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adhesive tape Sとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 粘着テープ
「adhesive tape S」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 50件
There can be gaps between the side end sections (s) of each layer of single-sided adhesive tape (T).例文帳に追加
各層の片面粘着テープ(T)の側縁部(s)間に隙間が存在するようにしてもよい。 - 特許庁
By positively sticking a peeling tape T to a side surface S2 of an adhesive sheet S, pulling can be started from the side surface S2 of the adhesive sheet S in peeling the adhesive sheet S by pulling the tape T, whereby the adhesive sheet S can be reliably and smoothly peeled while preventing a peeling failure of the adhesive sheet S such as separation of the tape T from the adhesive sheet S.例文帳に追加
剥離用テープＴを積極的に接着シートＳの側面Ｓ２に貼付することで、テープＴを引っ張って接着シートＳを剥離するときに、接着シートＳの側面Ｓ２から引っ張り始めることができるので、テープＴが接着シートＳから剥がれてしまうといった接着シートＳの剥離不良を抑制しつつ、接着シートＳを確実かつ円滑に剥離することができる。 - 特許庁
When the adhesive sheet S is to be peeled off from the semiconductor wafer W, the adhesive part 10 is stuck to the adhesive sheet S, and the adhesive sheet S is peeled off therefrom by holding the holding part 11 and pulling the peeling tape PT.例文帳に追加
接着シートＳを半導体ウエハＷから剥離するときは、接着部１０を接着シートＳに貼付し、把持部１１を把持して引っ張ることで接着シートＳを剥離することができる。 - 特許庁
The end of an adhesive tape S subjected to primary peeling by means of a tape T is held by means of a holding unit 50, and after the adhesive tape S is separated from the tape T, secondary peeling is performed by moving the holding unit 50 and a wafer W relatively, thus eliminating the need for sticking the tape T over the total length of the adhesive tape S.例文帳に追加
テープＴによって１次剥離した接着シートＳの端部を把持ユニット５０で把持し、テープＴから接着シートＳを引き離してから把持ユニット５０とウェハＷとを相対移動させて２次剥離を行うことで、テープＴを接着シートＳの全長に渡って貼付する必要がなくなる。 - 特許庁
Consequently, the consumption of the tape T can be reduced and the running cost required for peeling the adhesive tape S can be reduced.例文帳に追加
従って、テープＴの消費量を低減することができ、接着シートＳの剥離に要するランニングコストを抑制することができる。 - 特許庁
A sheet stripping apparatus 10 adheres a stripping tape PT to an adhesive sheet S adhered to a semiconductor wafer W, and strips the adhesive sheet S via the stripping tape PT.例文帳に追加
半導体ウエハＷに貼付された接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付し、当該剥離用テープＰＴを介して接着シートＳを剥離するシート剥離装置１０。 - 特許庁
The spare peeling means 16 is provided so as to form a spare peeling region S2 relative to the adhesive sheet S from an intersection position P of an outer edge S1 of the adhesive sheet S and side end edges PT2 of the peeling tape PT by twisting the peeling tape PT applied to the adhesive sheet S.例文帳に追加
予備剥離手段１６は、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴを捻ることで、接着シートＳに対し、接着シートＳの外縁Ｓ１と剥離用テープＰＴの側端縁ＰＴ２との交差位置Ｐから予備剥離領域Ｓ２を形成可能に設けられている。 - 特許庁
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「adhesive tape S」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 50件
The sheet peeling device 10 includes: a retaining means 11 for retaining the wafer W with an adhesive sheet S bonded thereto; a bonding means 14 for bonding a tape for peeling PT on the adhesive sheet S; and a peeling means 13 for peeling the adhesive sheet S from the wafer W through the tape for peeling PT.例文帳に追加
シート剥離装置１０は、接着シートＳが貼付されたウエハＷを保持する保持手段１１と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１４と、剥離用テープＰＴを介して接着シートＳをウエハＷから剥離する剥離手段１３とを備えている。 - 特許庁
The adhesive sheet S and the ring frame RF are integrated by the sticking of the adhesive tape AT by the sticking means 16.例文帳に追加
貼付手段１６による粘着テープＡＴの貼付により接着シートＳ及びリングフレームＲＦが一体化される。 - 特許庁
It is desirable that the single-sided adhesive tape (T) is provided with a non-coated area (15) without any adhesive agent (13) applied on the side end section.例文帳に追加
片面粘着テープ(T)は、側縁部(s)に接着剤(13)を塗布しない非塗布領域(15)を有することが好ましい。 - 特許庁
The binder has a lever-type gate 35 to guide an adhesive tape 2 delivered from a tape bobbin to a guide passage 31, and a lever-type affixing member 37 to affix the adhesive tape to a bag-binding part S.例文帳に追加
結束装置は、テープボビンから繰り出される粘着テープ２をガイド通路３１へ導くためのレバー式のゲート３５と、袋束ね部Ｓに対して粘着テープを貼り付けるためのレバー式の貼付部材３７と、を有している。 - 特許庁
In the process of passing the affixing member 37, the affixing member presses the adhesive tape 2 against the bag-binding part S, and the adhesive tape is affixed to the periphery of the bag-binding tape.例文帳に追加
貼付部材３７を通過させる過程で、当該貼付部材が粘着テープ２を袋束ね部Ｓに押圧して、当該粘着テープが袋束ね部の周囲に貼り付くようになっている。 - 特許庁
The sheet peeling device 10 comprises: supporting means 11 for supporting the semiconductor wafer W; tape attaching means 12 for attaching the peeling tape PT on the adhesive sheet S; and tension applying means 13 for applying tension to the peeling tape PT attached on the adhesive sheet S to peel the adhesive sheet S.例文帳に追加
シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付するテープ貼付手段１２と、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴに張力を付与して接着シートＳを剥離する張力付与手段１３とを備えている。 - 特許庁
By peeling off an end part of an adhesive sheet S from a wafer W in a primary peeling step, sticking a second adhesive region of a peeling tape T to the adhesive sheet S by a second depression head 34 in a secondary sticking step and peeling off the whole adhesive sheet S from the wafer W in a secondary peeling step, the adhesive sheet S can be gradually peeled off.例文帳に追加
１次剥離工程にて接着シートＳの端部をウェハＷから剥離してから、２次貼付工程にて第２押圧ヘッド３４により剥離用テープＴの第２接着領域を接着シートＳに貼付し、２次剥離工程にて接着シートＳ全体をウェハＷから剥離することで、接着シートＳを段階的に剥離することができる。 - 特許庁
The peeling off tape PT is used for peeling off the adhesive sheet S from a semiconductor wafer W by sticking it to a surface of the protection adhesive sheet S stuck onto the semiconductor wafer W.例文帳に追加
半導体ウエハＷに貼付された保護用の接着シートＳの表面に貼付して当該接着シートＳを半導体ウエハＷから剥離するために用いられる剥離用テープＰＴ。 - 特許庁
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