arithmetic chipとは 意味・読み方・使い方

The CA chip 16 performs an arithmetic processing by using the cryptographic key and cryptographic scramble key, and generates a scramble key.例文帳に追加

ＣＡチップ１６は、暗号化キーと暗号化されたスクランブルキーを用いて、演算処理を行い、スクランブルキーを生成する。 - 特許庁

A flow signal analog-digital conversion circuit 30, an adjusting arithmetic circuit 40 and a chip temperature sensor circuit 60 are installed on one semiconductor chip 100 as an integrated circuit, and a chip temperature signal outputted from the chip temperature sensor circuit 60 is inputted into the adjusting arithmetic circuit 40, to thereby perform correction for reducing the temperature depending error in a signal processing system.例文帳に追加

流量信号アナログ・デジタル変換回路３０，調整演算回路４０，チップ温度センサ回路６０を１つの半導体チップ１００上に集積回路化して設置し、チップ温度センサ回路６０から出力するチップ温度信号を調整演算回路４０に入力して信号処理系の温度依存誤差を低減する補正を行なう。 - 特許庁

The overlapped face of the rare-metal chip 32' on the electrode material 4a is adjusted to an arithmetic mean roughness of 1 to 100 μm.例文帳に追加

貴金属チップ３２’の電極母材４ａへの重ね合わせ面は、算術平均粗さが１〜１００μｍに調整される。 - 特許庁

To provide an arithmetic device capable of arithmetic operation with high accuracy by suppressing the increase of occupation area to a chip, even in an operation in which the result in the middle of the operation exceeds the bit width of a general register.例文帳に追加

演算途中の結果が汎用レジスタのビット幅を超えるような演算においても、チップに対する占有面積の増加を抑えて、高精度の演算が可能な演算装置を提供する。 - 特許庁

Therefore, it is possible to reduce the changing amounts of the power consumption of the arithmetic processing chip 300, and to suppress the generation of any noise.例文帳に追加

したがって、演算処理チップ３００内での消費電力変化量が少なくなり、その結果、ノイズ発生等が抑制される。 - 特許庁

An integrated circuit 11 such as a memory circuit arid an arithmetic circuit is formed on the circuit surface of a semiconductor substrate 10 so that an IC chip 13 can be formed.例文帳に追加

半導体基板１０の回路面にメモリ回路、演算回路等の集積回路１１を形成し、ＩＣチップ１３を形成する。 - 特許庁

To facilitate an access from the outside in a semiconductor integrated circuit in which a high integration memory and a plurality of arithmetic circuits are integrated on one chip.例文帳に追加

高集積メモリと複数の演算回路を１チップ化した半導体集積回路において、外部からのアクセスを容易にする。 - 特許庁

Also, this bonding device is provided with a storing part for storing the reference position of the chip vacuum chucking face of the bonding head and a comparison arithmetic part for calculating the position of the chip chucked to the bonding head, and for comparing the position with the reference position.例文帳に追加

第３に、ボンディングヘッドのチップ吸着面の基準位置を記憶する記憶部と、ボンディングヘッドが吸着したチップの位置を演算し、基準位置と比較する比較演算部とを設けること。 - 特許庁