| 意味 | 例文 (352件) |
Au surfaceとは 意味・読み方・使い方
追加できません
(登録数上限)
単語を追加
「Au surface」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 352件
Thereby, it becomes easy to confirm re-crystallized grains formed over the bonded surface between the Au fine crystal film and the Au bump by enlarging the cross section of a first electrode and the Au bump for observation and the quality is determined.例文帳に追加
これにより第１電極とAuバンプの断面を拡大観察し、Au微細結晶膜とAuバンプとの接合面を渡って形成された再結晶粒を確認することが容易になり、良否判定を行うことができる。 - 特許庁
In other words, Ni on the surface is substituted by Au contained in the Au plating liquid to deposit an Au film on the Ni film.例文帳に追加
すなわち、表面のＮｉと、Ａｕめっき液に含まれるＡｕとが置換されて、Ｎｉ膜上に、Ａｕ膜が形成される。 - 特許庁
SURFACE COATED AU-SN ALLOY POWDER FOR SOLDER PASTE例文帳に追加
はんだペースト用表面被覆Ａｕ−Ｓｎ合金粉末 - 特許庁
In the separator material for the fuel cell, the Au layer or the Au alloy layer is formed on the surface of a Ti base material, and center line average roughness on the surface of the Au layer or the Au alloy layer is 0.2 μm or less.例文帳に追加
Ｔｉ基材の表面にＡｕ層又はＡｕ合金層が形成され、Ａｕ層又はＡｕ合金層の表面の中心線平均粗さが０．２μｍ以下である燃料電池用セパレータ材料である。 - 特許庁
In forming an ohmic electrode on a gallium oxide single crystal, a surface is irradiated with plasma, Ti is vapor deposited, and then Au is vapor deposited to form an electrode of Au/Ti structure.例文帳に追加
酸化ガリウム単結晶にオーミック電極を形成する際、表面にプラズマ照射してからTiを蒸着後、Au蒸着したAu/Ti構造の電極を形成する。 - 特許庁
The 2-electron reduction reaction of oxygen is made to be progressed at a far more positive (anodic) potential than that of a bulk shaped Au at a higher rate by using the ultrafine particles of Au having a large surface energy.例文帳に追加
表面エネルギーの大きなAuの超微粒子を用いることで、酸素の2電子還元反応をバルク状のAuよりもはるかにプラス（アノーディック）な電位で、しかも高速で進行させるものである。 - 特許庁
In this Au-based clad composite material obtained by cladding Au or an Au alloy on the surface of a contact base material having an Ag-Cu-Si alloy layer, an intermetallic compound Cu-Si is dispersedly precipitated into the Au or Au alloy.例文帳に追加
Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｉ合金層を有する接点基材表面に、Ａｕ又はＡｕ合金を張り合わせたＡｕ系クラッド複合材であって、Ａｕ又はＡｕ合金中に金属間化合物Ｃｕ−Ｓｉを分散析出させたものとした。 - 特許庁
-
履歴機能
過去に調べた
単語を確認! -
語彙力診断
診断回数が
増える! -
マイ単語帳
便利な
学習機能付き! -
マイ例文帳
文章で
単語を理解! -
「Au surface」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 352件
In an junction structure, an electrode Au bump of a chip and an Au film at the outermost surface of a connecting terminal of a substrate are joined in direct with a flip-chip junction through a Au/Au metal junction, and the junction area of an Au bump is expanded by 2 μm or more.例文帳に追加
チップの電極Ａｕバンプと、基板の接続端子の最表面のＡｕ膜とをＡｕ／Ａｕの金属接合で直接フリップチップ接合する構造とし、Ａｕバンプの接合部の伸びが２μｍ以上となる接合構造とした。 - 特許庁
A surface layer covering the elastic layer is formed with Au, and the protrusion 23 is formed with any one of: an alloy of Cu and Ni; Ni; and Au.例文帳に追加
弾性層を覆う表面層はＡｕで形成されており、突出部２３はＣｕとＮｉの合金、ＮｉまたはＡｕのいずれかで形成される。 - 特許庁
An Au film is formed on one main surface of the n-type semiconductor substrate 51, and Au is diffused in the n-type semiconductor substrate 51 by a heat treatment.例文帳に追加
Ｎ型半導体基板５１の一方の主面にＡｕ膜を形成し、熱処理によってＮ型半導体基板５１内にＡｕを拡散させる。 - 特許庁
It is desirable that the metal single crystal substrate is made of Au or Pt, and the surface of the substrate is a (110) face of the Au or the Pt.例文帳に追加
望ましくは、前記金属単結晶基板がＡｕまたはＰｔから成り、該基板面がＡｕまたはＰｔの（１１０）面である。 - 特許庁
At least a part of the surface to be fastened of the semiconductor element is coated with Au, and the semiconductor element is placed on an electrode containing at least one material selected from among a group of Au, Ag and Al.例文帳に追加
特に半導体素子が発光素子である場合に、発光効率の低下を来すことなく半導体素子を電極上に固着する。 - 特許庁
The conductive particles are constituted of Au particles each being formed by applying Au coating on the surface of a plastic particle.例文帳に追加
この導電性粒子は、プラスチック粒子の表面にＡｕコーティングを行ったＡｕ粒子によって構成される。 - 特許庁
The whole other than a surface layer is composed of an alloy having an Au-Ge eutectic composition or an alloy having a composition near the eutectic composition, and the surface layer is composed of an Au solid solution in which Au and Ge are solid-soluted.例文帳に追加
表面層を除く全体が、ＡｕとＧｅの共晶もしくは共晶近傍の合金からなり、表面層は、ＡｕがＧｅを固溶しているＡｕ固溶体からなる。 - 特許庁
Solder paste is printed on the surfaces of the first Au layer 51 and the second Au layer on the pad 11 and the alignment mark, and a flux is applied on the surface of the second Au layer.例文帳に追加
パッド１１およびアライメントマークの第一Ａｕ層５１および第二Ａｕ層表面にハンダペーストを印刷し、第二Ａｕ層表面にフラックスを塗布する。 - 特許庁
|
| 意味 | 例文 (352件) |
|
|
ピン留めアイコンをクリックすると単語とその意味を画面の右側に残しておくことができます。 |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
検索履歴を保存できる！
みんなの検索ランキング
閲覧履歴
 | 「Au surface」のお隣キーワード |
weblioのその他のサービス
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
