bubbling upとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for bubbling up condition severity indicators in a hierarchical tree control for application server monitoring.例文帳に追加

アプリケーションサーバ監視用の階層的ツリー制御の中に状態重大度指標をバブルアップするための方法を提供する。 - 特許庁

COMPUTER-AUTOMATED METHOD, DATA PROCESSING SYSTEM AND COMPUTER PROGRAM FOR BUBBLING UP CONDITION SEVERITY INDICATOR IN HIERARCHICAL TREE CONTROL例文帳に追加

階層ツリー制御内の状態重大度指標をバブルアップするコンピュータ自動化方法、データ処理システム、およびコンピュータプログラム - 特許庁

The case between rethrowing or bubbling up is one of software architecture: Exceptions should be bubbled up, except in these two cases:発音を聞く 例文帳に追加

例外を新たにスローするか元の例外を放置しておくかは、ソフトウェアの設計の問題となります。 以下のふたつの例外を除き、基本的に例外は放置しておくべきです。 - PEAR

To provide a cleaning machine capable of preventing the bubbles being generated during bubbling cleaning from overflowing a cleaning tub and soiling an area where the machine is set up and a cleaning method.例文帳に追加

バブリング洗浄中に発生する気泡が洗浄槽から溢れ出して設置場所などを汚すのを防止できる洗浄機及び洗浄方法を提供する。 - 特許庁

The bubbling preventing device is implemented by setting a bored board 6 between a weir 3 for damming up a downstream side of an upstream water tank 2, and a wall 5 set on a downstream side of the weir 3 and having an open bottom portion so as to be released to the downstream side.例文帳に追加

上流側水槽２の下流側を堰き止める堰３と、堰３の下流側に設置され底部を開いて下流側に開放した壁５との間に有孔板６を設置する。 - 特許庁

I will set it in action now, and you can see the gas bubbling up through the water, as it has been doing all night long, and by this time we shall find that we have this substance dissolved in the water.発音を聞く 例文帳に追加

では動かしてみましょう。気体のあぶくがぶくぶく水の中を上がっていきますね。これは一晩中こうしていたので、この物質が水にとけたかどうか、そろそろわかるでしょう。 - Michael Faraday『ロウソクの科学』

To provide an adhesive film for assembling a semiconductor which contains a pre-curing additive and thus has improved tensile strength so that it can be used in a semiconductor manufacturing process to improve the success rate for pick up of a chip and reduce the chance for bubbling, thereby to provide secured high reliability and excellent processability.例文帳に追加

先硬化型添加剤を含むことによって接着フィルムの引張強度が向上され、半導体製造工程時、チップのピックアップ成功率が高くなり、気泡発生が減少するので、高い信頼性及び優れた工程性を確保できる半導体組立用接着フィルムを提供する。 - 特許庁