| 意味 | 例文 (14件) |
Heat spreadersとは 意味・読み方・使い方
追加できません
(登録数上限)
単語を追加
「Heat spreaders」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 14件
A U electrode 23 is in contact with the heat spreaders 5 and 6.例文帳に追加
Ｕ電極２３は、ヒートスプレッダ５、６に接触している。 - 特許庁
A package structure 110 before cutting includes a substrate 102 and a heat spreaders 106 disposed on the substrate.例文帳に追加
切断前パッケージ構造１１０は、基板１０２と、基板上に配置されたヒートスプレッダ１０６とを含む。 - 特許庁
The heat spreaders 6a, 6b are composed so as to have contact with the plurality of semiconductor elements 5a-5c, 5d-5f and operate as a part of the circuit sections 4a-4i.例文帳に追加
ヒートスプレッダ６ａ，６ｂは、複数の半導体素子５ａ〜５ｃ，５ｄ〜５ｆに接し、回路部４ａ〜４ｉの一部として作用するように構成してある。 - 特許庁
To provide methods of plating heat spreaders and other parts designed for thermal management of semiconductor devices.例文帳に追加
半導体装置の熱管理のために構成された熱スプレッダと他の部品をめっきする方法を提供する。 - 特許庁
Furthermore, the upper arm side and lower arm side heat spreaders (30, 40) are arranged in parallel with each other and are configured to allow the currents flowing through the upper arm side and the lower arm side heat spreaders (30, 40) to be reversed in their conducting directions mutually.例文帳に追加
そして、上アーム側及び下アーム側ヒートスプレッダ（30,40）は、互いに平行に配置されるとともに、上アーム側及び下アーム側ヒートスプレッダ（30,40）をそれぞれ流れる電流の導電方向が互いに逆向きとなるように構成されている。 - 特許庁
By using a cooling means, which is composed of heat spreaders 2a, 2b, Peltier elements 3a, 3b, a heat sink 14 and the like, the semiconductor laser element 1 is cooled from both the p-side and the n-side.例文帳に追加
ヒートスプレッダー２ａ、２ｂとペルチェ素子３ａ、３ｂとヒートシンク14等からなる冷却手段を用いて、半導体レーザ素子１をそのｐ側およびｎ側の双方から冷却する。 - 特許庁
At least one substrate out of the upper substrate 11 and lower substrate 12 is formed with heat spreaders 15, 16 for dispersing heat from the heat source 18 arranged on the substrates 11, 12, in addition to the upper and lower electrodes 13, 14.例文帳に追加
そして、上基板１１あるいは下基板１２のうち少なくとも一方の基板には上、下電極１３，１４に加えて当該基板１１，１２上に配置された熱源１８からの熱を分散させるヒートスプレッダー１５，１６が形成されている。 - 特許庁
-
履歴機能
過去に調べた
単語を確認! -
語彙力診断
診断回数が
増える! -
マイ単語帳
便利な
学習機能付き! -
マイ例文帳
文章で
単語を理解! -
「Heat spreaders」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 14件
Heat spreaders 16 and 17 and a heat discharging metal base plate 21 are arranged as a heat circuit board upward and downward of semiconductor chips 1 and 2 mounted on the circuit board 15 respectively, and an insulating oil 10 is enclosed to fill an enclosed plastic case 9 storing the semiconductor chips 1 and 2.例文帳に追加
回路基板１５上に搭載された半導体チップ１，２の上下に放熱用基板としてそれぞれヒートスプレッダー１６，１７と放熱用金属ベース板２１を配置し、半導体チップ１，２を収容した密閉型のプラスチックケース９内に液体の絶縁油１０を充填して封止する。 - 特許庁
The heat spreaders are each formed with through holes 106a at the intersections of cutting lines 108b extending in an X direction and a cutting lines 108a extending in a Y direction, the through holes being filled with a low ductility material 104 having a lower ductility than that of the material of which the heat spreader is comprised.例文帳に追加
ヒートスプレッダは、Ｘ方向切断ライン１０８ｂおよびＹ方向切断ライン１０８ａの交点にそれぞれ貫通孔１０６ａが形成され、当該貫通孔が、ヒートスプレッダを構成する材料よりも延性の低い低延性材料１０４で埋め込まれている。 - 特許庁
