Linear elasticityとは 意味・読み方・使い方

To obtain a polyimide film having low hygroscopic swelling, a low coefficient of linear expansion, a low coefficient of linear expansion at a high temperature, high modulus of elasticity, and excellent environmental stability in metal peel strength when metallized.例文帳に追加

低吸湿膨張、低線膨張係数、高温の低線膨張係数、高弾性率、蒸着した場合の金属ピール強度の環境安定性に優れたポリイミドフィルムを得る。 - 特許庁

A filament is mechanically supported by hooking the end of a linear filament 8 to a filament support plate 32 having elasticity.例文帳に追加

線状のフィラメント８の端部を弾性を有するフィラメント支持板３２に引っ掛けることによって、フィラメント８を機械的に保持している。 - 特許庁

An optical fiber unit 1 includes: a tube 2 having elasticity in the axial direction; an optical fiber 4 stored so as to move in the tube 2; and a linear member 3 formed of a material having poorer elasticity than that of the tube.例文帳に追加

光ファイバユニット１は、軸方向に伸縮性を有するチューブ２と、チューブ２に移動可能に収容される光ファイバ４と、チューブよりも伸縮性の乏しい材料で形成された線状体３とを備える。 - 特許庁

The adhesive layer 14 has a linear expansion coefficient of 260 ppm/K or less, and a longitudinal elasticity greater than 0 GPa and equal to or less than 2 GPa.例文帳に追加

接着層１４は、２６０ｐｐｍ／Ｋ以下の線膨張係数と、０ＧＰａより大きく２ＧＰａ以下の縦弾性率を有している。 - 特許庁

To obtain an excellent polyimide film which combines a high elasticity, a linear expansion coefficient equivalent to that of cupper foil and a low moisture-absorbent (hygroscopic) expansion coefficient.例文帳に追加

高弾性、銅箔と同等の線膨張係数、低吸湿膨張係数とを兼ね備える優れたポリイミドフィルム得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a resin composition having a low coefficient of linear expansion, high transparency, a low coefficient of hygroscopic expansion, heat resistance, and high strength/high elasticity.例文帳に追加

低線膨張係数、高透明性、低吸水膨張率、耐熱性、高強度／高弾性率を有する樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The fuse 10 is a member in which a metallic linear member rich in elasticity is formed in nearly the same shape as that of a twisted coil spring having two arms.例文帳に追加

ヒューズ１０は、弾性に富んだ金属の線状部材を２本の腕を持つねじりコイルバネと略同一の形状に形成した部材である。 - 特許庁

The product of the modulus of longitudinal elasticity and thickness of the heat radiating fin of this semiconductor module is adjusted to the threefold of the product of the modulus of longitudinal elasticity and thickness of a conductive layer or smaller, by using a material having a larger coefficient of linear expansion than the conductive layer has for the fin.例文帳に追加

半導体モジュールの放熱フィンに導電層よりも線膨張係数の大きな材料を用い、フィンの縦弾性係数と板厚の積を導電層の縦弾性係数と板厚の積の３倍以下とする。 - 特許庁