Metal deactivatorとは 意味・読み方・使い方

The composition for foaming comprises a thermoplastic resin, a fluoroplastic powder, an antioxidant, and a metal deactivator with a total amount of the antioxidant and the metal deactivator of not more than 0.15 wt.% based on the sum of the components.例文帳に追加

熱可塑性樹脂、フッ素樹脂粉末、酸化防止剤、および金属不活性剤とを含有し、酸化防止剤と金属不活性剤との合計含有量が、上記成分の合計量に対して０．１５重量％以下であることを特徴とする発泡用組成物。 - 特許庁

The first conductive layer 21 contains metal particles 22A and a metal deactivator for suppressing diffusion of a metal and metal ions contained in the first conductive layer 21.例文帳に追加

第１導電層２１は、金属粒子２２Ａと、第１導電層２１に含まれる金属および金属イオンの拡散を抑制する金属不活性剤とを含む。 - 特許庁

This extreme-pressure additive may further contains a fatty acid ester of a polyol, an alkyl-substituted phenyl phosphate, at least one metal deactivator and an anti-foaming agent.例文帳に追加

この極圧添加剤は更に、ポリオールの脂肪酸エステル、アルキル置換フェニルホスフェート、少なくとも一種類の金属不活性化剤、および消泡剤を含有してもよい。 - 特許庁

This epoxy resin composition contains (a) an epoxy resin, (b) a curing agent, (c) a phenolic-hydroxyl-group-containing polyamide- poly(butadiene-acrylonitrile)copolymer, (d) an ion scavenger, and (e) a heavy metal deactivator.例文帳に追加

エポキシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）、フェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）共重合体（ｃ）、イオン捕捉剤（ｄ）、並びに重金属不活性化剤（ｅ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

Furthermore, it is preferred that the composition comprises at least one of a phosphite-based antioxidant and a dechlorination catching agent in addition to the metal deactivator.例文帳に追加

さらに、金属不活性化剤に加えて、フォスファイト系抗酸化剤と脱塩素キャッチャー剤との少なくとも何れか一方を含有させることが好ましい。 - 特許庁

The coating composition having resistance to saline solution spraying comprises a film-forming component containing a resin and 0.01-30.0 pts.wt., based on 100 pts.wt. coating resin solid content in the film-forming component, metal deactivator.例文帳に追加

樹脂を含む塗膜形成分と、当該塗膜形成分中の塗料樹脂固形分１００重量部に対して、０．０１〜３０．０重量部の金属不活性化剤を含有することを特徴とする耐塩水噴霧性塗料組成物を提供する。 - 特許庁

The adhesive composition is used, which contains acrylic polymer (A), epoxy-based thermosetting resin (B), heavy metal deactivator (C) and curing agent (D) as an adhesive used for fixing the semiconductor chip to a chip loading substrate.例文帳に追加

半導体チップをチップ搭載基板に固着するために使用する接着剤として、 アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、重金属不活性化剤（Ｃ）および硬化剤（Ｄ）を含む接着剤組成物を使用する。 - 特許庁

The composition comprises: polylactic acid; a metal-containing catalyst; a deactivator based on phosphoric acid; and a ring-structured compound having a carbodiimide group wherein the first and second nitrogens thereof are bound to each other via a linking group.例文帳に追加

ポリ乳酸、金属含有触媒、リン酸系失活剤、並びにカルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造化合物からなる組成物。 - 特許庁