To provide a semiconductor device of a structure suitable for low-cost manufacturing which eliminates a need of molding a separate heat spreader for individual semiconductor device even when desirable heights of heat spreaders are different between a plurality of semiconductor devices, and also to provide a manufacturing apparatus and a manufacturing method for the semiconductor device.例文帳に追加
ヒートスプレッダの所望の高さが複数の半導体装置間で相異なる場合でも、半導体装置毎に個別にヒートスプレッダを成型する必要のない低コストでの製造に適した構造の半導体装置、ならびにその製造装置および製造方法を提供する。 - 特許庁
The semiconductor device includes on a substrate 1 a plurality of semiconductor elements 5a-5f, heat spreaders 6a, 6b for conducting and spreading the heat generated in the semiconductor elements 5a-5f, and circuit sections 4a-4i for connecting between semiconductor elements 5a-5f or between the semiconductor elements 5a-5f and the outside.例文帳に追加
複数の半導体素子５ａ〜５ｆと、半導体素子５ａ〜５ｆから発生する熱を伝導し拡散するヒートスプレッダ６ａ，６ｂと、半導体素子５ａ〜５ｆ間又は半導体素子５ａ〜５ｆと外部とを接続する為の回路部４ａ〜４ｉとが基板１上に配設された半導体装置。 - 特許庁
This laser welding tool 100 is composed of a lead frame 20 and heat spreaders 18, 19 which are welding members, a loading plate 1 for loading the lead frame 20 and an emitter foil 13, and windows 2 which are through holes for passing the laser beam 6 which is formed on this loading plate 1.例文帳に追加
このレーザ溶接用治具１００は、溶接部材であるリードフレーム２０とヒートスプレッダ１８、１９およびリードフレーム２０とエミッタ箔１３に荷重を負荷する荷重板１と、この荷重板１に形成したレーザ光６を通過させる貫通孔である窓２で構成される。 - 特許庁
The heat spreaders 10 for the display device, such as a plasma display panel, a light emitting diode, or a liquid crystal display includes at least one sheet composed of compression particles of release graphite having a surface area greater than the surface area in a back portion of the display device which is a localized region of a higher temperature.例文帳に追加
プラズマディスプレイパネル、発光ダイオード、または液晶ディスプレイ等の表示装置用のヒートスプレッダ１０であって、より高温の局所領域となる該表示装置の背面部分の表面積よりも大きい表面積を有する剥離グラファイトの圧縮粒子からなるシートを少なくとも一枚含んでなる。 - 特許庁
The inverter device 20 is formed by performing wiring connection between power semiconductor devices 21a to 21c and 22a to 22c using one piece of a lead frame 28, and in each of the power semiconductor devices 21a to 21c and 22a to 22c, a surface opposite to a surface connected to the lead frame 28 is connected to heat spreaders 23a and 23b made of a conductive material.例文帳に追加
インバータ装置２０は各パワー半導体素子２１ａ〜２１ｃ，２２ａ〜２２ｃ間の配線接続を１枚のリードフレーム２８で行うことにより形成され、各パワー半導体素子２１ａ〜２１ｃ，２２ａ〜２２ｃはリードフレーム２８に接続される側の面と反対側の面が導電材製のヒートスプレッダ２３ａ，２３ｂに接続されている。 - 特許庁
|
| 意味 | 例文 (14件) |
|
|
Heat spreadersのページの著作権
英和・和英辞典
情報提供元は
参加元一覧
にて確認できます。
|
Text is available under Creative Commons Attribution-ShareAlike (CC-BY-SA) and/or GNU Free Documentation License (GFDL). Weblio英和・和英辞典に掲載されている「Wiktionary英語版」の記事は、Wiktionaryのheat spreaders (改訂履歴)の記事を複製、再配布したものにあたり、Creative Commons Attribution-ShareAlike (CC-BY-SA)もしくはGNU Free Documentation Licenseというライセンスの下で提供されています。 |
ピン留めアイコンをクリックすると単語とその意味を画面の右側に残しておくことができます。 |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
検索履歴を保存できる！
みんなの検索ランキング
閲覧履歴
 | 「Heat spreaders」のお隣キーワード |
weblioのその他のサービス
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
