Metal polishとは 意味・読み方・使い方

To provide a lightweight metal recovery device enabling cut and polish scatter prevention.例文帳に追加

歯科用切削・研磨飛散防止を備えた軽量型金属回収装置を提供する。 - 特許庁

To provide a slurry for a metal film CMP to polish the metal film stably and evenly at a low friction without causing a defect on the metal film and an insulating film.例文帳に追加

金属膜や絶縁膜に欠陥を引き起こすことなく、低摩擦で均一に金属膜を安定して研磨し得る金属膜ＣＭＰ用スラリーを提供する。 - 特許庁

To provide a metal polishing material composition which can polish metal wiring at high speed when manufacturing semiconductor devices and can reduce the etching rate of the metal wiring.例文帳に追加

半導体デバイス製造時に金属配線を高速に研磨可能で、金属配線のエッチング速度を抑制することができる金属研磨剤組成物を提供する。 - 特許庁

This method for preventing metal contamination is provided to polish the semiconductor wafer by using polishing composition containing metal contamination prevention agent.例文帳に追加

また本発明に係る金属汚染防止方法は、本発明に係る金属汚染防止剤を含む研磨組成物を用いて半導体ウエーハを研磨する。 - 特許庁

This method for producing a cerium-based polish comprises mixing a cerium-based rare earth carbonate and/or a cerium-based rare earth oxide with an alkali metal salt and/or an alkaline earth metal salt and baking the resultant, and the cerium-based polish thus obtained contains an alkali metal and/or an alkaline earth metal and ≤0.5 wt.% F.例文帳に追加

セリウム系希土類炭酸塩及び／又はセリウム系希土類酸化物と、アルカリ金属塩及び／又はアルカリ土類金属塩と を混合して焼成する セリウム系研摩材の製造方法であり、また、 ０．５wt％以下のＦ含有量で、 アルカリ金属及び／又はアルカリ土類金属を 含有するセリウム系研摩材である。 - 特許庁

To highly accurately polish an optical element or its metal mold in a short time without generation of microscopic meandering flaw caused by scanning by a tool.例文帳に追加

光学素子またはその金型を、工具走査による微小なうねり傷を発生させず、短時間で高精度に研磨する。 - 特許庁

The invention is a polishing agent comprising water, a polish substance and/or colloid, methyl glycine diacetate, or disuccinate and gluconic acid of alkali metal salt or alkaline earth metal salt as components.例文帳に追加

成分として水、研磨物質および／またはコロイド、メチルグリシン二酢酸またはジスクシネートおよびグルコン酸のアルカリ金属塩またはアルカリ土類金属塩を含有するポリッシング剤。 - 特許庁

To obtain an abrasive for a barrier film which can polish a barrier film at a polishing speed equal to or higher than that in the case of polishing a metal film, can polish a metal film and an insulation film at about the same speed, and can finish the surface of a semiconductor substrate flatly.例文帳に追加

バリア膜を金属膜に対して同等以上の研磨速度で研磨でき、更に金属膜と絶縁膜とをほぼ等しい研磨速度で研磨できる、半導体基板表面を平坦に仕上げることが可能なバリア膜用研磨剤を提供する。 - 特許庁