base roughnessとは 意味・読み方・使い方

Mass-production is attained at a low cost by setting the lower limit of the surface roughness of the base material to 0.2 mm.例文帳に追加

基材の表面粗さの下限を０．２ｎｍとすることにより安価で大量生産できる。 - 特許庁

To provide a polishing slurry, especially a slurry for reducing the surface roughness of a metallic base material.例文帳に追加

研磨スラリー、特に、金属基材の表面荒さを低減させるためのスラリーを提供する。 - 特許庁

The surface of the grain-oriented electromagnetic steel sheet having the base iron exposed thereon has preferably a roughness of 0.4 μm or less by the arithmetic mean roughness Ra.例文帳に追加

この発明において、地鉄が露出した方向性電磁鋼板表面の粗さは算術平均粗さＲａで0.4μｍ以下であることとするのが好ましい。 - 特許庁

To improve surface roughness of a polishing surface of a base board with a metallic film without reducing productivity.例文帳に追加

生産性を低下させずに、金属膜付基板の研磨面の面粗さを改善しようとするものである。 - 特許庁

The surface roughness Ra of a base material before being coated with the hard carbon thin film is ≤ 0.03 μm.例文帳に追加

硬質炭素薄膜の被覆前における基材の表面粗さが、Ｒａで０．０３μｍ以下である。 - 特許庁

The surface roughness Rz of the metal base is preferably 0.5 μm or more and 5 μm or less.例文帳に追加

前記金属基材の表面粗さＲｚは、０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好適である。 - 特許庁

The surface roughness (Ra) of the base material film is preferably 0.5-1.6 μm for the wafer full-cut dicing tape.例文帳に追加

前記ウエハフルカット用ダイシングテープの基材フィルムの面粗度（Ｒａ）は、好ましくは、０．５〜１．６μｍである。 - 特許庁

An arithmetic average roughness Ra on an adhesive face between the base 10 and the sleeve 11 is 0.1-1.0 μm.例文帳に追加

ベース１０とスリーブ１１の接着面の算術平均粗さＲａは０．１〜１．０μｍの範囲にある。 - 特許庁