TSOPとは 意味・読み方・使い方

ARRANGEMENT METHOD OF CSP PIN COMPATIBLE WITH TSOP, AND PIN ARRANGEMENT STRUCTURE USING THE SAME例文帳に追加

ＴＳＯＰと互換性のあるＣＳＰピン配置方法及びそれによるピン配置構造 - 特許庁

In a structure having a TSOP 10 mounted on a multilayer substrate 3, only copper foil 4a is formed in an area opposed to a package 1 of the TSOP 10 on the surface of the multilayer substrate 3.例文帳に追加

多層基板３上にＴＳＯＰ１０が実装された構造において、多層基板３表面のうち、ＴＳＯＰ１０のパッケージ部１と対向する領域では、銅箔４ａのみが形成された構造とする。 - 特許庁

The IC socket 1 for mounting a TSOP type semiconductor device H is constructed of a first base 2, a second base 3, and a third base 4.例文帳に追加

ＴＳＯＰ形の半導体装置Ｈを装着するＩＣソケット１は、第１ベース２、第２ベース３、および第３ベース４から構成されている。 - 特許庁

Further, some pads of the end of the pad line are arranged inversely to pin arrangement in consideration of frame design at the time of TSOP.例文帳に追加

さらに、ＴＳＯＰ時のフレーム設計を考慮して、パッド列の端部の一部のパッドがピン配列と逆順に配置される。 - 特許庁

Furthermore, taking into consideration of frame design in the case of TSOP, some pads at the ends of pad columns are arranged in an order which is reverse to the order of the pin arrangement.例文帳に追加

さらに、ＴＳＯＰ時のフレーム設計を考慮して、パッド列の端部の一部のパッドがピン配列と逆順に配置される。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for semiconductor sealing suitable for sealing of thin type semiconductor devices such as LQFP and TSOP and excellent in resistance to soldering, high-temperature storage property and reliability for moisture resistance.例文帳に追加

ＬＱＦＰやＴＳＯＰ等の薄型の半導体装置の封止用に好適な、耐半田性、高温保管性、耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得る。 - 特許庁

Further, as a second means, only a resist layer 8 is formed instead of the copper foil 4a in the area opposed to the package 1 of the TSOP 10 on the surface of the multilayer substrate 3.例文帳に追加

また、第２の手段としては、多層基板３表面のうち、ＴＳＯＰ１０のパッケージ部１と対向する領域では、銅箔４ａの代わりにレジスト層８のみが形成されている構造とする。 - 特許庁