 以上のノンドープのGaNである。 - 特許庁

Alternatively, the second pad PD 2 is arranged on an upper layer of the second electrostatic discharge protection element ESD-M so as to overlap one part or the entire of the second electrostatic discharge protection element ESD-M.例文帳に追加

或いは第2の静電気保護素子ESD−Mの一部又は全部と重なるようにその上層に第2のパッドPD2が配置される。 - 特許庁

An ESD protection element 4 comprising an n channel MOS transistor is formed in the p well 2, and an ESD protection element 14 comprising a p channel MOS transistor is formed in the n well 3.例文帳に追加

また、Pウエル2にNチャネルMOSトランジスタからなるESD保護素子4を形成し、Nウエル3にPチャネルMOSトランジスタからなるESD保護素子14を形成する。 - 特許庁

Namely, capacitors 5-1, 5-2 are provided above one-side terminals 40, 40 of the radiating electrodes 4-1, 4-2 and an electrostatic discharge (ESD) suppressor 6 is interposed between the radiating electrodes 4-1, 4-2.例文帳に追加

即ち、コンデンサ5−1,5−2を放射電極4−1,4−2の一方端部40,40上に設け、ESDサプレッサ6を放射電極4−1,4−2の間に介設した。 - 特許庁

The first ESD layer 110 is n-GaN, where the Si concentration is 1×10^16 to10^17/cm^3, the thickness is 200-1,000 nm, and the pit density is ≤1×10^8/cm^2.例文帳に追加

第1ESD層110は、Si濃度1×10^16〜5×10^17/cm^3 、厚さ200〜1000nmピット密度1×10^8 /cm^2 以下のn−GaNである。 - 特許庁

This circuit is provided with a circuit 11 to be protected and an ESD protection circuit 2 which protects the circuit 11 to be protected against an electrostatic discharge.例文帳に追加

この発明は、被保護回路11と、この被保護回路11を静電気放電から保護するESD保護回路2とを備える。 - 特許庁

例文

The power supply switch transistor 1 uses an unused transistor which is arranged as an ESD protection element in an I/O area 2.例文帳に追加

電源スイッチトランジスタ1は、従来ESD保護素子として利用するためにI/O領域2に配置されている空きトランジスタを使用する。 - 特許庁

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「2 esd.」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 32



例文

The diodes ESD 1 and ESD 2 discharge static electricity generated in the current supply line and the data line to the logic power supply wiring to reduce the electrostatic breakdown of a driving TFT 23 and switching TFT 22 included in the unit circuit 20.例文帳に追加

ダイオードESD1及びESD2は、電流供給線及びデータ線で発生した静電気をロジック電源配線に放出し、単位回路20に含まれる駆動TFT23及びスイッチング用TFT22が静電破壊されることを低減する。 - 特許庁

Before a chip incorporated with the ESD protection circuit is mounted, both the electrical source line 1 (L1) and that 2 (L3) get switched off.例文帳に追加

ESD保護回路が組み込まれたチップがマウントされる前には、電源ライン1(L1)および電源ライン2(L3)とも電圧が投入されていない状態になる。 - 特許庁

Also, an ESD protective circuit 14 is connected with a connection point between the high withstand voltage n-channel MOS transistor 6 and the n-channel MOS transistor 2 via a diode 11.例文帳に追加

また、高耐圧NチャネルMOSトランジスタ6とNチャネルMOSトランジスタ2の接続点にダイオード11を経由してESD保護回路14を接続する。 - 特許庁

When (+) ESD is applied on the terminal PVo, the current source 3, capacitor C1, and 2-input NAND circuit 4 turn on the output transistor MDT1 by changing the signal level of a node N3 on the output side of the 2-input NAND circuit 4 to "High" and release the ESD electric charges to the side of a low-potential-side power source Vss.例文帳に追加

電流源3、コンデンサC1、及び2入力NAND回路4は、端子PVoに(+)ESDが印加されたとき、2入力NAND回路4の出力側のノードN3の信号レベルを“High”レベルにして、出力トランジスタMDT1をオンさせてESDの電荷を低電位側電源Vss側に逃がす。 - 特許庁

Consequently, the breakdown voltage of the electrostatic discharge protective circuit 2 drops, so that the input circuit 3, the internal circuit 4, and the electrostatic protective circuit 2 can properly be protected during the ESD.例文帳に追加

これにより、静電放電保護回路2のブレークダウン電圧が低下するため、ESD発生の際に入力回路3、内部回路4及び静電保護回路2を適切に保護することが可能となる。 - 特許庁

An X side protective circuit 11a is equipped with a diode ESD 1 electrically connected to logic power supply wiring 16 and 17 formed in the middle of an electric current supply line 25, and a diode ESD 2 electrically connected to logic power supply wiring 16 and 17 formed in the middle of a data line 26.例文帳に追加

X側保護回路11aは、電流供給線25の途中に設けられロジック電源配線16及び17に電気的に接続されたダイオードESD1、データ線26の途中に設けられロジック電源配線16及び17に電気的に接続されたダイオードESD2を備える。 - 特許庁

In the ESD protection element 4, a frame-like p well block region 11 in which the p well 2 is not formed is provided between a transistor formation region 8 and a guard ring 12.例文帳に追加

ESD保護素子4においては、トランジスタ形成領域8とガードリング12との間に、Pウエル2を形成しない枠状のPウエルブロック領域11を設ける。 - 特許庁

例文

One-chip amplification IC element is achieved by connecting a resistor or an inductor for ESD protection, and a MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) whose 2 terminals out of 3 terminals are diode-connected, to an amplification element.例文帳に追加

増幅素子にESD保護用の抵抗またはインダクタと、3端子のうち2端子をダイオード接続したMOSFETを接続し、1チップ化した増幅集積回路素子を実現する。 - 特許庁

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