「chip components」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide an electronic component module that has chip components mounted to high density without reference to heights of the chip components.例文帳に追加

チップ部品の高さに拘わらず、チップ部品を高密度に実装できる電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR TRANSFERRING CHIP COMPONENTS例文帳に追加

チップ部品移載方法及びチップ部品移載装置 - 特許庁

CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENTS WITH RESISTANCE ELEMENT AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

抵抗素子付きチップ型電子部品及びその製造方法 - 特許庁

THIN GLASS CHIP FOR ELECTRONIC COMPONENTS, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

電子部品のための薄いガラスチップ及びその製造方法 - 特許庁

To downsize a semiconductor device by making effective use of spaces around semiconductor chips and chip components.例文帳に追加

半導体装置を小型化する技術を提供する。 - 特許庁

To obtain extremely fine chip components and to easily form via-holes in the chip component.例文帳に追加

微細なチップ部品化を可能とし、また、チップ部品へのビアホール形成を簡単なものとする。 - 特許庁

The circuit components are arranged on the semiconductor chip 5 on the chip tub 3.例文帳に追加

上記回路部品は半導体チップ５内部で上記チップタブ３上に配置されている。 - 特許庁

To provide a carrier tape of chip-like electronic components capable of easily taking out the chip-like electronic components from recessed parts for accommodation even when the chip-like electronic components are miniaturized or lower-profiled, and a using method thereof.例文帳に追加

チップ状電子部品が小型化、薄型化しても、収納用凹部からチップ状電子部品を容易に取り出すことができるチップ状電子部品のキャリアテープ、及びその使用方法を提供する。 - 特許庁

To reduce the size and cost of a printed board in which a corresponding circuit pattern is formed for each of a plurality of chip components and chip components selected from the plurality of chip components are arranged.例文帳に追加

複数のチップ部品毎に対応する回路パターンが形成され、且つ複数のチップ部品の中から選択されたチップ部品が配置されるプリント基板について、十分な小型化、コストダウンを実現する。 - 特許庁

To provide a method of picking up chip-type components for surely reducing a contact area between chip-type components and adhesive agent layer of a dicing tape, and for picking up chip-type components, without picking up the components using a pickup stylus.例文帳に追加

確実にチップ状部品とダイシングテープの粘着剤層との接触面積を低減でき、突き上げ針による突き上げを行なうことなく、チップ状部品をピックアップすることができるチップ状部品のピックアップ方法を提供する。 - 特許庁

The circuit components of the resonance circuit of a variable capacitance diode 4 and a plurality of chip capacitors 5, and the chip capacitors 5 are composed of large chip components whose outside dimensions are 1.0×0.5 mm.例文帳に追加

共振回路の回路部品はバリキャップダイオード４と複数のチップコンデンサ５からなり、これらチップコンデンサ５を外形寸法が1.0×0.5mmの大きめのチップ部品で構成する。 - 特許庁

To provide a parts feeder with high selection performance and accuracy of chip components.例文帳に追加

チップ部品の選別能力・精度が高いパーツフィーダを提供する。 - 特許庁

METHOD AND EQUIPMENT FOR TRANSFERRING CHIP COMPONENTS, AND SEPARATING METHOD AND EQUIPMENT例文帳に追加

チップ部品転写方法及び装置、並びに分離方法及び装置 - 特許庁

The circuit components of the oscillator circuit and the buffer circuit consist of a compound transistor 6, a plurality of chip resistors 7 and chip capacitors 8, and the chip resistors 7 and the chip capacitors 8 are composed of small chip components whose outside dimensions are 0.6×0.3 mm.例文帳に追加

発振回路とバッファ回路の回路部品は複合トランジスタ６と複数のチップ抵抗７およびチップコンデンサ８からなり、これらチップ抵抗７とチップコンデンサ８を外形寸法が0.6×0.3mmの小さめのチップ部品で構成する。 - 特許庁

The electronic circuit module 100 includes a board 11, and chip components 13 such as a semiconductor IC chip 12, a chip capacitor, a chip inductor, a chip resistor and the like which are mounted on the board 11.例文帳に追加

電子回路モジュール１００は、基板１１と、基板１１上に実装された半導体ＩＣチップ１２、チップキャパシタ、チップインダクタ、チップ抵抗等のチップ部品１３を備えている。 - 特許庁

To provide a multiple-chip component in which the distance between chip components can be decreased to package the chip components at high density and various kinds of chip components required by a user can be manufactured in a short period at low costs, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

