alkoxy phenolとは 意味・読み方・使い方

The solder resist composition contains (A) alkoxy group- containing silane modified phenol resin, obtained by partial de-alcoholization condensation reaction of (1) novolac phenol resin and (2) alkoxysilane partially condensed product, (B) epoxy resin and (C) solvent, and moreover, the composition preferably contains (D) inorganic filler and/or (E) hardening catalyst.例文帳に追加

ソルダーレジスト組成物は、（Ａ）ノボラックフェノール樹脂（１）とアルコキシシラン部分縮合物（２）とを部分的に脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性フェノール樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）溶剤を含有することを特徴としており、好適にはさらに（Ｄ）無機フィラー及び／又は（Ｅ）硬化触媒を含有する。 - 特許庁

This rubber metal laminate is formed by bonding the NBR and metal for lamination using an adhesive containing a Novolac-type and a resol-type phenol resin, NBR, white carbon and a vinyltrialcoxysilane coupling agent with a 2C or over alkoxy group.例文帳に追加

NBRと金属とを積層させるに際し、ノボラック型およびレゾール型フェノール樹脂、NBR、ホワイトカーボンおよび炭素数2以上のアルコキシ基を有するビニルトリアルコキシシランカップリング剤を含有する接着剤で接着させたゴム金属積層体。 - 特許庁

To provide a method for producing an alkoxysilane in a high selectivity and in a high yield without using a strong acid or strong base catalyst in the alkoxy exchange reaction of an alkoxysilane raw material with an alcohol or a phenol.例文帳に追加

原料アルコキシシランとアルコールもしくはフェノール類とのアルコキシ交換反応において、触媒として強酸や強塩基を用いることなく、生成物を高選択的にかつ高収率で得ることができる製造方法を提供する。 - 特許庁

The silicone rubber composition for insert molding or twin-color molding contains 0.1-10 wt.% of a phenol compound having at least one alkoxy group and at least one alkenyl group in its molecule.例文帳に追加

一分子中に少なくとも１個のアルコキシ基と少なくとも１個のアルケニル基を有するフェノール化合物を０．１〜１０重量％含有することを特徴とするインサート成形用もしくは２色成形用シリコーンゴム組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises essentially (A) a phenol aralkyl epoxy resin containing a biphenyl skeleton, (B) a phenol aralkyl resin containing a biphenyl skeleton, (C) a silane coupling agent containing a polyethyleneimine, or a hydrolyzate obtained by hydrolyzing the whole or a part of the alkoxy groups contained in the silane coupling agent, (D) an inorganic filler, and (E) a cure accelerator.例文帳に追加

（Ａ）ビフェニル骨格を含むフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニル骨格を含むフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）ポリエチレンイミンを含むシランカップリング剤或いは前記シランカップリング剤に含まれるアルコキシ基の全部又は一部を加水分解して得られる加水分解物、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The phenol stabilizer has R1 to R5 other than an original OH group, where R1 to R5 can each independently be H, OH, C1-C18 linear, branched, or a cyclic alkyl group, C1-C18 linear, branched, or a cyclic alkoxy group or a substituted or unsubstituted aryl group.例文帳に追加

フェノール安定剤は、本来のＯＨ基の他にＲ１〜Ｒ５を有し、Ｒ１〜Ｒ５はそれぞれ独立にＨ、ＯＨ、Ｃ１−Ｃ１８の直鎖、分岐、又は環状アルキル基、Ｃ１−Ｃ１８の直鎖、分岐、又は環状アルコキシ基又は置換又は非置換のアリール基であり得る。 - 特許庁

The positive original plate of the planographic printing plate contains (A) a polymer compound having a structure unit denoted by general formula (1) and a phenol hydroxyl group in a molecule, (B) a light heat conversion agent, and (C) a recording layer containing an amine compound having a methylol group or an alkoxy methyl group on a support.例文帳に追加

支持体上に、（Ａ）分子内に下記一般式（１）で表される構造単位とフェノール性水酸基とを有する高分子化合物、（Ｂ）光熱変換剤、及び、（Ｃ）メチロール基又はアルコキシメチル基を有するアミノ化合物を含有する記録層を有することを特徴とする。 - 特許庁

For the conductive paste, containing a binder and conductive powder, with a specific gravity of 3-7.5, the mixing ratio of the binder:the conductive powder in volume, to the solid portion of the conductive paste, is 35:65-65:35, and the main components of the binder are alkoxy group containing resol type phenol resin, liquid epoxy resin, and their curing agent.例文帳に追加

バインダ及び導電粉を含み、かつ比重が３〜７．５であり、バインダと導電粉の配合割合が、導電ペーストの固形分に対して体積比で、バインダ：導電粉が３５：６５〜６５：３５であり、バインダの主成分が、アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂、液状エポキシ樹脂及びその硬化剤である導電ペースト。 - 特許庁