DIE SEPARATIONとは 意味・読み方・使い方

The configurable die separation device which can be used for treating die dimension in a wide range and is provided.例文帳に追加

広範囲のダイ寸法を取り扱うために使用することができる形状構成可能なダイ分離装置が設けられる。 - 特許庁

The molding tool 10 to be used to press an optical material O includes an upper die 20 and a lower die 30 that approach and separate from each other to press the optical material O, and a shell die 40 that surrounds the upper die 20 and the lower die 30 and specifies the track of the approach and separation thereof.例文帳に追加

光学材料Ｏをプレスするために用いられる成形型１０は、互いに接近及び離隔して光学材料Ｏを押圧する上型２０及び下型３０と、上型２０及び下型３０を包囲して接近及び離隔の軌道を規定する胴型４０と、を備える。 - 特許庁

Two continuous piston materials are molded by die casting, and a movable core mounted on a fixed die for molding the thinned recessed part 45 is displaced prior to the separation of a movable die in manufacturing the piston 23.例文帳に追加

このピストン２３を製造するにあたり、２個連ねてピストン素材をダイカストで成形し、可動型の離間に先立って、固定型に設けられた、肉盗み凹部４５成形用の可動中子を変位させる。 - 特許庁

To provide an optical element-forming die corresponding to an optically functioning surface having microscopic patterns and enabling separation from the forming die to easily be carried out, and also to provide a formed optical element using the same forming die.例文帳に追加

微細パターンを有する光学機能面に対応する成形用型であって、しかもその型からの分離が容易である光学素子成形用型およびそれを用いて形成された光学素子を提供する。 - 特許庁

The molding die temperature control part 33 controls the contact and the separation of the plurality of heater units 17 arranged with respect to the molding die, to control a temperature of the molding die 7.例文帳に追加

そして、金型温度制御部３３は、複数のヒーターユニット１７の金型７に対する接触及び離反動作を制御して金型７の温度を制御する。 - 特許庁

When a die is separated from a mold metallic housing, a high pressure gas is supplied to the air supply/exhaustion passage 4 so that the metallic housing is made to be in micro displacement elastically for reducing die separation resistance by pressurizing the housing via the air permeable metallic die member 3.例文帳に追加

成形された金属筺体の離型時に、給排気路４に高圧の気体を供給して、通気性金属型材３を介して金属筺体を加圧することで、金属筺体を弾性的に微小変位させて、離型抵抗を低減する。 - 特許庁

The separation of the I/O die from the integrated circuit die provides various benefits, such as independent development of each of the dies and larger space for the I/O elements on an I/O substrate of the I/O die than that in a conventional die.例文帳に追加

集積回路ダイからＩ／Ｏダイを分離することにより、それぞれのダイの独立的な開発や従来のダイのものとの比較におけるＩ／ＯダイのＩ／Ｏ基板上のＩ／Ｏ素子用の相対的に大きな空間などの様々な利益が得られる。 - 特許庁

To suppress occurrence of burrs to a minimum, and to effectively prevent damages of die members caused by separation of burrs.例文帳に追加

バリの発生を最小限に抑えるとともに、前記バリの離脱による型部材の損傷を有効に阻止することを可能にする。 - 特許庁