Cu atomsとは 意味・読み方・使い方

The foreign atoms are exemplified by Al, Zr, Zn, Ti, P, Cr, V, Sc, Ga, In, Fe, Ag, Sc, Mn, Co, Ni, and Cu.例文帳に追加

異種原子としては、Ａｌ、Ｚｒ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｐ、Ｃｒ、Ｖ、Ｓｃ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｆｅ、Ａｇ、Ｓｃ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕが挙げられる。 - 特許庁

The manufacturing method for the substrate for the power module has a first plating process, in which an NiP plating layer 6 is formed by carrying out an NiP electroless plating on the metallic substrates 2 and 3, and a Cu attaching process in which Cu atoms are attached on the NiP plating layer to form a Cu atom layer 7.例文帳に追加

金属基板２、３上にＮｉＰ無電解メッキを施してＮｉＰメッキ層６を形成する第１のメッキ工程と、前記ＮｉＰメッキ層上にＣｕ原子を付着させてＣｕ原子層７を形成するＣｕ付着工程とを有する。 - 特許庁

To form a contact plug using Cu that has small specific resistance and provides small contact resistance with satisfactorily stably suppressing diffusion of Cu atoms to a metal silicide film even when it is a thin film.例文帳に追加

薄膜であっても銅（Ｃｕ）原子の金属シリサイド膜などへの拡散を充分に安定して抑止でき、尚且つ、小さな接触抵抗をもたらす比抵抗の小さな銅（Ｃｕ）からコンタクトプラグを形成できるようにする。 - 特許庁

The thickness of the barrier film 20 held between a via plug 11 of upper-layer wiring and lower-layer wiring 5 is set to film thickness where Cu atoms can be mutually diffused up and down.例文帳に追加

また、上下配線界面のバリア膜を除去した構造においても、ビアホール側面のバリア膜とビアホールに埋め込まれたＣｕの界面の密着性が劣化して、ＥＭ寿命が劣化する。 - 特許庁

The impurity atoms introduced for forming the light-absorbing region can be those of any elements, except Cu and Cr, and the region must be formed separately from a region immediately underlying the ridge, by taking the movement of the introduced atoms caused by heat diffusion into consideration.例文帳に追加

光吸収領域形成のために導入される不純物原子は、ＣｕやＣｒを除けばどのような原子でもよく、また導入した原子の熱拡散による移動を考慮して光吸収領域はリッジの直下領域から離れて形成されている必要がある。 - 特許庁

In the formula (I) above, M is a metal atom containing at least one kind of metal atoms selected from a group consisting of Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Mg, Zn, V, Ca, Sr, Ba, Ti, Al, Si, and Mo, satisfying:0<X<2.例文帳に追加

Ｌｉ_ＸＭＰＯ_４ （Ｉ）（上記式（Ｉ）において、Ｍは、Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｍｇ，Ｚｎ，Ｖ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｔｉ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｂ及びＭｏからなる群から選択された金属原子少なくとも一種類を含む金属原子であり、０＜Ｘ＜２である。） - 特許庁

Additionally, the thickness of the barrier film 30 is set to the film thickness for preventing the diffusion of the Cu atoms on an interlayer insulating film 7 below upper-layer wiring 21, thus improving EM resistance, and forming optimum wiring structure in terms of the prevention of Cu contamination.例文帳に追加

上層配線のビアプラグ１１と下層配線５との間に挟まれるバリア膜２０の膜厚をＣｕ原子が上下に互いに拡散出来る膜厚とし、さらに、上層配線２１の下の層間絶縁膜７上ではＣｕ原子の拡散を防止できる厚さのバリア膜３０とすることにより、ＥＭ耐性向上、Ｃｕ汚染防止の面から見て最適な配線構造を形成することができる。 - 特許庁

This perylene hybrid pigment is characterized in that an X-ray diffraction pattern of the pigment obtained by including one or more metal atoms has the diffraction peaks at 6.2, 10.1 and 12.2 expressed in terms of 2θ (2θ±0.2) angles in the Cu-Kα characteristic X-ray diffraction.例文帳に追加

１つ以上の金属原子を含有させて得られる顔料のＸ線回折パターンがＣｕ−Ｋα特性Ｘ線回折の２θ（２θ±０．２）角度で少なくとも６．２、１０．１、１２．２、に回折ピークを有することを特徴とするペリレン混成顔料。 - 特許庁