VACUUM TIMINGとは 意味・読み方・使い方

The timing of supplying the solvent S into the vacuum vessel is between from the starting of the pressure reduction in the vacuum vessel up to the time when the pressure in the vacuum vessel turns to the steam pressure of the solvent S.例文帳に追加

溶媒Ｓを真空容器内に供給するタイミングは、真空容器内の減圧を開始してから真空容器内の圧力が溶媒Ｓの蒸気圧になるまでの間に行う。 - 特許庁

The initial value of ignition timing is maintained without delaying ignition timing until intake pipe vacuum Pm drops to the predetermined value kpm1 at which appropriate brake booster vacuum can be secured, or less, and ignition delay control can be started at a time when intake pipe vacuum pressure Pm drops to the predetermined value kpm1 or less after that.例文帳に追加

尚、始動から吸気管負圧Ｐｍが適正なブレーキブースタ負圧を確保できる所定値ｋｐｍ１以下に低下するまで、点火時期を初期値に維持して点火時期を遅角せず、その後、吸気管負圧Ｐｍが所定値ｋｐｍ１以下に低下した時点で、点火遅角制御を開始するようにしても良い。 - 特許庁

Thus, vacuum air is inputted to the float chamber 20 from the air pump 32 in the timing for cutting off the outflow of the fuel.例文帳に追加

これにより燃料の流出を遮断するタイミングで、エアポンプ３２からフロート室２０にバキュームエアを投入する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, METHOD FOR ESTIMATING LIFE TIME OF VACUUM PUMP, AND METHOD FOR JUDGING REPAIR TIMING例文帳に追加

半導体製造装置、真空ポンプの寿命予測方法及び真空ポンプの修理タイミング決定方法 - 特許庁

To provide a vacuum cleaner having favorable operability in opening/closing a bottom lid while preventing the opening of the bottom lid at an unintended timing.例文帳に追加

意図しないタイミングで底蓋が開くことを防止しつつ、底蓋の開閉の操作性が良好な電気掃除機を提供する。 - 特許庁

To provide an immersion tube for a vacuum degassing apparatus, with which timing for performing repair of an outside main refractory layer can be visually recognized.例文帳に追加

外側主耐火物層に対して補修を行うタイミングを視認できる減圧脱ガス装置の浸漬管を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive vacuum die casting apparatus in which timing for controlling gas-exhaust speed can be decided with high accuracy and with good reproducibility, and a vacuum die casting method.例文帳に追加

排気速度を制御するタイミングを高精度且つ再現性よく決めることができ、低コストの真空ダイカスト装置及び方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

After loading the semiconductor substrate on the protrusions 12 and the periphery part 13, the plurality of suction holes are vacuum drawn by the vacuum generation source 14 and the semiconductor substrate is sucked at a plurality of locations at different timing from one another.例文帳に追加

この突起部１２および周縁部１３上に半導体基板を載置した後、真空発生源１４によって複数の吸着孔を真空引きし、半導体基板の複数個所を異なるタイミングで吸着する。 - 特許庁