チップ部品間距離を減らすことができて高密度実装可能で、かつ客先要求の各種チップ部品を組み合わせたものを短納期、低コストで製造することができる多連チップ部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chip component carrying device capable of picking out carried chip components in a stable attitude.例文帳に追加

搬送されてきたチップ部品を安定した姿勢で取り出すことができるチップ部品搬送装置を得る。 - 特許庁

A feeding head 12 is disposed under a chip supporting sheet 4 mounting chip components 2 pasted onto the upper surface thereof.例文帳に追加

上面にチップ部品２を貼付け搭載したチップ支持シート４の下方に供給ヘッド１２を配備する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of chip components capable of easily holding a large amount of small-sized chip components and easily forming electrodes at both sides of the chip components without realigning after application on one side.例文帳に追加

大量の小型チップ部品を容易に保持する事ができ、片側塗布後に再整列させる事無くチップ部品の両端に容易に電極を形成する事ができる、チップ部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To inspect chip components mounted on a substrate accurately.例文帳に追加

基板に実装したチップ部品の実装状態をより確実に検査する。 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING MIXED COMPONENTS INCLUDING BARE CHIP COMPONENT, AND MIXED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

ベアチップ部品を含む混載部品の実装方法および混載回路基板 - 特許庁

By rotating the turn table 32, the chip components 20 are carried so as to draw a circular track where the chip components 20 are picked out of the cavity portions 34 by a chip component pick-out portion.例文帳に追加

ターンテーブル３２を回転させることにより、チップ部品２０を円形の軌道を描くように搬送し、チップ部品取出し部でチップ部品２０をキャビティ部３４から取り出す。 - 特許庁

The size of a chip component pattern is expanded and contracted with respect to a plurality of kinds of elasticity to effect pattern matching between the expanded and contracted chip components, and the image of the chip component with respect to each pattern of the chip component.例文帳に追加

チップ部品パターンの寸法を、複数種類の伸縮度について伸縮し、伸縮されたチップ部品パターン毎にチップ部品の画像とのパターンマッチングを行う。 - 特許庁

The visual inspection device is provided with a feeder feeding chip components 11, a transparent disc 2 conveying the chip components 11 from the feeder, an image pickup part 6 picking up images of the conveyed chip components 11, and a sorting mechanism sorting the chip components 11 on the basis of quality grades of the chip components 11 determined from pieces of image data picked up by the image pickup part 6.例文帳に追加

外観検査装置は、チップ部品１１を供給するフィーダーと、フィーダーからの上記チップ部品１１を搬送する透明円板２と、搬送されているチップ部品１１の撮像を行う撮像部６と、上記撮像部６で撮像された画像データから判定したチップ部品１１の良否に基づいて、チップ部品１１を選別する選別機構とを備えている。 - 特許庁

To obtain a method and device for aligning chip components which can align leadless chip components having the orientation of polarity, etc., fore and aft by means of a simple mechanism.例文帳に追加

前後に極性等の向きを有するリードリスのチップ部品を簡単な機構で整列することのできる整列方法及び整列装置を得る。 - 特許庁

To obtain a cap for chip components for packaging a plurality of chip components into a pair of pads of a printed circuit board within a minimum area while complementing mechanical strength.例文帳に追加

プリント基板の１対のパッドに、複数のチップ部品を、最小の面積で、かつ機械的強度を補って実装するための、チップ部品用キャップを実現する。 - 特許庁

To mount chip components on a substrate at a high density to reduce the size of a circuit board.例文帳に追加

チップ部品を基板に高密度に実装し、回路基板を小型化する。 - 特許庁

To decrease an area of a chip and its power consumption by decreasing number of components.例文帳に追加

部品点数を削減し、チップ面積および消費電流を削減する。 - 特許庁

To prevent displacement between electronic components in connection by flip chip bonding.例文帳に追加

フリップチップボンディングによる接続時の電子部品間の位置ずれを抑制する。 - 特許庁

ELECTROSTATIC MEASUREMENT TECHNIQUE AND ELECTROSTATIC MEASUREMENT DEVICE OF CHIP-SHAPED ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

チップ形電子部品の静電気測定方法および静電気測定装置 - 特許庁

To provide a chip component feeder in which chip components pasted on a chip supporting sheet can be taken out at a high rate in a short time.例文帳に追加

