LSI chipsとは意味・読み方・使い方

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Weblio専門用語対訳辞書での「LSI chips」の意味

LSI chips

LSIチップ

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「LSI chips」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 81件

例文

LSI CHIP AND TRANSMISSION METHOD BETWEEN LSI CHIPS例文帳に追加

ＬＳＩチップ及びＬＳＩチップ間の伝送方法 - 特許庁

By forming a plurality of LSI chips having an LSI region and a plurality of bonding pad regions on a semiconductor substrate on a wafer, an LSI wafer is completed.例文帳に追加

半導体基板上にＬＳＩ領域と複数のボンディングパッド領域とを有するLSIチップの複数個をウエハ上に形成してLSIウエハを完成させる。 - 特許庁

To simultaneously operate scan tests on a plurality of LSI chips, without having to install dedicated test circuit in all the LSI chips, in testing a multi-chip package LSI carrying a plurality of LSI chips.例文帳に追加

複数のＬＳＩチップを搭載するマルチチップパッケージＬＳＩのテストにおいて、すべてのＬＳＩチップに専用のテスト回路を設けることなく、複数のＬＳＩチップのスキャンテストの同時実行を可能にする。 - 特許庁

To shorten the wiring lengths among LSI chips in a multi-chip module.例文帳に追加

マルチチップモジュールにおいて、ＬＳＩチップ間の配線長を狭める。 - 特許庁

To make intervals between LSI chips of a multi-chip module narrow.例文帳に追加

マルチチップモジュールにおいて、ＬＳＩチップ間の間隔を狭小化する。 - 特許庁

To easily implement a system LSI using a semiconductor device in which a plurality of LSI chips are sealed with resin.例文帳に追加

システムＬＳＩを複数のＬＳＩチップを樹脂にて封止した半導体装置にて容易に実現する。 - 特許庁

例文

To provide a method and a device which enables testing of each semiconductor LSI chip, as it is, in a state of a lamination, e.g. system verification as to presence or absence of an internal fault of the chip, a connection fault between chips, etc., with respect to a laminated LSI chip formed by laminating a plurality of semiconductor LSI chips.例文帳に追加

半導体LSIチップを複数積層した積層LSIチップに対して、積層状態のまま各チップのテスト、例えばチップ内部不良やチップ間接続不良の有無などのシステム検査を行うことのできる方法および装置を提供する。 - 特許庁

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「LSI chips」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 81件

例文

To realize reduction in the area of LSI chips and low cost by suppressing an increase in the area of the LSI chip due to the LSI chips and electrode terminals provided in a scribing TEG and an increase in cost.例文帳に追加

ＬＳＩチップとスクライブＴＥＧにある電極端子によるＬＳＩチップ面積の増大と高コスト化を抑制し、ＬＳＩチップ面積の縮小と低コスト化を実現する。 - 特許庁

Thus, the flux direction of the thermal fluxes 10, 11 by heat generation from the LSI chips 1, 2 is regulated to prevent mutual thermal interference of the LSI chips.例文帳に追加

これにより、ＬＳＩチップ１、２からの発熱による熱流束１０、１１の流束方向が規制され、ＬＳＩチップ相互の熱干渉が防止される。 - 特許庁

A plurality of LSI chips 30A-30D are arranged on a silicon interposer 20 with a wiring pattern 26a and each of the LSI chips is connected to the other LSI chips via the wiring pattern 26a, and the plurality of LSI chips and a base substrate 10 are electrically connected to each other via a portion excluding the wiring pattern 26a.例文帳に追加

配線パターン２６ａを有するシリコンインタポーザ２０上に、複数のＬＳＩチップ３０Ａ〜３０Ｄが配置されており、各ＬＳＩチップが、配線パターン２６ａを介して他のＬＳＩチップと接続され、かつ、複数のＬＳＩチップとベース基板１０とが、配線パターン２６ａ以外の部分を介して電気的に接続される。 - 特許庁

The LSI chips 72, 74 prevent the layer of the joining material 51 from being formed.例文帳に追加

これにより、ＬＳＩチップ７２，７４には接合材５１の層が形成されなくなる。 - 特許庁

A plurality of LSI chips 30A to 30D are fixed to a surface of one side of a flat plate type heat spreader 50 through solder bumps 40, the LSI chips are connected by bonding wires 27 on surfaces of the plurality of LSI chips on opposite sides from the heat spreader, and a package substrate 10 is electrically connected on the surfaces of the LSI chips on the opposite side from the heat spreader.例文帳に追加

平板状のヒートスプレッダ５０の一側の面に、ハンダバンプ４０を介して複数のＬＳＩチップ３０Ａ〜３０Ｄを固定し、その複数のＬＳＩチップのヒートスプレッダとは反対側の面において、チップ間をボンディングワイヤ２７により接続し、更に、ＬＳＩチップのヒートスプレッダとは反対側の面において、パッケージ基板１０を電気的に接続する。 - 特許庁

the second revolution of or in information processing that was brought about by the developments in large-scale integrated circuits and semiconductor chips発音を聞く 例文帳に追加