Au surfaceとは 意味・読み方・使い方

In an junction structure, an electrode Au bump of a chip and an Au film at the outermost surface of a connecting terminal of a substrate are joined in direct with a flip-chip junction through a Au/Au metal junction, and the junction area of an Au bump is expanded by 2 μm or more.例文帳に追加

チップの電極Ａｕバンプと、基板の接続端子の最表面のＡｕ膜とをＡｕ／Ａｕの金属接合で直接フリップチップ接合する構造とし、Ａｕバンプの接合部の伸びが２μｍ以上となる接合構造とした。 - 特許庁

A surface layer covering the elastic layer is formed with Au, and the protrusion 23 is formed with any one of: an alloy of Cu and Ni; Ni; and Au.例文帳に追加

弾性層を覆う表面層はＡｕで形成されており、突出部２３はＣｕとＮｉの合金、ＮｉまたはＡｕのいずれかで形成される。 - 特許庁

An Au film is formed on one main surface of the n-type semiconductor substrate 51, and Au is diffused in the n-type semiconductor substrate 51 by a heat treatment.例文帳に追加

Ｎ型半導体基板５１の一方の主面にＡｕ膜を形成し、熱処理によってＮ型半導体基板５１内にＡｕを拡散させる。 - 特許庁

It is desirable that the metal single crystal substrate is made of Au or Pt, and the surface of the substrate is a (110) face of the Au or the Pt.例文帳に追加

望ましくは、前記金属単結晶基板がＡｕまたはＰｔから成り、該基板面がＡｕまたはＰｔの（１１０）面である。 - 特許庁

At least a part of the surface to be fastened of the semiconductor element is coated with Au, and the semiconductor element is placed on an electrode containing at least one material selected from among a group of Au, Ag and Al.例文帳に追加

特に半導体素子が発光素子である場合に、発光効率の低下を来すことなく半導体素子を電極上に固着する。 - 特許庁

The conductive particles are constituted of Au particles each being formed by applying Au coating on the surface of a plastic particle.例文帳に追加

この導電性粒子は、プラスチック粒子の表面にＡｕコーティングを行ったＡｕ粒子によって構成される。 - 特許庁

The whole other than a surface layer is composed of an alloy having an Au-Ge eutectic composition or an alloy having a composition near the eutectic composition, and the surface layer is composed of an Au solid solution in which Au and Ge are solid-soluted.例文帳に追加

表面層を除く全体が、ＡｕとＧｅの共晶もしくは共晶近傍の合金からなり、表面層は、ＡｕがＧｅを固溶しているＡｕ固溶体からなる。 - 特許庁

The wafer for LED is obtained by forming an Au plating surface layer of Au or an Au alloy on both surfaces vertically symmetrically around a thin film core material consisting of Mo, and then forming composite underlying layer consisting at least of a Cu plating layer between the core material and the Au plating surface layer, so as to complement and maintain the core material and the Au plating surface layer.例文帳に追加

Ｍｏからなる薄板状のコア材を中心として上下対称となるように、両面にＡｕまたはＡｕ合金のＡｕメッキ表面層を形成し、コア材とＡｕメッキ表面層との間にそれを補完・維持する少なくともＣｕメッキ層からなる複合下地層を形成してなることを特徴とする。 - 特許庁