チップ支持シートに貼付け搭載されたチップ部品を短時間かつ高速に取出すことができるチップ部品供給装置を提供する。 - 特許庁

The electronic components include semiconductor elements such as IC and LSI; and chip components such as resistances, capacitors, and inductors.例文帳に追加

電子部品としては、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体素子と、抵抗、コンデンサ、インダクタなどのチップ部品とが含まれる。 - 特許庁

To provide chip components which have a terminal structure that can increase the fixing strength of the components to a substrate and can improve the self-aligning property of the components.例文帳に追加

基板への固着強度があがりかつセルフアライアンス性を向上させることができる端子構造を有するチップ部品を提供する。 - 特許庁

To provide a chip electronic component handling device and a chip electronic component handling method having fewer restrictions of operation at the time of delivery of chip electronic components and enabling high-speed and effective processing of the chip electronic components.例文帳に追加

チップ型電子部品の受け渡しの際の動作に制限が少なく、高速かつ効率良くチップ型電子部品を処理することができるチップ型電子部品の取扱い装置およびチップ型電子部品の取扱い方法を提供する。 - 特許庁

Two chip capacitors 22 positioned at diagonal parts are constituted as positioning components.例文帳に追加

チップコンデンサ２２のうち対角部に位置する２個のものを、位置決め用部品とする。 - 特許庁

To easily measure and test electric and optical characteristics of each chip component with multiple chip components installed on a substrate instead of dividing the chip components into individual pieces, and with a device configuration greatly simplified.例文帳に追加

チップ部品を個片化せずに複数のチップ部品を搭載した基板状態で、装置構成を大幅に簡略化して、各チップ部品の電気的特性や光学特性を容易に測定して検査する。 - 特許庁

To prevent the exfoliation of a bare chip on a board or the breakage of the bare chip, when mounting the bare chip and other components on the same substrate by mount reflow.例文帳に追加

ベアチップと他の部品とを同一基板上にマウントリフローによって実装する際に、基板上のベアチップの剥離やベアチップが破壊されることを防止する。 - 特許庁

The chip-like dummy components 51 are disposed in an unmounted portion of the electronic components 41 in, for example, a frame-like arrangement to surround the plurality of electronic components (groups) 41.例文帳に追加

チップ状ダミー部品５１は、電子部品４１の非載置部に、例えば、複数の電子部品４１（群）を取り囲むように枠状に配置されている。 - 特許庁

To provide an electrical characteristics measuring instrument for chip-form electronic components with the electronic components less liable to be bitten thereinto.例文帳に追加

チップ型電子部品が咬み込まれにくいチップ型電子部品の電気的特性測定装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a packaging method and structure that enable a reduction in distance between the chip components and finely mount small chip components.例文帳に追加

チップ部品の実装間隔を縮小することができ、また微小なチップ部品であっても細密に実装することができる実装方法及び実装構造を提供すること。 - 特許庁

Thus, by piling up the chip components in multiple stages locally, the chip components can be mounted at a high density on the substrate and thereby the size of the circuit board 1 can be reduced.例文帳に追加

チップ部品を局所的に多段に積み重ねることにより、簡易にチップ部品を基板に高密度に実装することができ、回路基板１が小型化される。 - 特許庁

To provide a cable connector with built-in electronic components enabled to efficiently mount chip electronic components like a chip capacitor to an inside conductor terminal of a shield connector for a cable.例文帳に追加

ケーブル用シールドコネクタの内導体端子にチップコンデンサ等のチップ型電子部品を効率よく実装できることが可能な電子部品内蔵ケーブルコネクタを提供する - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component, capable of reducing spaces among chip type mounting components mounted under the state arranging the chip type mounting components in series on a substrate.例文帳に追加

基板上に直列に配置された状態で実装されたチップ型の実装部品間の間隔を小さくすることができる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

Tall chip components are intensively mounted in the space 102, and the other short chip components are mounted in a dig part on the back of the disk enclosure 101.例文帳に追加

このスペース１０２に背の高いチップ部品を集中的に搭載し、その他の背の低いチップ部品はディスクエンクロージャー１０１の背面の掘り込み部分に対向して搭載する。 - 特許庁

To inspect, measure, and select a fixed amount of chip components in a fixed time in a tester for chip components for electronic devices capable of processing at a high-speed.例文帳に追加

高速処理が可能な電子デバイス用のチップ部品用のテスタにおいて、一定時間に一定量のチップ部品の検査測定と選別を行なう装置とその方法。 - 特許庁