Au surfaceとは 意味・読み方・使い方

The 2-electron reduction reaction of oxygen is made to be progressed at a far more positive (anodic) potential than that of a bulk shaped Au at a higher rate by using the ultrafine particles of Au having a large surface energy.例文帳に追加

表面エネルギーの大きなAuの超微粒子を用いることで、酸素の2電子還元反応をバルク状のAuよりもはるかにプラス（アノーディック）な電位で、しかも高速で進行させるものである。 - 特許庁

In an junction structure, an electrode Au bump of a chip and an Au film at the outermost surface of a connecting terminal of a substrate are joined in direct with a flip-chip junction through a Au/Au metal junction, and the junction area of an Au bump is expanded by 2 μm or more.例文帳に追加

チップの電極Ａｕバンプと、基板の接続端子の最表面のＡｕ膜とをＡｕ／Ａｕの金属接合で直接フリップチップ接合する構造とし、Ａｕバンプの接合部の伸びが２μｍ以上となる接合構造とした。 - 特許庁

In this Au-based clad composite material obtained by cladding Au or an Au alloy on the surface of a contact base material having an Ag-Cu-Si alloy layer, an intermetallic compound Cu-Si is dispersedly precipitated into the Au or Au alloy.例文帳に追加

Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｉ合金層を有する接点基材表面に、Ａｕ又はＡｕ合金を張り合わせたＡｕ系クラッド複合材であって、Ａｕ又はＡｕ合金中に金属間化合物Ｃｕ−Ｓｉを分散析出させたものとした。 - 特許庁

The wafer for LED is obtained by forming an Au plating surface layer of Au or an Au alloy on both surfaces vertically symmetrically around a thin film core material consisting of Mo, and then forming composite underlying layer consisting at least of a Cu plating layer between the core material and the Au plating surface layer, so as to complement and maintain the core material and the Au plating surface layer.例文帳に追加

Ｍｏからなる薄板状のコア材を中心として上下対称となるように、両面にＡｕまたはＡｕ合金のＡｕメッキ表面層を形成し、コア材とＡｕメッキ表面層との間にそれを補完・維持する少なくともＣｕメッキ層からなる複合下地層を形成してなることを特徴とする。 - 特許庁

The conductive particles are constituted of Au particles each being formed by applying Au coating on the surface of a plastic particle.例文帳に追加

この導電性粒子は、プラスチック粒子の表面にＡｕコーティングを行ったＡｕ粒子によって構成される。 - 特許庁

Solder paste is printed on the surfaces of the first Au layer 51 and the second Au layer on the pad 11 and the alignment mark, and a flux is applied on the surface of the second Au layer.例文帳に追加

パッド１１およびアライメントマークの第一Ａｕ層５１および第二Ａｕ層表面にハンダペーストを印刷し、第二Ａｕ層表面にフラックスを塗布する。 - 特許庁

A surface plating layer 27 formed of Au is formed by Au plating on the one surface 21a of the base metal 21 in all areas including the abrasive grain layer 24.例文帳に追加

台金２１の一面２１ａ上において砥粒層２４上も含む全領域に、ＡｕめっきによってＡｕからなる下地めっき層２７を形成する。 - 特許庁

The second metal layer 16 has surface of Au, or the like, not being etched.例文帳に追加

第二のメタル層１６は表面がＡｕの如きエッチングされない金属である。 - 特許庁