bond distanceとは 意味・読み方・使い方

A second group of input/output pad bond openings 62, 65, 68 is placed at a second distance from the core circuitry.例文帳に追加

第２の群を成す入力／出力パッド・ボンド開口部６２、６５、６８は、コア回路から第２の間隔をあけて配置されている。 - 特許庁

The repellent is desirably one in which the liquid includes hydrogen bond-forming molecules, and the hydrogen bond distance of the molecules present at the interface between the liquid and the bubbles is shorter than that shown when the liquid is at ordinary temperature and normal pressure.例文帳に追加

忌避剤は、好ましくは、液体が水素結合を形成する分子からなる液体であり、液体の気泡との界面に存在する分子の水素結合の距離が、該液体が常温常圧であるときの水素結合の距離よりも短いものである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a bond magnet, that can apply a multipolar magnetic field to a body to be magnetized of the bond magnet having a small size and a small diameter, and a short distance between magnetic poles, and can be produced by a powder molding machine of a highly efficient and simplified configuration.例文帳に追加

小型化・小径化された着磁極間距離の狭いボンド磁石の被着磁体に対して、多極磁場を印加することが可能であり、かつ、効率の良い簡素化された構成の粉末加工成形機によって製造できるボンド磁石の製造方法を提供する。 - 特許庁

In that case, the coating device 1 brings the two porous members 20a, 20b into contact with the electric wire with a distance shorter than the electric wire diameter to bond the coating agent to the entire periphery of the electric wire 100.例文帳に追加

この際、コーティング装置１は、２つの多孔質部材２０ａ，２０ｂを電線径よりも短い距離を隔てて電線に接触させて電線１００の全周にコート剤を付着させる。 - 特許庁

The coating device 1 also brings the two porous members 20a, 20b into contact with the electric wire 100 with a distance almost the same as the electric wire diameter to bond the coating agent only to both surfaces of the electric wire 100.例文帳に追加

さらに、コーティング装置１は、２つの多孔質部材２０ａ，２０ｂを電線径と同程度の距離を隔てて電線１００に接触させて電線１００の両面のみにコート剤を付着させる。 - 特許庁

A first group of input/output pad bond openings 61, 63, 64, 66, 67, 69, 70 is placed at a first distance from the core circuitry.例文帳に追加

第１の群を成す入力／出力パッド・ボンド開口部６１、６３、６４、６６、６７、６９、７０は、コア回路から第１の間隔をあけて配置されている。 - 特許庁

The number of winding turns of the bond-treated mica tape is reduced to a minimum, to shorten a distance between the semi-conductive layer and the wire bundle, and field intensity between the semi-conductive layer and the wire bundle is made not higher than a prescribed value.例文帳に追加

ボンド処理マイカテープの巻回数を可能な限り少なくして、半導電層と素線束との距離を小さくし、半導電層と素線束との間の電界強度が所定値以下になるようにした。 - 特許庁

A contact of an inner surface 13a of a protective film 13 with the bond 50 is defined as A, and a distance from the contact A to a side face 32 opposite to the inner surface 13a of the film 13 in a protrusion 31 is defined as (a).例文帳に追加

保護膜１３の内側面１３ａと接合材５０との接点をＡとし、当該接点Ａから突起部３１のうち保護膜１３の内側面１３ａに対向する側面３２までの距離をａとする。 - 特許庁