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chip componentsとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 チップ構成要素
「chip components」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 550件
CHIP-TYPE COMPONENTS例文帳に追加
チップ型部品 - 特許庁
To provide a method for manufacturing chip components by which the chip components can be effectively manufactured.例文帳に追加
チップ部品を効率的に製造できるチップ部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁
SUPPLYING AND SEPARATING METHOD AND DEVICE FOR CHIP COMPONENTS例文帳に追加
チップ部品の供給分離方法及び装置 - 特許庁
Next, in-chip variation components σchip are calculated on the basis of the in-chip random variation components (σr) and in-chip systematic variation components (σs) (S2).例文帳に追加
次に、チップ内ランダムばらつき成分(σr)と、チップ内システマティックばらつき成分(σs)とに基づいてチップ内ばらつき成分σchipを算出する(S2)。 - 特許庁
To enable chip components of different sizes to be mounted in common on a printed board and the chip components of unchanged sizes to be used effectively, even if the chip components are changed in size.例文帳に追加
異なるサイズのチップ部品を共通に実装でき、チップ部品のサイズが変更されても変更前のサイズのチップ部品を有効利用できるようにする。 - 特許庁
To provide an electronic component module that has chip components mounted to high density without reference to heights of the chip components.例文帳に追加
チップ部品の高さに拘わらず、チップ部品を高密度に実装できる電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR TRANSFERRING CHIP COMPONENTS例文帳に追加
チップ部品移載方法及びチップ部品移載装置 - 特許庁
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「chip components」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 550件
CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENTS WITH RESISTANCE ELEMENT AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
抵抗素子付きチップ型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
THIN GLASS CHIP FOR ELECTRONIC COMPONENTS, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加
電子部品のための薄いガラスチップ及びその製造方法 - 特許庁
To downsize a semiconductor device by making effective use of spaces around semiconductor chips and chip components.例文帳に追加
半導体装置を小型化する技術を提供する。 - 特許庁
To obtain extremely fine chip components and to easily form via-holes in the chip component.例文帳に追加
微細なチップ部品化を可能とし、また、チップ部品へのビアホール形成を簡単なものとする。 - 特許庁
The circuit components are arranged on the semiconductor chip 5 on the chip tub 3.例文帳に追加
上記回路部品は半導体チップ5内部で上記チップタブ3上に配置されている。 - 特許庁
To provide a carrier tape of chip-like electronic components capable of easily taking out the chip-like electronic components from recessed parts for accommodation even when the chip-like electronic components are miniaturized or lower-profiled, and a using method thereof.例文帳に追加
チップ状電子部品が小型化、薄型化しても、収納用凹部からチップ状電子部品を容易に取り出すことができるチップ状電子部品のキャリアテープ、及びその使用方法を提供する。 - 特許庁
To reduce the size and cost of a printed board in which a corresponding circuit pattern is formed for each of a plurality of chip components and chip components selected from the plurality of chip components are arranged.例文帳に追加
複数のチップ部品毎に対応する回路パターンが形成され、且つ複数のチップ部品の中から選択されたチップ部品が配置されるプリント基板について、十分な小型化、コストダウンを実現する。 - 特許庁
To provide a method of picking up chip-type components for surely reducing a contact area between chip-type components and adhesive agent layer of a dicing tape, and for picking up chip-type components, without picking up the components using a pickup stylus.例文帳に追加
確実にチップ状部品とダイシングテープの粘着剤層との接触面積を低減でき、突き上げ針による突き上げを行なうことなく、チップ状部品をピックアップすることができるチップ状部品のピックアップ方法を提供する。 - 特許庁
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